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本实用新型涉及一种5G光通信模块用多层结构封装陶瓷，包括至少四层相互叠合的陶瓷块，分别为第一陶瓷层、第二陶瓷层、第三陶瓷层和第四陶瓷层，第二陶瓷层上表面还设有射频线路上接地层，第三陶瓷层上相互间隔设置有多条带状线，带状线包括射频线路组和控电...
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