振动盘制造技术

本申请提供了一种振动盘，包括盘体和围绕盘体边缘设置的环形壁，振动盘还包括扭转轨道，扭转轨道设于环形壁上，扭转轨道的入料端与盘体相连；翻转座，包括安装于环形壁上的安装块和设于安装块靠近盘体之轴线一侧的第一凸块，第一凸块上设有用于引导扭转轨道输出的器件由侧立状态翻转至竖立状态的立料面，立料面与扭转轨道的出料端相连。本申请提供的振动盘通过采用扭转轨道，能够将盘体输入到扭转轨道的器件翻转至侧立状态，通过采用具有立料面的翻转座，能够将侧立状态的器件翻转至竖立状态，使得器件呈竖立状态输出，从而实现了器件呈竖立状态上料，省去了后续对器件姿态的调节，提高了器件姿态调节的效率，有利于提高器件的检测和包装效率。件的检测和包装效率。件的检测和包装效率。

【技术实现步骤摘要】
振动盘


[0001]本申请属于半导体加工设备
，更具体地说，是涉及一种振动盘。

技术介绍

[0002]现有的光耦357器件包括封装块和分别设于封装块长度方向两端的多个引脚，为了满足后续检测和包装的要求，上料时器件需呈竖立状态，即器件的长度方向大致平行竖直方向，器件的引脚位于封装块的上下两端。由于这种器件的封装块的长度和宽度较大，厚度较小，现有的振动盘无法实现光耦357器件竖立状态上料，还需要后续对器件姿态进行调整，影响器件检测和包装效率。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种振动盘，以解决现有技术中存在的振动盘无法实现光耦357器件竖立状态上料的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种振动盘，包括盘体和围绕所述盘体边缘设置的环形壁，所述振动盘还包括：
[0005]扭转轨道，用于将器件调整至侧立状态，所述扭转轨道设于所述环形壁靠近盘体之轴线的一侧，所述扭转轨道的入料端与所述盘体相连；
[0006]翻转座，包括安装于所述环形壁上的安装块和设于所述安装块靠近所述盘体之轴线一侧的第一凸块，所述第一凸块上设有用于引导所述扭转轨道输出的器件由侧立状态翻转至竖立状态的立料面，所述立料面与所述扭转轨道的出料端相连。
[0007]通过采用扭转轨道，能够将盘体输入到扭转轨道的器件翻转至侧立状态，使得器件由侧立状态输入到翻转座，通过采用具有立料面的翻转座，能够将侧立状态的器件翻转至竖立状态，使得器件呈竖立状态输出，从而实现了器件呈竖立状态上料，省去了后续对器件姿态的调节，提高了器件姿态调节的效率，有利于提高器件的检测和包装效率。
[0008]在一个实施例中，所述立料面由所述第一凸块靠近所述扭转轨道之出料端的一端至所述第一凸块远离所述扭转轨道之出料端的一端呈朝向靠近所述盘体的方向逐渐弯曲。
[0009]通过采用上述技术手段，便于控制器件由侧立状态翻转至竖立状态。
[0010]在一个实施例中，所述立料面为弧形面，且所述立料面对应的圆心角的范围为75
°‑
110
°
。
[0011]通过采用上述技术手段，便于控制器件掉落立料面时的角度。
[0012]在一个实施例中，所述安装块的出料端开设有用于供所述器件的针脚在该器件处于竖立状态时滑动置入的第一滑槽，所述第一滑槽的入料端延伸至所述立料面的出料端。
[0013]通过采用上述技术手段，有利于保障器件从翻转座上输出时稳定性。
[0014]在一个实施例中，所述安装块包括嵌设安装于所述环形壁上的连接块、设于所述连接块靠近所述盘体之轴线一侧的第二凸块、设于所述第二凸块远离所述连接块一侧的第三凸块和安装于所述第三凸块上的侧板，所述侧板、所述第二凸块和所述第三凸块围成所
述第一滑槽。
[0015]通过采用上述技术手段，便于第一滑槽的加工。
[0016]在一个实施例中，所述振动盘还包括用于将所述翻转座输出的器件传送出的输出轨道，所述输出轨道设于所述环形壁靠近所述盘体之轴线的一侧，且所述输出轨道上开设有与所述第一滑槽的出料端连通的第二滑槽。
[0017]通过采用上述技术手段，便于将竖立状态的器件稳定输出。
[0018]在一个实施例中，所述扭转轨道包括与所述盘体相连的第一扭转段、与所述凸块相连的第二扭转段和连接所述第一扭转段与所述第二扭转段的窄道段，所述窄道段的中部开设有开槽，所述开槽位于所述窄道段靠近所述盘体之轴线的一侧。
[0019]通过采用上述技术手段，便于将平放状态的器件从扭转轨道中剔除。
[0020]在一个实施例中，所述环形壁上于所述开槽对应的位置安装有用于限制通过所述窄道段的器件的高度的吹针。
[0021]通过采用上述技术手段，便于将竖立状态或叠置的器件从扭转轨道上吹出。
[0022]在一个实施例中，所述第二扭转段的上表面与所述盘体径向面的夹角由所述第二扭转段长度方向的中部至所述第二扭转段长度方向的两端逐渐减小，且所述第二扭转段的宽度由所述第二扭转段靠近所述窄道段的一端至所述第二扭转段靠近所述翻转座的一端逐渐减小。
[0023]通过采用上述技术手段，能够保障第二扭转段输出的器件呈侧立状态。
[0024]在一个实施例中，所述振动盘还包括连接所述盘体与所述扭转轨道的输入轨道，所述输入轨道呈螺旋状，所述输入轨道设于所述环形壁靠近所述盘体之轴线的一侧。
[0025]通过采用上述技术手段，能够将盘体上的器件呈平放状态输入到扭转轨道。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本申请实施例提供的振动盘的立体结构示意图；
[0028]图2为图1中A处的放大图；
[0029]图3为图1中B处的放大图；
[0030]图4为翻转座和器件的立体结构示意图；
[0031]图5为翻转座的立体结构示意图；
[0032]图6为图5中连接块、第二凸块和第三凸块的立体结构示意图。
[0033]其中，图中各附图标记：
[0034]10
‑
盘体；
[0035]20
‑
环形壁；21
‑
吹针；
[0036]31
‑
输入轨道；32
‑
扭转轨道；321
‑
第一扭转段；3211
‑
第一扭转段的上表面；322
‑
窄道段；3220
‑
开槽；323
‑
第二扭转段；3231
‑
第二扭转段的上表面；33
‑
翻转座；331
‑
安装块；3310
‑
第一滑槽；3311
‑
连接块；3312
‑
第二凸块；3313
‑
第三凸块；3314
‑
侧板；332
‑
第一凸块；
3321
‑
立料面；34
‑
输出轨道；340
‑
第二滑槽；
[0037]40
‑
器件；41
‑
封装块；42
‑
针脚。
具体实施方式
[0038]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0039]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动盘，包括盘体和围绕所述盘体边缘设置的环形壁，其特征在于，所述振动盘还包括：扭转轨道，用于将器件调整至侧立状态，所述扭转轨道设于所述环形壁靠近所述盘体之轴线的一侧，所述扭转轨道的入料端与所述盘体相连；翻转座，包括安装于所述环形壁上的安装块和设于所述安装块靠近所述盘体之轴线一侧的第一凸块，所述第一凸块上设有用于引导所述扭转轨道输出的器件由侧立状态翻转至竖立状态的立料面，所述立料面与所述扭转轨道的出料端相连。2.如权利要求1所述的振动盘，其特征在于：所述立料面由所述第一凸块靠近所述扭转轨道之出料端的一端至所述第一凸块远离所述扭转轨道之出料端的一端呈朝向靠近所述盘体的方向逐渐弯曲。3.如权利要求2所述的振动盘，其特征在于：所述立料面为弧形面，且所述立料面对应的圆心角的范围为75
°‑
110
°
。4.如权利要求1所述的振动盘，其特征在于：所述安装块的出料端开设有用于供所述器件的针脚在该器件处于竖立状态时滑动置入的第一滑槽，所述第一滑槽的入料端延伸至所述立料面的出料端。5.如权利要求4所述的振动盘，其特征在于：所述安装块包括嵌设安装于所述环形壁上的连接块、设于所述连接块靠近所述盘体之轴线一侧的第二凸块、设于所述第二凸块远离所述连接块一侧的第三凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨奥博，段雄斌，何选民，
申请(专利权)人：标谱半导体科技东莞市有限公司，
类型：新型
国别省市：