一种电子枪阴极热屏组件的新型焊接方式制造技术

本发明专利技术提供了一种电子枪阴极热屏组件的新型焊接方式，阴极热屏组件包括热屏筒、阴极组件和热子组件；阴极组件包括阴极筒、阴极饼以及套设于阴极筒外周面和下端部的阴极支撑筒，阴极支撑筒的底部开设有热子通过孔；阴极热屏组件的焊接方式包括如下步骤：压紧步骤：向阴极筒和阴极支撑筒施加预压力，以将阴极筒和阴极支撑筒的接触面进行压紧形成导电通路；电阻焊熔接步骤：向阴极筒和阴极支撑筒通电，以在阴极筒和阴极支撑筒的连接处形成熔核；断电锻压步骤：停止向阴极筒和阴极支撑筒通电，保持阴极筒和阴极支撑筒之间的压力，以使熔核冷却结晶。通过上述焊接方式，保证阴极筒和阴极支撑筒之间具有足够的结合力，并提高阴极的电子发射效果。电子发射效果。电子发射效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子枪阴极热屏组件的新型焊接方式


[0001]本专利技术属于电子设备
，具体提供了一种电子枪阴极热屏组件的新型焊接方式。

技术介绍

[0002]电子枪是一种产生、加速及汇聚高能量电子束流的装置，电子枪发射出具有一定能量、一定束流以及速度和角度的电子束。在电子枪中，热子一般选用钨丝，通电加热后，表面产生大量的热电子，在阳极和阴极之间的高压电场作用下，热电子加速向阳极方向移动，并获得很高的动能，在聚焦极的作用下将电子束流聚焦。
[0003]现有用于电子枪热屏组件的阴极筒大多采用钼金属作为制作材料，不易进行焊接，因此，现有的电子枪通常采用铂金皮作为过渡焊料，并采用激光焊接的方式将阴极筒与阴极支撑筒焊接在一起。即首先将铂金皮与阴极筒进行激光焊接，然后再将焊接有铂金皮的阴极筒与阴极支撑筒进行焊接，以使铂金皮起到焊料的作用。但是，当电子枪进行工作时，热子会产生大量的热量，而用于焊接的铂金皮在高温下容易出现蒸散的现象，极易对电子枪的阴极造成污染，影响电子枪阴极的电子发射效果；同时，铂金皮的蒸散也导致阴极筒与阴极支撑筒之间的结合力下降，导致出现阴极筒从阴极支撑筒上脱落的现象。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有电子枪热屏组件的焊接方式容易导致阴极的电子发射效果降低以及结合性不佳的问题，本专利技术提供了一种电子枪阴极热屏组件的新型焊接方式，所述阴极热屏组件包括具有安装腔的热屏筒、设置于所述安装腔内部的阴极组件和热子组件；在所述热屏筒的轴向方向上，所述热子组件设置于所述阴极组件的下部；
[0005]所述阴极组件包括具有容纳腔的阴极筒、设置于所述阴极筒的上端部并遮盖所述容纳腔的阴极饼以及套设于所述阴极筒外周面和下端部的阴极支撑筒，所述阴极支撑筒的底部开设有热子通过孔，所述热子通过孔与所述容纳腔相连通；所述阴极热屏组件的焊接方式包括如下步骤：
[0006]压紧步骤：向阴极筒和阴极支撑筒施加预压力，以将阴极筒和阴极支撑筒的接触面进行压紧形成导电通路；
[0007]电阻焊熔接步骤：向阴极筒和阴极支撑筒通电，以在阴极筒和阴极支撑筒的连接处形成熔核；
[0008]断电锻压步骤：停止向阴极筒和阴极支撑筒通电，保持阴极筒和阴极支撑筒之间的压力，以使熔核冷却结晶。
[0009]优选地，所述阴极热屏组件的焊接方式还包括有预热脉冲步骤，所述预热脉冲步骤设置于所述压紧步骤和所述电阻焊熔接步骤之间；
[0010]预热脉冲步骤：向阴极筒和阴极支撑筒施加低电压，以使阴极筒和阴极支撑筒接
触面的温度升高。
[0011]优选地，所述阴极热屏组件的焊接方式还包括有加压步骤，所述加压步骤设置于所述电阻焊熔接步骤和所述断电锻压步骤之间；
[0012]加压步骤：向阴极筒和阴极支撑筒之间进一步施加压力，以压实在电阻焊熔接步骤中产生的熔核。
[0013]优选地，所述热子组件包括镍管以及部分套设于所述镍管内部的热子，所述热子沿所述热屏筒的轴向延伸直至穿过所述热子通过孔进入至所述阴极筒的所述容纳腔内。
[0014]优选地，所述容纳腔内具有三氧化二铝粉末，所述热子发热时，以使三氧化二铝粉末烧结为固态。
[0015]优选地，所述阴极热屏组件还包括有阴极底座，所述阴极底座设置于所述热屏筒的下部且部分插入至所述安装腔内，以使所述阴极底座上端面与所述阴极支撑筒的下端面相抵顶。
[0016]优选地，所述阴极底座上开设有通孔，所述热子组件能够穿过所述通孔进入至所述热屏筒的内部。
[0017]优选地，所述阴极支撑筒沿径向开设有隔热槽，所述隔热槽在竖直方向上的高度低于所述阴极筒的最底端。
[0018]优选地，所述阴极筒和所述阴极支撑筒均设置为由钼铼合金制成的结构。
[0019]优选地，所述阴极饼的下端部嵌设于所述阴极筒的上端面，且所述阴极饼与所述阴极筒焊接连接。
[0020]本领域技术人员能够理解的是，本专利技术前述的一种电子枪阴极热屏组件的新型焊接方式至少具有如下有益效果：
[0021]1、通过将阴极组件设置为包括阴极筒、设置于阴极筒上端部的阴极饼以及套设于阴极筒外周面和下端部的阴极支撑筒的形式，使得阴极筒能够与阴极支撑筒直接接触并进行焊接，在保证阴极筒和阴极支撑筒焊接效果的前提下，还能够避免电子枪热屏组件在加热过程中，产生有害杂质而导致阴极组件发射电子的能力下降的现象发生。
[0022]通过在阴极热屏组件的焊接方式中设置有压紧步骤，以向阴极筒和阴极支撑筒上施加预压力，使得阴极筒和阴极支撑筒的接触面能够被压紧以形成导电通路，以使在后续的通电过程中方便电流的通过，避免出现阴极筒和阴极支撑筒之间连接不紧密、存在缝隙而导致电流无法流经导致无法产热的现象发生。
[0023]通过在压紧步骤之后设置有电阻焊熔接步骤，并将电阻焊熔接步骤设置为向阴极筒和阴极支撑筒通电，以使阴极筒和阴极支撑筒的连接处形成有熔核的形式，使得阴极筒和阴极支撑筒的材料能够通过熔核进行紧密结合，进而保证阴极筒和阴极支撑筒之间具有良好的焊接牢固程度。
[0024]通过在电阻焊熔接步骤之后设置有断电锻压步骤，并将断电锻压步骤设置为停止向阴极筒和阴极支撑筒通电，保持阴极筒和阴极支撑筒之间的压力，以使熔核能够在压力作用下冷却结晶的形式，形成组织致密、无缩孔且无裂纹的焊点，以进一步保证阴极筒和阴极支撑筒之间的焊接牢固程度。
[0025]2、通过在电子枪阴极热屏组件的焊接方式中设置有预热脉冲步骤，并将预热脉冲步骤设置于压紧步骤和电阻焊熔接步骤之间，以使电极能够向阴极筒和阴极支撑筒施加低
电压，以使阴极筒和阴极支撑筒接触面处的温度升高，便于提高阴极筒和阴极支撑筒的金属塑性，使得阴极支撑筒和阴极筒更容易紧密贴合，防止在焊接过程中出现飞溅的现象。
[0026]3、通过在阴极热屏组件的焊接方式中设计有加压步骤，并将加压步骤设置于电阻焊熔接步骤和断电锻压步骤之间，以使在加压步骤中能够向经过电阻焊熔接步骤而形成的熔核进行挤压，以使熔核能够被压实，防止熔核在冷却过程中产生裂纹或者缩孔，提高阴极热屏组件在焊接之后结合的稳定性。
[0027]4、通过将热子组件设置为包括镍管以及部分套设于镍管中的热子的形式，以使镍管能够对未伸入至容纳腔中的部分热子进行保护，避免电子枪在工作时产生振动导致热子损伤或者变形的现象发生。而热子还能够沿热屏筒的轴向进行延伸，直至热子穿过阴极支撑筒的热子通过孔进入至阴极筒中的容纳腔内，以使热子能够对阴极筒以及阴极饼进行加热，进而阴极饼或者阴极筒上能够产生电子。
[0028]5、通过在阴极支撑筒上沿径向开设有隔热槽，并将隔热槽在竖直方向上的高度设置为低于阴极筒的最底端的形式，以使阴极筒中的热量能够被隔热槽所阻挡，避免隔热槽中的热量越过隔热槽向下传递，导致阴极筒和阴极饼的温度降低，产生电子的能力下降的现象发生。同时，隔热槽还能够保证隔热槽的下部空间维持于一个相对低温的环境，避免温度过度升高导致损伤电子枪的现象发生。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子枪阴极热屏组件的新型焊接方式，其特征在于，所述阴极热屏组件包括具有安装腔的热屏筒、设置于所述安装腔内部的阴极组件和热子组件；在所述热屏筒的轴向方向上，所述热子组件设置于所述阴极组件的下部；所述阴极组件包括具有容纳腔的阴极筒、设置于所述阴极筒的上端部并遮盖所述容纳腔的阴极饼以及套设于所述阴极筒外周面和下端部的阴极支撑筒，所述阴极支撑筒的底部开设有热子通过孔，所述热子通过孔与所述容纳腔相连通；所述阴极热屏组件的焊接方式包括如下步骤：压紧步骤：向阴极筒和阴极支撑筒施加预压力，以将阴极筒和阴极支撑筒的接触面进行压紧形成导电通路；电阻焊熔接步骤：向阴极筒和阴极支撑筒通电，以在阴极筒和阴极支撑筒的连接处形成熔核；断电锻压步骤：停止向阴极筒和阴极支撑筒通电，保持阴极筒和阴极支撑筒之间的压力，以使熔核冷却结晶。2.根据权利要求1所述的一种电子枪阴极热屏组件的新型焊接方式，其特征在于，所述阴极热屏组件的焊接方式还包括有预热脉冲步骤，所述预热脉冲步骤设置于所述压紧步骤和所述电阻焊熔接步骤之间；预热脉冲步骤：向阴极筒和阴极支撑筒施加低电压，以使阴极筒和阴极支撑筒接触面的温度升高。3.根据权利要求2所述的一种电子枪阴极热屏组件的新型焊接方式，其特征在于，所述阴极热屏组件的焊接方式还包括有加压步骤，所述加压步骤设置于所述电阻焊熔接步骤和所述断电锻压步骤之间；加压步骤：向阴极筒和阴极支撑筒之间进一步施加压力，以压实在电阻焊熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆娟，张欣玲，肖新来，王进，陈之亮，苏鹏，肖刘，徐鹏，张毅，张志强，
申请(专利权)人：山东微波电真空技术有限公司，
类型：发明
国别省市：