一种缩合型防水灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种缩合型防水灌封胶，属于有机硅灌封胶技术领域，以重量份数计，包括双端羟基聚二硅氧烷50

【技术实现步骤摘要】
一种缩合型防水灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种有机灌封胶
，尤其涉及一种缩合型防水灌封胶


技术介绍

[0002]电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
[0003]缩合型电子灌封胶主要用于LED、LCD电子显示屏、电子线路板的灌封，以及电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料，用途广泛。目前电子元器件、集成电路板和LED模组等电子产品不仅越来越趋向于小型化，还需实现高性能，因此对于灌封胶的导热性能和防水性能也提出了更高的要求。灌封胶不仅需要具备很好的流动性和导热性，还需具备防水防潮的特点。
[0004]而对于室外的LED来说，由于其特殊性，需要在室外抵抗恶劣天气，因此，用于灌封LED的灌封胶必定要求更高，但是，现有的灌封胶或多或少存在防水防潮性能差的问题，严重影响了LED的使用寿命和使用性能。
专利技术内容
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种缩合型防水灌封胶，以重量份数计，该灌封胶包括以下原料：所述双端羟基聚二硅氧烷作为基料，所述双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1。2.根据权利要求1所述的一种缩合型防水灌封胶，其特征在于：所述硅树脂为甲基硅树脂或乙烯基硅树脂或苯基硅树脂中的一种或多种的混合物。3.根据权利要求1所述的一种缩合型防水灌封胶，其特征在于：所述催化剂为有机锡类化合物，所述催化剂为二羟酸二烷基锡、二烷基二芳氧基锡、二羟酸亚锡、二丁基氯化锡、二苯基氯化锡、二辛基氯化锡中的一种或多种的混合物。4.根据权利要求1所述的一种缩合型防水灌封胶，其特征在于：所述固化剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯或二丁基二月桂酸锡中的一种或多种的混合物。5.根据权利要求1所述的一种缩合型防水灌封胶，其特征在于：所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷的一种或多种的混合物。6.根据权利要求1所述的一种缩合型防水灌封胶，其特征在于：所述抑制剂为3,7,11
‑
三甲基十二炔
‑3‑
醇，3,5
‑
二甲基
‑1‑
乙炔
‑3‑
醇，2
‑
甲基
‑3‑
丁炔
‑2‑
醇，3,6
‑
二氧
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘诚，刘琴，张军，曾超宇，张涛，
申请(专利权)人：深圳市欧普特工业材料有限公司，
类型：发明
国别省市：