一种浸泡式去胶清洗、干燥一体机制造技术

本发明专利技术涉及一种浸泡式去胶清洗、干燥一体机，包括：机体；浸泡甩干组件，设置在机体内，浸泡甩干组件包括承载托盘和旋转机构，其中，承载托盘中开设有放置槽，在放置槽内设置有夹持物料的勾形托座，将物料放置在放置槽中并通过勾形托座固定，实现对物料的浸泡清洗；旋转机构与承载托盘的盘底连接，旋转机构带动承载托盘旋转以完成甩干动作；喷嘴组件，设置在机体上，包括气体喷嘴和液体喷嘴，液体喷嘴在浸泡清洗的过程中向承载托盘中依次加入清洗液和清水，气体喷嘴在甩干的过程中向承载托盘吹气辅助物料烘干。本发明专利技术在一台设备中实现晶圆的浸泡清洗、清洗液甩干回收及晶圆干燥处理，减少晶圆的转运和移动，防止晶圆损伤，同时提高晶圆清洁效率。晶圆清洁效率。晶圆清洁效率。

【技术实现步骤摘要】
一种浸泡式去胶清洗、干燥一体机


[0001]本专利技术涉及晶片加工设备
，尤其是指一种浸泡式去胶清洗、干燥一体机。

技术介绍

[0002]半导体产业是现代电子工业的核心，在半导体领域中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一；在晶圆的制造过程中不可避免地会受到尘土、金属颗粒、有机物等的污染，很容易造成晶圆表面缺陷，影响晶圆的使用效果，因此在晶圆的制造过程中，去除晶圆表面的污染物是十分重要的环节。
[0003]为了达到晶圆表面无污染物的目的，在晶圆的制造过程中，需要经过多次的表面清洗以去除晶圆表面附着的污染物；现有的晶圆清洁过程，需要由机械手抓取晶圆后输送到各个清洗工艺区进行清洗、甩干，例如专利号为：CN212967650U、专利名称为：一种晶圆清洗机的中国专利，能够实现对晶圆的清洗，专利号为CN103811290A、专利名称为：一种液体喷洒回收装置的中国专利，能够实现对晶圆清洗后的清洗液甩干收集，专利号为：CN213657373U、专利名称为：一种热氮干燥机的中国专利，能够实现对清洗后晶圆的干燥处理，由上述现有技术可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浸泡式去胶清洗、干燥一体机，其特征在于，包括：机体；浸泡甩干组件，设置在机体内，所述浸泡甩干组件包括承载托盘和旋转机构，其中，所述承载托盘中开设有放置槽，在所述放置槽内设置有夹持物料的勾形托座，将物料放置在放置槽中并通过勾形托座固定，实现对物料的浸泡清洗；所述旋转机构与所述承载托盘的盘底连接，所述旋转机构带动所述承载托盘旋转以完成甩干动作；喷嘴组件，设置在机体上，包括气体喷嘴和液体喷嘴，所述液体喷嘴在浸泡清洗的过程中向承载托盘中依次加入清洗液和清水，所述气体喷嘴在甩干的过程中向承载托盘吹气辅助物料烘干。2.根据权利要求1所述的浸泡式去胶清洗、干燥一体机，其特征在于：自所述放置槽内侧向外侧设置有若干均匀分布的孔形流道，孔形流道内高外低水平倾角为15
°
～30
°
，其中内侧形成有进液口，外侧形成有出液口。3.根据权利要求2所述的浸泡式去胶清洗、干燥一体机，其特征在于：在所述孔形流道上设置有重力开关，该重力开关包括，阻挡块、连接杆、配重块以及弹簧，位于孔行通道的上方设置有倾斜的空腔，所述空腔的倾斜方向与所述孔形流道构成夹角为45
°
，所述放置槽的外侧壁设置有与所述空腔倾斜方向一致的凹孔，所述凹孔内设置所述配重块，所述空腔和所述凹孔之间设置有连接孔并将所述连接杆配合于其中，所述连接杆连接所述阻挡块的顶面中心和所述配重块的底面中心且连接后的所述连接杆与所述空腔的倾斜方向一致，所述弹簧设置于空腔内且位于阻挡块的顶部；在所述凹孔的下侧边还设置有滚珠支架。4.根据权利要求1所述的浸泡式去胶清洗、干燥一体机，其特征在于：所述机体包括箱体和防溅盖，所述箱体内设置有用于容纳所述浸泡甩干组件的腔体，所述箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨仕品，赵天翔，周训丙，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：