一种提高MEMS同轴器件性能的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高MEMS同轴器件性能的封装结构，包括同轴设置的光纤组件、玻璃管、准直透镜、金属管和TO组件。光纤组件与准直透镜相连，光纤组件的插针和准直透镜位于玻璃管内，玻璃管和TO组件外套设有金属管。TO组件的管帽端形成有圆柱状外壳，圆柱状外壳的内部形成有“H”形轴向截面；所述“H”形轴向截面的内部形成有分隔面，分隔面上开设有窗口；所述“H”形轴向截面由分隔面分隔形成第一空腔和第二空腔，第一空腔位于靠近准直透镜一侧，第二空腔位于靠近TO组件底座一侧。本实用新型专利技术在现有MEMS同轴器件的基础上对TO组件结构进行修改及优化，提升产品的可靠性和稳固性。提升产品的可靠性和稳固性。提升产品的可靠性和稳固性。

【技术实现步骤摘要】
一种提高MEMS同轴器件性能的封装结构


[0001]本技术属于光纤通信领域，具体涉及一种提高MEMS同轴器件性能的封装结构。

技术介绍

[0002]MEMS同轴器件在光纤通信领域存在广泛的应用，主要产品系列包括MEMS VOA(可变光衰减器)、MEMS OSW(光开关)、MEMS TLS(可调激光光源)、MEMS TOF(可调光滤波器)等，是可调光电子器件的关键组成部分。目前，大部分的MEMS光器件都是基于同轴结构的封装形式，即所有的关键元件都是共轴放置的，且基本都是按照光轴进行均匀分布。此结构的优势包括光路结构简单、整体尺寸紧凑、便于封装调试、易于后期模块安装等，已得到批量的产品化应用。关键元件主要包括多芯插针、准直透镜、MEMS TO组件等，其中，多芯插针、准直透镜和MEMS TO组件通过玻璃管一体粘接封装。
[0003]经检索，公开号为CN207216081U的中国专利于2018年4月10日公开了一种小型光开关封装结构，包括外壳、光纤准直器、带反射镜的MEMS、TO管帽和TO管座，所述光纤准直器包括光纤头、管套和透镜，所述光纤头的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高MEMS同轴器件性能的封装结构，其特征在于，包括：光纤组件、玻璃管、准直透镜、金属管和TO组件，所述光纤组件与准直透镜相连，所述光纤组件的插针和准直透镜位于玻璃管内，所述金属管套设在玻璃管与TO组件外；所述TO组件的管帽端形成有圆柱状外壳，圆柱状外壳的内部形成有“H”形轴向截面；所述“H”形轴向截面的内部形成有分隔面，所述分隔面上开设有窗口；所述“H”形轴向截面由分隔面分隔形成第一空腔和第二空腔，所述第一空腔位于靠近所述准直透镜一侧，所述第二空腔位于靠近TO组件的底座一侧；所述TO组件的圆柱状外壳靠近准直透镜一侧的端面与玻璃管的端面相抵。2.根据权利要求1所述的一种提高MEMS同轴器件性能的封装结构，其特征在于，所述第一空腔的内半径与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄焱铖，
申请(专利权)人：武汉嘉迅光电有限公司，
类型：新型
国别省市：