一种防水封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水封装结构，包括半导体元件、第一压片、第二压片；半导体元件包括第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面相对设置；第一压片的一面上设有凹槽，第一压片有凹槽的一面与第一表面连接；第二压片的一面上设有凸起，第二压片有凸起的一面与第二表面连接。通过连接筋、第二压片上的凸起、半导体元件本体以及第一压片上的凹槽共同形成一个截面为波浪形或者楼梯形的容置空间，在该容置空间中填充环氧树脂等材料后可以阻挡可能沿着压片渗入的水汽等杂质，进而保持内部元器件的正常运行，延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种防水封装结构


[0001]本技术涉及电子
，具体涉及一种防水封装结构。

技术介绍

[0002]电子产品自始至终都是朝着更小的尺寸、更轻的质量、更快的速度、更高的频率、更低的成本、更高的可靠性方向演进。
[0003]现有技术中的封装结构，多是通过激光打孔，进行孔内部电镀覆盖铜导通技术，将芯片的S极与G极的电气导出。这样的封装结构，容易造成水汽等杂质进入芯片内部，影响正常运转和芯片寿命。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本技术提供一种防水封装结构，适用于多种芯片的封装，可以减少水汽等杂质进入芯片内部。
[0005]本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种防水封装结构，包括半导体元件、第一压片、第二压片；所述半导体元件包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与第二表面相对设置；所述第一压片的一面上设有凹槽，所述第一压片有凹槽的一面与所述第一表面连接；所述第二压片的一面上设有凸起，所述第二压片有凸起的一面与所述第二表面连接。
[0007]优选地，所述第一压片和所述第二压片上设置有多个连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水封装结构，其特征在于，包括半导体元件(110)、第一压片(200)、第二压片(300)；所述半导体元件(110)包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与第二表面相对设置；所述第一压片(200)的一面上设有凹槽(210)，所述第一压片(200)有凹槽(210)的一面与所述第一表面连接；所述第二压片(300)的一面上设有凸起(310)，所述第二压片(300)有凸起(310)的一面与所述第二表面连接。2.根据权利要求1所述的防水封装结构，其特征在于，所述第一压片(200)和所述第二压片(300)上设置有多个连接筋(400)。3.根据权利要求2所述的防水封装结构，其特征在于，所述凹槽(210)位于所述第一表面的边缘上方。4.根据权利要求3所述的防水封装结构，其特征在于，所述凸起(310)的面积大于所述第二表面的面积。5.根据权利要求4所述的防水封装结构，其特征在于，所述半导体元件(110)居中设于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳市泛宜微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：