【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种led灯珠，特别是一种led灯珠芯片固定结构。
技术介绍
1、led灯珠是目前常见的照明光源，其以节能环保、长寿命的优点广泛应用于家庭、企业、户外照明等场合。
2、led灯珠一般包括支架及芯片，支架一般是铜片经过冲裁后在预定位置包裹绝缘体而成，芯片通过点胶的方式固定于支架上(也称固晶)。
3、上述过程中，胶水滴到支架的铜片表面后容易发生扩散造成胶水厚度不够，从而造成芯片固定不牢固，导致产品后续出现问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本技术提供一种led灯珠芯片固定结构。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种led灯珠芯片固定结构，包括金属片及芯片，其特征在于：所述金属片上设有凹槽，该凹槽中滴有胶水，所述芯片通过胶水固定于凹槽中。
4、所述凹槽为圆形槽。
5、所述金属片上设有通过冲击而成的凹槽。
6、所述凹槽位于金属片的中间位置。
7、本技术的有益效果是：本技术通过在支架的金属片上设设置凹槽，在凹槽中滴胶水，凹槽形成了一个能够容纳胶水的容器，因而避免了胶水的扩散，能够保证胶水的厚度，从而提高了固晶的效果。
【技术保护点】
1.一种LED灯珠芯片固定结构，包括金属片及芯片，其特征在于：所述金属片上设有凹槽，该凹槽中滴有胶水，所述芯片通过胶水固定于凹槽中，所述胶水的厚度为凹槽的深度的三分之二，所述胶水的厚度为芯片厚度的一半，所述凹槽为圆形槽。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠芯片固定结构，其特征在于：所述金属片上设有通过冲击而成的凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠芯片固定结构，其特征在于：所述凹槽位于金属片的中间位置。
【技术特征摘要】
1.一种led灯珠芯片固定结构，包括金属片及芯片，其特征在于：所述金属片上设有凹槽，该凹槽中滴有胶水，所述芯片通过胶水固定于凹槽中，所述胶水的厚度为凹槽的深度的三分之二，所述胶水的厚度为芯片厚度的一半，所述凹槽为圆形槽。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，张明，
申请(专利权)人：广东安珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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