【技术实现步骤摘要】
一种LED封装废胶回收处理利用的方法
[0001]本专利技术涉及一种LED封装废胶回收处理利用的方法。
技术介绍
[0002]LED芯片现在已经广泛应用于社会中作为照明产品的光源,其节能、环保、寿命长的优势明显。
[0003]普通的LED芯片的结构主要是由LED支架、晶片构成,晶片焊接于LED支架上,然后通过硅胶进行封装。但是因为每次生产预计的硅胶的量不可能非常准确,因而总有些开封调配后没有用完的硅胶剩下,因而为了避免浪费以及节省成本,本申请人设计了LED封装废胶回收处理利用的方法,能够起到废胶再利用的效果。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足,本专利技术提供一种LED封装废胶回收处理利用的方法。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种LED封装废胶回收处理利用的方法,其特征在于:包括以下步骤:
[0007]一:废胶收集及冷藏,将废胶统一收集在储存容器中密封并冷藏;
[0008]二:取出解冻,将储存容器放置于空气中常温解 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装废胶回收处理利用的方法,其特征在于:包括以下步骤:一:废胶收集及冷藏,将废胶统一收集在储存容器中密封并冷藏;二:取出解冻,将储存容器放置于空气中常温解冻;三:首次搅拌,将储存容器中的废胶倒入搅拌桶中采用搅拌机搅拌,四:二次搅拌,再将搅拌桶中的废胶分成小杯放入真空搅拌机中进行真空搅拌;五:三次搅拌,将真空搅拌后的废胶再次倒入搅拌桶中采用搅拌机搅拌均匀成为待用胶水,六:调配,根据生产的需要取出部分待用胶水装杯,将装杯的待用胶水根据需要加入荧光粉或是新胶调制成胶水,七:四次搅拌,手动搅拌胶水,八:五次搅拌,将搅拌后的整杯胶水放入真空搅拌机中进行真空搅拌均匀后成为生产可用的荧光胶。2.根据权利要求1所述的一种LED封装废胶回收处理利用的方法,其特征在于:所述步骤一中储存容器为胶桶且通过拉伸膜...
【专利技术属性】
技术研发人员:王宇,张明,
申请(专利权)人:广东安珂光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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