本发明专利技术涉及通讯设备的制造领域，提供一种切角波导的成形方法及成形工装,包括如下步骤：步骤1、将切角波导设计为第一挡板、载体和第二挡板；步骤2、采用线切割加工出切角波导的第一挡板、载体和第二挡板；载体的内部加工出第一通道、第二通道和第三通道；步骤3、通过第一挡板内面定位件、内面定位件辅件和第一挡板外面定位件将第一挡板与载体左侧定位，将第一挡板和载体之间的间隙焊接；步骤4、通过第二挡板内面定位件和第二挡板外面定位件将第二挡板与载体右侧定位，将第二挡板和载体之间的间隙焊接。该方法采用线切割的慢走丝方法加工切角波导各元件，焊接借助工装进行组合，提高切角波导内通道的光洁度和加工精度，有效降低微波损耗。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件的加工，具体涉及一种切角波导的成形方法及成形工装。
技术介绍
1、微波信号传输损耗是指在微波频率下，信号在传输过程中的能量损失。这种损耗主要源于信号在传输过程中的各种因素，如空气中的吸收、散射、反射等，以及传输线的导体损耗、介质损耗等。这些因素导致了信号能量的衰减，影响了信号的传输距离和接收质量。切角波导作为微波传输的主要传输载体，其通道内壁的光滑度对微波信号传输的损耗起主导作用。现有切角波导的结构如图1所示，是由第一挡板1、载体2和第二挡板3组成的微波传输通道，其中第一通道2-1和第三通道2-3为空间平行通道，第二通道2-2的左端与第一通道相互垂直设置，第二通道的右端与第二通道相互垂直设置，第一挡板和第二挡板分别是两通道的切角封堵件。该装置的传统制作方法是铣床加工两件对称式结构，然后将两部分焊接组成，如图2和图3所示。该加工方式不能保证较高的加工精度，装置内的所有通道均由两部分对接后焊接组成，直线度和内壁光滑度均会由于反射和散射损耗一部分微波信号。
2、如何开发一种损耗率低的切角波导加工方法，成为目前急需解决的难题。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供一种切角波导的成形方法及成形工装,该方法采用线切割的慢走丝方法加工切角波导各元件，采用激光焊接的方法借助工装进行组合，提高切角波导内通道的光洁度和加工精度，可有效降低微波损耗。
2、本专利技术技术方案如下:
3、一种切角波导的成形方法，包括如下步骤：
>4、步骤1、将切角波导设计为第一挡板、载体和第二挡板三个独立的个体；5、步骤2、采用线切割加工出切角波导的第一挡板、载体和第二挡板；所述载体的内部直接加工出完整的第一通道、第二通道和第三通道；每个通道的两端均为开放状态；
6、步骤3、通过第一挡板内面定位件、内面定位件辅件和第一挡板外面定位件三个部件将第一挡板与载体左侧定位，封堵住第二通道左端，通过激光焊接将第一挡板和载体之间的间隙在外表面进行焊接固定；
7、步骤4、通过第二挡板内面定位件和第二挡板外面定位件将第二挡板与载体右侧定位，封堵住第二通道右端，通过激光焊接将第二挡板和载体之间的间隙在外表面进行焊接固定。
8、优选的，所述步骤2中，线切割加工采用的是慢走丝工艺。
9、优选的，所述步骤3中，将内面定位件辅件从载体左侧插入第二通道内，将第一挡板内面定位件从载体上方插入第一通道内，第一挡板内面定位件的下端压紧内面定位件辅件的上端面左侧，用第一挡板外面定位件将第一挡板压紧在载体的左侧面。
10、优选的，所述步骤3中，第一挡板内面定位件的上端与载体上端面可拆卸式连接，所述第一挡板外面定位件的上端与载体可拆卸式连接，所述第一挡板外面定位件的下端与第一挡板的侧面下部可拆卸式连接。
11、优选的，所述步骤4中，所述第二挡板内面定位件从载体下方插入第三通道内，所述第二挡板外面定位件从上方将第二挡板压紧在载体右端的表面。
12、优选的，所述步骤4中，第二挡板内面定位件与载体下表面可拆卸式连接，第二挡板外面定位件与载体上表面可拆卸式连接。
13、本专利技术还公开一种利用上述方法制作切角波导的成形工装，该工装包括；第一挡板内面定位件、内面定位件辅件、第一挡板外面定位件、第二挡板内面定位件和第二挡板外面定位件；
14、所述第一挡板内面定位件包括相互连接的第一横板和第一竖板，所述第一竖板安装于第一通道内，所述第一横板卡接于第一通道上端；所述内面定位件辅件包括相互连接的支撑板和定位板，所述支撑板安装于第二通道内，所述定位板卡接于第二通道右端；所述第一挡板外面定位件包括依次连接的上连接板、斜腹板和下连接板，所述斜腹板将第一挡板挤压在载体第二通道的左侧，所述上连接板和下连接板用于将整个第一挡板外面定位件与载体及第一挡板临时固定；所述第二挡板内面定位件包括相互连接的第二竖板和第二横板，所述第二竖板安装于第三通道内，所述第二横板卡接于第三通道下端；所述第二挡板外面定位件包括相互连接的斜面压板和平面压板，所述斜面压板将第二挡板的斜面挤压在第二通道右端侧面，所述平面压板将第二挡板的平面挤压在第二通道右端的底板上。
15、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是：
16、本专利技术通过线切割的慢走丝工艺直接在载体上加工出完整的三个通道，将载体和第一挡板、第二挡板加工为三个部分，通过工装辅助焊接，采用激光焊接的方式将三部分进行焊接，线切割加工出的完整形通道有效提高了加工精度，使通道内表面具有较高的光洁度，减少微波反射，有效减少了微波损耗。
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【技术保护点】
1.一种切角波导的成形方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种切角波导的成形方法，其特征在于，所述步骤2中，线切割加工采用的是慢走丝工艺。
3.根据权利要求1所述的一种切角波导的成形方法，其特征在于，所述步骤3中，将内面定位件辅件从载体左侧插入第二通道内，将第一挡板内面定位件从载体上方插入第一通道内，第一挡板内面定位件的下端压紧内面定位件辅件的上端面左侧，用第一挡板外面定位件将第一挡板压紧在载体的左侧面。
4.根据权利要求3所述的一种切角波导的成形方法，其特征在于，所述步骤3中，第一挡板内面定位件的上端与载体上端面可拆卸式连接，所述第一挡板外面定位件的上端与载体可拆卸式连接，所述第一挡板外面定位件的下端与第一挡板的侧面下部可拆卸式连接。
5.根据权利要求1所述的一种切角波导的成形方法，其特征在于，所述步骤4中，所述第二挡板内面定位件从载体下方插入第三通道内，所述第二挡板外面定位件从上方将第二挡板压紧在载体右端的表面。
6.根据权利要求5所述的一种切角波导的成形方法，其特征在于，所述步骤4中，第二挡板内面定位件与载体下表面可拆卸式连接，第二挡板外面定位件与载体上表面可拆卸式连接。
7.利用权利要求1至6任一所述的切角波导的成形方法，制作切角波导的成形工装，其特征在于，包括；第一挡板内面定位件、内面定位件辅件、第一挡板外面定位件、第二挡板内面定位件和第二挡板外面定位件；
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【技术特征摘要】
1.一种切角波导的成形方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种切角波导的成形方法，其特征在于，所述步骤2中，线切割加工采用的是慢走丝工艺。
3.根据权利要求1所述的一种切角波导的成形方法，其特征在于，所述步骤3中，将内面定位件辅件从载体左侧插入第二通道内，将第一挡板内面定位件从载体上方插入第一通道内，第一挡板内面定位件的下端压紧内面定位件辅件的上端面左侧，用第一挡板外面定位件将第一挡板压紧在载体的左侧面。
4.根据权利要求3所述的一种切角波导的成形方法，其特征在于，所述步骤3中，第一挡板内面定位件的上端与载体上端面可拆卸式连接，所述第一挡板外面定位件的上端与载体可拆卸式连接，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张欣玲，周金，王进，黄明光，刘兆娟，
申请(专利权)人：山东微波电真空技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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