振动盘制造技术

本申请提供了一种振动盘，包括盘体和设于盘体上的环形壁，振动盘还包括：曲面轨道，用于调节器件，以使器件的重心处于该器件的下侧，曲面轨道设于环形壁靠近盘体之轴线的一侧，曲面轨道呈螺旋状，且曲面轨道的入料端与盘体相连；扭转轨道，用于将器件翻转至倒立姿态，扭转轨道设于环形壁靠近盘体之轴线的一侧，扭转轨道的入料端与曲面轨道的出料端相连。本申请提供的振动盘通过采用曲面轨道增大了进入扭转轨道的器件中引脚朝下的器件的比例，从而能够增加扭转轨道输出时器件中引脚朝上的器件所占比例，减少了吹出器件的数量，从而使得扭转后输出的倒立姿态的器件的数量增加，减少器件之间的间距，提高器件的上料效率。提高器件的上料效率。提高器件的上料效率。

【技术实现步骤摘要】
振动盘


[0001]本申请属于半导体加工设备
，更具体地说，是涉及一种振动盘。

技术介绍

[0002]请参阅图1，现有的一种器件30包括封装块31和设于封装块31底部的四个引脚32，器件30的长度(沿A1方向)略大于器件30的宽度(沿A2方向)，器件30的宽度略大于器件30的高度(沿A3方向)，四个引脚32分别设于封装块31的底部，其重心位于器件30靠近引脚32的一侧，封装块31远离引脚32的一端为平面。这种器件30处于正立时器件30的四个引脚32支撑于支撑面上，器件30处于倒立时封装块32远离引脚32的一面支撑于支撑面上，这两种状态的器件30都较为稳定。这种器件30在上料时需要控制器件30呈倒立姿态上料，即器件30的引脚朝上且器件30的宽度方向与器件30的传输方向相同，以便于后续的检测和包装。
[0003]现有的振动盘在供料时通过检测器检测到器件在输出轨道的出料端的姿态，通过吹气孔将不符合倒立姿态的器件吹出输出轨道，以控制器件出料时的姿态保持一致，但是这样会导致大量的器件被吹出，器件输出时的间距大，影响器件的上料效率。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种振动盘，以解决现有技术中存在的振动盘供料时大量的器件被吹出，器件输出时的间距大，影响器件的上料效率的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种振动盘，包括盘体和设于所述盘体上的环形壁，所述振动盘还包括：
[0006]曲面轨道，用于调节所述器件，以使所述器件的重心处于该器件的下侧，所述曲面轨道设于所述环形壁靠近所述盘体之轴线的一侧，所述曲面轨道呈螺旋状，且所述曲面轨道的入料端与所述盘体相连；
[0007]扭转轨道，用于将所述器件翻转至倒立姿态，所述扭转轨道设于所述环形壁靠近所述盘体之轴线的一侧，所述扭转轨道的入料端与所述曲面轨道的出料端相连。
[0008]通过采用曲面轨道增大了进入扭转轨道的器件中引脚朝下的器件的比例，从而能够增加扭转轨道输出时器件中引脚朝上的器件所占比例，减少了吹出器件的数量，从而使得扭转后输出的倒立姿态的器件的数量增加，减少器件之间的间距，提高器件的上料效率。
[0009]在一个实施例中，所述扭转轨道包括用于引导所述器件移动并翻转至侧立姿态的第一扭转段、用于传输侧立姿态的所述器件的第一窄道段、用于引导所述器件移动并将所述器件由侧立姿态翻转至倒立姿态的第二扭转段和用于传输倒立姿态的所述器件的第二窄道段，所述第一扭转段的入料端与所述曲面轨道的出料端相连，所述第一扭转段、所述第一窄道段、所述第二扭转段和所述第二窄道段依次相连，所述第一窄道段靠近所述盘体之轴线的一侧开设有第一开槽，所述第二窄道段靠近所述盘体之轴线的一侧开设有第二开槽。
[0010]通过采用上述技术手段，能够将器件由引脚朝下翻转至引脚朝上。
[0011]在一个实施例中，所述环形壁于所述第一开槽远离所述盘体的一侧嵌设安装有用于将堆叠的所述器件吹落至所述盘体上的第一吹针；和/或，
[0012]所述环形壁于所述第二开槽远离所述盘体的一侧嵌设安装有用于将堆叠的所述器件吹落至所述盘体上的第二吹针。
[0013]通过采用上述技术手段，能够将堆叠的器件吹出扭转轨道。
[0014]在一个实施例中，所述环形壁于所述第一开槽对应的位置安装有用于检测所述器件的姿态的第一检测器，所述环形壁于所述第一开槽远离所述盘体的一侧开设有用于将与侧立姿态不符的器件吹出的第一吹气孔；和/或，
[0015]所述环形壁于所述第二开槽对应的位置安装有用于检测所述器件的姿态的第二检测器，所述环形壁于所述第二开槽远离所述盘体的一侧开设有用于将与倒立姿态不符的器件吹出的第二吹气孔。
[0016]通过采用上述技术手段，能够将姿态不符的器件从扭转轨道上吹出。
[0017]在一个实施例中，所述环形壁于所述第一开槽远离所述盘体的一侧安装有用于朝向所述第一开槽中吹气，以使宽度方向与所述第一窄道段的上表面垂直的器件掉落于所述盘体上的分选风板。
[0018]通过采用上述技术手段，能够将长度方向与传输方向平行的器件吹出。
[0019]在一个实施例中，所述环形壁于所述第二扭转段的入料端安装有推料块；所述推料块靠近所述盘体之轴线的一侧具有用于止挡所述器件，以使所述器件倒向所述第二扭转段靠近盘体之轴线一侧的抵推面。
[0020]通过采用上述技术手段，能够将器件翻转。
[0021]在一个实施例中，所述抵推面于所述盘体的轴向面上的截面线由所述推料块靠近所述盘体一侧至所述推料块远离所述盘体的一侧呈朝向靠近所述盘体之轴线的方向倾斜设置，且沿所述器件的传输方向：所述抵推面于所述盘体的轴向面上的截面线的倾斜角度逐渐增大。
[0022]通过采用上述技术手段，便于引导器件翻转，防止器件的宽度方向偏离行进方向。
[0023]在一个实施例中，所述第一扭转段的数量为两个，所述第一窄道段的数量为两个，两个所述第一扭转段与两个所述第一窄道段沿所述器件的传输路径交替设置；位于上游的所述第一扭转段与所述曲面轨道相连，位于下游的所述第一窄道段与所述第二扭转段相连。
[0024]通过采用上述技术手段，便于保障器件在进入第二扭转段时呈侧立状态。
[0025]在一个实施例中，所述曲面轨道的上表面于所述盘体的轴向面上的截面线呈中部朝向靠近所述盘体方向凸出的弧线。
[0026]通过采用上述技术手段，便于控制器件在曲面轨道输出时其重心位于器件的下侧。
[0027]在一个实施例中，所述振动盘还包括用于引导所述器件依次输入所述曲面轨道的输入轨道，所述输入轨道设于所述环形壁靠近所述盘体之轴线的一侧，且所述输入轨道的入料端与所述盘体相连，所述输入轨道的出料端与所述曲面轨道的入料端相连。
[0028]通过采用上述技术手段，便于将器件呈一列输入到曲面轨道。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为器件的立体结构示意图；
[0031]图2为本申请实施例提供的振动盘的立体结构示意图一；
[0032]图3为本申请实施例提供的振动盘的立体结构示意图二；
[0033]图4为图2中B处的放大图；
[0034]图5为图2中C处的放大图；
[0035]图6为图2中D处的放大图；
[0036]图7为图2中推料块的立体结构示意图。
[0037]其中，图中各附图标记：
[0038]11
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盘体；12
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环形壁；1201
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第一吹气孔；1202
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第二吹气孔；13
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输入轨道；13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动盘，包括盘体和设于所述盘体上的环形壁，其特征在于，所述振动盘还包括：曲面轨道，用于调节器件，以使所述器件的重心处于该器件的下侧，所述曲面轨道设于所述环形壁靠近所述盘体之轴线的一侧，所述曲面轨道呈螺旋状，且所述曲面轨道的入料端与所述盘体相连；扭转轨道，用于将所述器件翻转至倒立姿态，所述扭转轨道设于所述环形壁靠近所述盘体之轴线的一侧，所述扭转轨道的入料端与所述曲面轨道的出料端相连。2.如权利要求1所述的振动盘，其特征在于：所述扭转轨道包括用于引导所述器件移动并翻转至侧立姿态的第一扭转段、用于传输侧立姿态的所述器件的第一窄道段、用于引导所述器件移动并将所述器件由侧立姿态翻转至倒立姿态的第二扭转段和用于传输倒立姿态的所述器件的第二窄道段，所述第一扭转段的入料端与所述曲面轨道的出料端相连，所述第一扭转段、所述第一窄道段、所述第二扭转段和所述第二窄道段依次相连，所述第一窄道段靠近所述盘体之轴线的一侧开设有第一开槽，所述第二窄道段靠近所述盘体之轴线的一侧开设有第二开槽。3.如权利要求2所述的振动盘，其特征在于：所述环形壁于所述第一开槽远离所述盘体的一侧嵌设安装有用于将堆叠的所述器件吹落至所述盘体上的第一吹针；和/或，所述环形壁于所述第二开槽远离所述盘体的一侧嵌设安装有用于将堆叠的所述器件吹落至所述盘体上的第二吹针。4.如权利要求2所述的振动盘，其特征在于：所述环形壁于所述第一开槽对应的位置安装有用于检测所述器件的姿态的第一检测器，所述环形壁于所述第一开槽远离所述盘体的一侧开设有用于将与侧立姿态不符的器件吹出的第一吹气孔；和/或，所述环形壁于所述第二开槽对应的位置安装有用于检测所述器件的姿态的第二检测器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨奥博，段雄斌，何选民，
申请(专利权)人：标谱半导体科技东莞市有限公司，
类型：新型
国别省市：