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本实用新型公开了一种倒装封装结构，包括半导体元件、第一导电片、第二导电片、第三导电片，第一压片、第二压片；半导体元件包括第一表面以及第二表面，第一导电片、第二导电片设于第一表面上，第三导电片设于第二表面上；第一压片上设置有第一导电端和第二导...
该专利属于深圳市泛宜微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市泛宜微电子技术有限公司授权不得商用。

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