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本实用新型公开了多通道毫米波硅基芯片,涉及半导体技术领域,包括芯片底座,所述芯片底座的外部两侧安装有微型阻尼转轴,且微型阻尼转轴的外部连接有支护板,所述支护板与芯片底座之间连接有小型弹簧,且支护板的内侧安装有支护条,所述支护板的上方焊接有弹...该专利属于深圳市中航工控半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市中航工控半导体有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了多通道毫米波硅基芯片,涉及半导体技术领域,包括芯片底座,所述芯片底座的外部两侧安装有微型阻尼转轴,且微型阻尼转轴的外部连接有支护板,所述支护板与芯片底座之间连接有小型弹簧,且支护板的内侧安装有支护条,所述支护板的上方焊接有弹...