光固化组合物、粘结剂及其制备方法、基材的粘结方法技术

本发明专利技术提供了一种光固化组合物、粘结剂及其制备方法、基材的粘结方法。该光固化组合物包括单体、阳离子光引发剂、感光性树脂以及低聚物，单体为氧杂环丁烷类单体化合物，氧杂环丁烷类单体化合物的结构式为其中，R1选自C1～C5的取代或非取代的烷基中的任意一种，R2选自卤素、羟基、C1～C

【技术实现步骤摘要】
光固化组合物、粘结剂及其制备方法、基材的粘结方法


[0001]本专利技术涉及光固化材料
，具体而言，涉及一种光固化组合物、粘结剂及其制备方法、基材的粘结方法。

技术介绍

[0002]近年来，平板显示器使用广泛且发展迅速，尤其是液晶显示器、场致发光显示器(EL)等。其中的液晶显示器通常是用粘接剂将两块玻璃基板进行周边密封贴合，并在其中封入液晶。以往采用的粘接剂是使用热固化型环氧树脂，但必须在150～180℃的高温下加热固化2小时左右，生产效率低。EL显示器作为新一代平板显示器，具有高亮度、高效率、高速响应性等优势，尤其是有机EL元件的性能更加优良。但有机EL元件的耐热性低，其耐热温度是60～80℃，因此，在有机EL显示器的密封中存在热固化型环氧树脂不能充分加热固化的问题。
[0003]可低温固化的光固化型粘接剂可以解决上述问题。通常的光固化型粘接剂大致分为光自由基固化型粘接剂和光阳离子固化型粘接剂，其中，光阳离子固化型粘接剂具有粘结性好、固化收缩小等优点。但是光固化需要照射UV光，对于封装技术存在以下问题：1、非透明材料无法使用光固化；2、水分、UV光照射、固化时产生的气体(逸出气体)等会促进有机EL元件的劣化、缩短元件寿命等。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种光固化组合物、粘结剂及其制备方法、基材的粘结方法，以解决现有技术中的封装材料的寿命短的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种光固化组合物，该光固化组合物包括单体、阳离子光引发剂、感光性树脂以及低聚物，单体为氧杂环丁烷类单体化合物，氧杂环丁烷类单体化合物的结构式为其中，R1选自C1～C5的取代或非取代的烷基中的任意一种，R2选自卤素、羟基、C1～C
40
的取代或非取代的直链烷基、C3～C
40
的取代或非取代的支链烷基、C2～C
40
的取代或非取代的链烯基中的任意一种，且直链烷基、支链烷基和链烯基中的碳或氢可被一个或多个醚键、碳基、苯基、取代苯基或取代，低聚物中含有羟基。
[0006]进一步地，上述R1为甲基或乙基，R2选自卤素、羟基、C1～C
10
的取代或非取代的直链烷基、C3～C
10
的取代或非取代的支链烷基、C2～C
10
的取代或非取代的链烯基中的任意一种。
[0007]进一步地，上述氧杂环丁烷选自
中的任意一种或多种。
[0008]进一步地，上述低聚物选自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚二醇醚类、聚亚烷基醚二醇中的任意一种或多种，优选低聚物的分子量为200～4000。
[0009]进一步地，上述光固化组合物包括1～99重量份的单体、0.1～10重量份的阳离子光引发剂、1～99重量份的感光性树脂以及1～30重量份的低聚物。
[0010]进一步地，上述阳离子光引发剂选自碘鎓盐或硫鎓盐中的任意一种或多种。
[0011]进一步地，上述感光性树脂选自氧杂环丁烷树脂、环氧树脂、乙烯基醚树脂、氨基树脂类化合物中的任意一种或多种，优选氧杂环丁烷树脂选自双酚A型氧杂环丁烷树脂、双酚F型氧杂环丁烷树脂、联苯型氧杂环丁烷树脂、苯酚酚醛清漆型氧杂环丁烷树脂、甲酚酚醛型氧杂环丁烷树脂、双酚A酚醛清漆型氧杂环丁烷树脂、脂肪族聚氧杂环丁烷化合物、环
式脂肪族氧杂环丁烷树脂、松香树脂改性氧杂环丁烷树脂、无油醇酸树脂改性氧杂环丁烷树脂、油醇酸树脂改性氧杂环丁烷树脂、酚醛树脂改性氧杂环丁烷树脂、氨基树脂改性氧杂环丁烷树脂、丙烯酸树脂改性氧杂环丁烷树脂、硝酸纤维素改性氧杂环丁烷树脂、有机硅树脂改性氧杂环丁烷树脂中的任意一种或多种；优选环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、脂肪族聚缩水甘油醚化合物、环式脂肪族环氧树脂、具有硅氧烷键结部位的环氧化合物中的任意一种或多种，且环氧树脂的环氧当量大于200。
[0012]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种粘结剂，该粘结剂采用上述的光固化组合物制备而成。
[0013]根据本专利技术的又一个方面，提供了一种前述的粘结剂的制备方法，该制备方法包括：步骤S1，在紫外光照下将前述的光固化组合物中的单体和阳离子光引发剂混合形成第一混合液；步骤S2，-10～20℃的温度下，将第一混合液、感光性树脂以及低聚物混合形成粘结剂。
[0014]进一步地，上述制备方法还包括：对粘结剂进行抽真空处理，优选抽真空处理的温度为-10～20℃。
[0015]根据本专利技术的又一个方面，提供了一种基材的粘结方法，粘结方法包括将粘结剂涂覆在基材上并固化，基材选自电池片、背板、线路板、玻璃、胶带、覆铜板、镀锌板、PET板、PC板、马口铁中的任意一种，该粘结剂为前述的粘结剂，优选涂覆的温度为0～25℃，优选固化的温度为25～80℃。
[0016]应用本专利技术的技术方案，本申请单独使用氧杂环丁烷单体作为光固化组合物的单体，由于不使用三元环氧，因此有效避免了三元环氧导致的易水解、高活性易固化导致的粘结剂对操作环境以及温度的严苛要求。所使用的氧杂环丁烷单体具有可光引发开环的特性。阳离子光引发剂光解后以活性基团形式均匀分散在混合液体中，其中的低聚物与活性基团混合并充当链转移剂，从而使活性基团可以一直稳定存在于混合液体中，进而提高了树脂在混合液体中的溶解性。进一步地，低聚物中含有的羟基会能够与氧杂环丁烷单体的环氧基团结合，从而避免了固化过程中氧杂环丁烷单体的挥发而导致气体的逸出，进而解决了封装材料的寿命短的问题。
具体实施方式
[0017]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0018]根据本申请
技术介绍
中分析的，现有技术中存在封装材料的寿命短的问题，为解决该技术问题，本专利技术提供了一种光固化组合物、粘结剂及其制备方法、基材的粘结方法。
[0019]在本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种光固化组合物，该光固化组合物包括单体、阳离子光引发剂、感光性树脂以及低聚物，单体为氧杂环丁烷类单体化合物，氧杂环丁烷类单体化合物的结构式为其中，R1选自C1～C5的取代或非取代的烷基中
的任意一种，R2选自卤素、羟基、C1～C
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的取代或非取代的直链烷基、C3～C
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的取代或非取代的支链烷基、C2～C
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的取代或非取代的链烯基中的任意一种，且直链烷基、支链烷基和链烯基中的碳或氢可被一个或多个醚键、碳基、苯基、取代苯基或取代，低聚物中含有羟基。
[0020]本申请单独使用氧杂环丁烷单体作为光固化组合物的单体，由于不使用三元环氧，因此有效避免了三元环氧导致的易水解、高活性易固化导致的粘结剂对操作环境以及温度的严苛要求。所使用的氧杂环丁烷单体具有可光引发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光固化组合物，所述光固化组合物包括单体、阳离子光引发剂、感光性树脂以及低聚物，其特征在于，所述单体为氧杂环丁烷类单体化合物，所述氧杂环丁烷类单体化合物的结构式为其中，R1选自C1～C5的取代或非取代的烷基中的任意一种，R2选自卤素、羟基、C1～C
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的取代或非取代的直链烷基、C3～C
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的取代或非取代的支链烷基、C2～C
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的取代或非取代的链烯基中的任意一种，且所述直链烷基、所述支链烷基和所述链烯基中的碳或氢可被一个或多个醚键、碳基、苯基、取代苯基或取代，所述低聚物中含有羟基。2.根据权利要求1所述的光固化组合物，其特征在于，所述R1为甲基或乙基，所述R2选自卤素、羟基、C1～C
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的取代或非取代的所述直链烷基、C3～C
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的取代或非取代的所述支链烷基、C2～C
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的取代或非取代的所述链烯基中的任意一种。3.根据权利要求1所述的光固化组合物，其特征在于，所述氧杂环丁烷选自
中的任意一种或多种。4.根据权利要求1所述的光固化组合物，其特征在于，所述低聚物选自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚二醇醚类、聚亚烷基醚二醇中的任意一种或多种，优选所述低聚物的分子量为200～4000。5.根据权利要求1所述的光固化组合物，其特征在于，所述光固化组合物包括1～99重量份的所述单体、0.1～10重量份的所述阳离子光引发剂、1～99重量份的所述感光性树脂以及1～30重量份的所述低聚物。6.根据权利要求1所述的光固化组合物，其特征在于，所述阳离子光引发剂选自碘鎓盐或硫鎓盐中的任意一种或多种。7.根据权利要求1所述的光固化组合物，其特征在于，所述感光性树脂选自氧杂环丁烷树脂、环氧树脂、乙烯基醚树脂、氨基树脂类化合物中的任意一种或多种，优选所...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓春，张学龙，马培培，于培培，
申请(专利权)人：常州强力电子新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：