一种倒装封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装封装结构，包括半导体元件、第一导电片、第二导电片、第三导电片，第一压片、第二压片；半导体元件包括第一表面以及第二表面，第一导电片、第二导电片设于第一表面上，第三导电片设于第二表面上；第一压片上设置有第一导电端和第二导电端，第一导电端与第一导电片连接，第二导电端与第二导电片连接，第二压片与第三导电片连接。通过倒装方式进行封装，由半导体元件、第一导电片、第二导电片、第三导电片，第一压片、第二压片上设置的各种结构配合，保证了电极位置对位准确，进而正常连接使用，降低后续应用风险。降低后续应用风险。降低后续应用风险。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装封装结构


[0001]本技术涉及电子
，具体涉及一种倒装封装结构。

技术介绍

[0002]电子产品自始至终都是朝着更小的尺寸、更轻的质量、更快的速度、更高的频率、更低的成本、更高的可靠性方向演进。
[0003]然后，当芯片的规格变小后，在封装过程中容易出现电极位置不能准确对位的问题，导致各电极无法正常连接使用，进而可能出现后续的应用风险。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本技术提供一种倒装封装结构，适用于多种不同型号的元件封装，可以使电极位置对位准确，降低后续应用风险。
[0005]本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种倒装封装结构，包括半导体元件、第一导电片、第二导电片、第三导电片，第一压片、第二压片；所述半导体元件包括第一表面以及第二表面，所述第一导电片、第二导电片设于所述第一表面上，所述第三导电片设于所述第二表面上；所述第一压片上设置有第一导电端和第二导电端，所述第一导电端与所述第一导电片连接，所述第二导电端与所述第二导电片连接，所述第二压片与所述第三导电片连接。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装封装结构，其特征在于，包括半导体元件(110)、第一导电片(140)、第二导电片(150)、第三导电片(160)，第一压片(200)、第二压片(300)；所述半导体元件(110)包括第一表面以及第二表面，所述第一导电片(140)、第二导电片(150)设于所述第一表面上，所述第三导电片(160)设于所述第二表面上；所述第一压片(200)的一面上设置有第一导电端(220)和第二导电端(230)，所述第一导电端(220)与所述第一导电片(140)连接，所述第二导电端(230)与所述第二导电片(150)连接，所述第二压片(300)与所述第三导电片(160)连接。2.根据权利要求1所述的倒装封装结构，其特征在于，所述第一压片(200)包括第一压片一分片(200
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1)和第一压片二分片(200
‑
2)。3.根据权利要求2所述的倒装封装结构，其特征在于，所述第一压片一分片(200
‑
1)与所述第一压片二分片(200
‑
2)互不相连。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳市泛宜微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：