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本实用新型公开了一种半导体封测检测用弹簧,所述半导体封测检测用弹簧包括弹簧本体、防歪机构和限位机构,所述弹簧本体固定安装在底座上,所述防歪机构安装在弹簧本体上,所述防歪机构包括第一固定杆、第一限位板、第一通槽和第一滑杆,所述第一固定杆固定安...该专利属于张家港市兴诚精密弹簧制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过张家港市兴诚精密弹簧制造有限公司授权不得商用。
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