【技术实现步骤摘要】
一种5G光通信模块用多层结构封装陶瓷
[0001]本技术涉及5G光通信模组
，更具体地说，是涉及一种5G光通信模块用多层结构封装陶瓷。
技术介绍
[0002]5G光通信模块外壳由金属和陶瓷部件构成气密结构腔体，陶瓷电路基板和裸芯片通过后封装工艺封装在金属外壳内部，提供高强度机械支撑、气密保护、内外电路连接、光电信号转换等功能，光通信器件的电信号和光信号通过外壳的输入输出端口传输，因高速、高频信号传输产生的热量通过导热性良好陶瓷和外壳传导到封装外壳外部，提供高可靠性封装陶瓷及外壳。
[0003]传统3G/4G光通信模组采用玻璃封装或封装陶瓷，主要解决电控线路和导通线路技术，5G光通信模组对高频特性和高传输速率提出要求，需要封装陶瓷射频性能插入损耗值、反射损耗值、低引线导通电阻值满足一定要求。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种5G光通信模块用多层结构封装陶瓷，该陶瓷的射频性能、传速速率满足光通信光模块高频高速使用要求。
[0005]为了实现上述技术目的，本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种5G光通信模块用多层结构封装陶瓷，其特征在于：包括至少四层相互叠合的陶瓷块，分别为第一陶瓷层（1）、第二陶瓷层（2）、第三陶瓷层（3）和第四陶瓷层（4），所述第二陶瓷层（2）上表面还设有射频线路上接地层（21），第三陶瓷层（3）上相互间隔设置有多条带状线，所述带状线包括射频线路组和控电线路组，所述第四陶瓷层（4）的上表面设有射频线路下接地层（41），射频线路上接地层（21）与射频线路下接地层（41）分别将射频线路组的上表面和下表面覆盖，第一陶瓷层（1）上表面设有外壳上接地层（11），所述第四陶瓷层（4）的下表面设有外壳下接地层（42），且外壳上接地层（11）和外壳下接地层（42）通过第一接地连接线（5）、第二接地连接线（6）连接。2.根据权利要求1所述的一种5G光通信模块用多层结构封装陶瓷，其特征在于：所述第三陶瓷层（3）上的射频线路组和控电线路组的布置方式如下，从第三陶瓷层（3）的一端至另一端依次设置第一控电线路（31）、第二控电线路（32）、第一射频接地线（33）、射频线路（34）、第二射频接地线（35）、第三控电线路（36）、第四控电线路（37）、第五控电线路（38）和第六控电线路（39）。3.根据权利要求1所述的一种5G光通信模块用多层结构封装陶瓷，其特征在于：所述射频线路上接地层（21）与射频线路下接地层（41）的距离B为1.1mm
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1.6mm。4.根据权利要求1所述的一种5G光通信模块用多层结构封装陶瓷，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡元云，周恒斌，李爱华，谭金刚，汪涛，尤源，
申请(专利权)人：嘉兴佳利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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