多通道毫米波硅基芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了多通道毫米波硅基芯片，涉及半导体技术领域，包括芯片底座，所述芯片底座的外部两侧安装有微型阻尼转轴，且微型阻尼转轴的外部连接有支护板，所述支护板与芯片底座之间连接有小型弹簧，且支护板的内侧安装有支护条，所述支护板的上方焊接有弹性拨片，且弹性拨片的底部粘接有橡胶垫。本实用新型专利技术中，支护板能够在小型弹簧的弹力作用下绕着微型阻尼转轴转动，进而能够通过支护条将芯片主体的两侧夹紧，确保芯片主体不易出现左右松动的现象，向下倾斜的弹性拨片能够在自身弹力作用下将芯片主体的顶部两侧固定住，确保芯片主体不易出现上下松动的现象，此举对芯片主体的固定效果较好，确保芯片的接触良好。确保芯片的接触良好。确保芯片的接触良好。

【技术实现步骤摘要】
多通道毫米波硅基芯片


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及多通道毫米波硅基芯片。

技术介绍

[0002]集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，为此我们提出多通道毫米波硅基芯片。
[0003]现有的多通道毫米波硅基芯片在与芯片座安装过程中，对芯片主体的固定方式单一，使得对芯片主体的固定效果较差，导致芯片容易出现接触不良的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有的多通道毫米波硅基芯片在与芯片座安装过程中，对芯片主体的固定方式单一，使得对芯片主体的固定效果较差，导致芯片容易出现接触不良的现象的缺点，而提出的多通道毫米波硅基芯片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]多通道毫米波硅基芯片，包括：
[0007]芯片底座，所述芯片底座的外部两侧安装有微型阻尼转轴，且微型阻尼转轴的外部连接有支护板，所述支护板与芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多通道毫米波硅基芯片，其特征在于，包括：芯片底座（8），所述芯片底座（8）的外部两侧安装有微型阻尼转轴（13），且微型阻尼转轴（13）的外部连接有支护板（6），所述支护板（6）与芯片底座（8）之间连接有小型弹簧（14），且支护板（6）的内侧安装有支护条（10），所述支护板（6）的上方焊接有弹性拨片（5），且弹性拨片（5）的底部粘接有橡胶垫（4）。2.根据权利要求1所述的多通道毫米波硅基芯片，其特征在于：所述芯片底座（8）的底部安设有接线座（7），且芯片底座（8）的顶面中央开设有凹槽（9），所述凹槽（9）的外侧粘接有密封条（12），且凹槽（9）的内部焊接有针脚（11），所述针脚（11）的顶端抵接有接触盘（1），所述接触盘（1）的顶部设置有芯片主体（3），且芯片主体（3）的顶面开设有散热槽（2）。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏毅超，
申请(专利权)人：深圳市中航工控半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：