一种半导体封测检测用弹簧制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封测检测用弹簧，所述半导体封测检测用弹簧包括弹簧本体、防歪机构和限位机构，所述弹簧本体固定安装在底座上，所述防歪机构安装在弹簧本体上，所述防歪机构包括第一固定杆、第一限位板、第一通槽和第一滑杆，所述第一固定杆固定安装在弹簧本体下部，且第一固定杆上套接有滑动连接的第一限位板，所述第一限位板上开设有第一通槽，且第一通槽中贯穿有滑动连接的第一滑杆，所述第一滑杆固定安装在弹簧本体上，用于限制所述防歪机构的限位机构安装在底座上，所述半导体封测检测用弹簧能够降低弹簧内部发生移动，能够控制弹簧下陷的长度，还能增加弹簧的回正速度。回正速度。回正速度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封测检测用弹簧


[0001]本技术是关于一种半导体封测用弹簧，特别是关于一种半导体封测检测用弹簧。

技术介绍

[0002]弹簧是一种利用弹性来工作的机械零件，用弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，除去外力后又恢复原状，一般用弹簧钢制成。弹簧的种类复杂多样，按形状分，主要有螺旋弹簧、涡卷弹簧、板弹簧、异型弹簧等。现有弹簧的容易被压坏，不能恢复原状，使用寿命短，另外也容易移动，使用不方便。
[0003]在半导体封测检测时，现有的有引脚的半导体产品(例如QFP这种封装形式)在生产过程中会发生引脚弯曲现象。因产品大小、脚数以及弯曲的不同异常现象，存在引脚不在同一水平或引脚交叉等情况，上述情形在修正时候所使用的治具在使用现有弹簧时，会因为弹簧内部移动而导致引脚的修正出现修正失败的问题，还可能使其直接报废，因此，提供一种半导体封测检测用弹簧来解决上述问题。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封测检测用弹簧，其特征在于，包括：弹簧本体(1)，所述弹簧本体(1)固定安装在底座(9)上；防歪机构(2)，所述防歪机构(2)安装在弹簧本体(1)上，所述防歪机构(2)包括第一固定杆(21)、第一限位板(22)、第一通槽(23)和第一滑杆(24)，所述第一固定杆(21)固定安装在弹簧本体(1)下部，且第一固定杆(21)上套接有滑动连接的第一限位板(22)，所述第一限位板(22)上开设有第一通槽(23)，且第一通槽(23)中贯穿有滑动连接的第一滑杆(24)，所述第一滑杆(24)固定安装在弹簧本体(1)上；限位机构(3)，用于限制所述防歪机构(2)的限位机构(3)安装在底座(9)上。2.如权利要求1所述的半导体封测检测用弹簧，其特征在于，所述防歪机构(2)还包括第二滑杆(25)、第二限位板(26)和第二通槽(27)，两根所述第二滑杆(25)均固定安装在弹簧本体(1)的中部，且两根所述第二滑杆(25)均插设在第二限位板(26)上开设的第二通槽(27)中并与第二通槽(27)滑动连接。3.如权利要求2所述的半导体封测检测用弹簧，其特征在于，所述防歪机构(2)还包括第二固定杆(28)、第三限位板(29)、第三通槽(210)和第三滑杆(211)，所述第二固定杆(28)固定安装在弹簧本体(1)的顶部，且第二固定杆(28)上套接有滑动连接的第三限位板(29)，所述第三限位板(29)上开设有第三通槽(210)，且第三通槽(210)中贯穿有滑动连接的第三滑杆(211)，所述第三滑杆(211)固定安装在弹簧本体(1)上。4.如权利要求3所述的半导体封测检测用弹簧，其特征在于，所述第一通槽(23)位于第一固定杆(21)的上方，所述第三通槽(210)位于第二固定杆(28)的下方。5.如权利要求3所述的半导体封测检测用弹簧，其特征在于，所述限位机构(3)包括限位柱(31)、第一滑槽(32)、第二滑槽(33)、第一连接杆(34)和第二连接杆(35)，所述限位柱(31)固定安装在底座(9)上，且限位柱(31)上开设有第一滑槽(32)和第二滑槽(33)，所述第一滑槽(32)中插设有滑动连接的第一连接杆(34)，且第一连接杆(34)固定安装在第一限位板(22)上，所述第二连接杆(35)插设...

【专利技术属性】
技术研发人员：司马澄宇，
申请(专利权)人：张家港市兴诚精密弹簧制造有限公司，
类型：新型
国别省市：