一种可调节半导体恒温智能网关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可调节半导体恒温智能网关，包括网关本体，内部中空设置，且其上开设有若干散热孔，其包括安装座和固定于所述安装座上的主板；还包括温度调节机构，用于维持主板的恒温工作状态，其包括半导体制冷片，其贴设于所述安装座上，并通过所述安装座与所述主板热传导配合，通过切换冷热面来维持主板的设定温度；散热组件，其设于所述半导体制冷片背离所述主板的一侧，并与所述半导体制冷片热传导配合；控制单元，其固定装配于所述网关本体的内侧壁上；温度传感器，其固定装配于所述网关本体的内侧壁上，且其检测端正对所述主板；所述半导体制冷片、散热组件、温度传感器和控制单元均电性连接。控制单元均电性连接。控制单元均电性连接。

【技术实现步骤摘要】
一种可调节半导体恒温智能网关


[0001]本技术涉及网络互联设备相关
，具体为一种可调节半导体恒温智能网关。

技术介绍

[0002]网关(Gateway)又称网间连接器、协议转换器，网关在网络层以上实现网络互连，是最复杂的网络互连设备，仅用于两个高层协议不同的网络互连，网关既可以用于广域网互连，也可以用于局域网互连，网关是一种充当转换重任的计算机系统或设备，使用在不同的通信协议、数据格式或语言，甚至体系结构完全不同的两种系统之间，网关是一个翻译器，与网桥只是简单地传达信息不同，网关对收到的信息要重新打包，以适应目的系统的需求。
[0003]由于芯片的集成度越来越高，功能越来越强大，功耗和发热量也越来越高，仅凭散热风扇作用是达不到很好的散热效果的，空气流通不畅更容易出现局部高温的现象，而造成内部元器件损坏，且缩短散热风扇的使用寿命。半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，适用于一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，与本网关设备的散热需求不谋而合。
[0004]申请号为202020901920.1的一种温控网关，将温控网关的壳体分为前壳和后壳，将电路板安装在前壳内，并在后壳内设置半导体制冷片以及散热器对电路板进行降温，通过散热器与外部环境进行换热，以降低半导体制冷片热端的温度，从而提高了温控网关的散热性能，以保证电路板上的电子元器件能够正常工作。该技术未考虑到环境因素的影响，在温度过低的工作环境中，往往会因为芯片在额定工作电压下无法打开内部半导体开关，而导致网关设备不能正常运行。<br/>
技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种可调节半导体恒温智能网关，散热效果好，且可根据环境温度进行控制，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种可调节半导体恒温智能网关，包括网关本体；
[0007]所述网关本体内部中空设置，且其上开设有若干散热孔，其包括安装座和固定于所述安装座上的主板；
[0008]还包括：
[0009]温度调节机构，用于维持主板的恒温工作状态，其包括：
[0010]半导体制冷片，其贴设于所述安装座上，并通过所述安装座与所述主板热传导配合，通过切换冷热面来维持主板的设定温度；
[0011]散热组件，其设于所述半导体制冷片背离所述主板的一侧，并与所述半导体制冷片热传导配合；
[0012]控制单元，其固定装配于所述网关本体的内侧壁上；
[0013]温度传感器，其固定装配于所述网关本体的内侧壁上，且其检测端正对所述主板；
[0014]所述半导体制冷片、散热组件、温度传感器和控制单元均电性连接。
[0015]进一步的，所述网关本体包括：
[0016]上壳体；
[0017]下壳体，其设于所述上壳体的下方，并与所述上壳体可拆卸连接，所述下壳体的底部还开设有通风孔。
[0018]进一步的，所述散热组件从上至下依次排布有：
[0019]散热管，其呈波浪型，端部通过安装座固定，并与所述半导体制冷片接触连接；
[0020]散热片，包括若干个，若干所述散热片相互平行并间隔排布，并与所述散热管接触相接，相邻两个所述散热片之间形成正对所述通风孔的流体通道；
[0021]散热风扇，其固定装配于所述安装座上，并靠近所述通风孔，所述散热风扇与控制单元电性连接。
[0022]进一步的，所述主板和安装座之间、安装座和半导体制冷片之间均填充有导热层。
[0023]进一步的，所述下壳体和下壳体的一侧通过折页相连，另一侧通过磁吸结构相连。
[0024]进一步的，所述上壳体上还设有显示单元，用于显示网关本体内部的温度，包括显示屏和指示灯，所述显示屏、指示灯均与控制单元电性连接。
[0025]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：本技术一种可调节半导体恒温智能网关，
[0026]1、包括温度调节机构，温度传感器实时监测主板的工作温度，并传递信号至控制单元，控制单元控制供给半导体制冷片的电流，在散热组件的作用下，采用主动式热传递的方式，对主板实现散热或升温，由此主板始终处于最佳工作温度，以确保智能网关地高效率运行，大大提高了智能网关的普适性；
[0027]2、设有散热组件，一是将主板传递给半导体制冷片的热量向外传递出去，二是使得网关本体内外空气流通并实现交换，由此实现主动式热量传递，大大缩短了温度调节的过程，且达到了最佳的散热效果；
[0028]3、将网关本体分为上壳体和下壳体，且上壳体和下壳体之间构成可拆卸连接，方便工作人员检修和操作；
[0029]4、设有显示组件，较现有设备增加了人机互动，可以帮助人们实时了解智能网关的工作状况，大大提升了智能网关的使用体验。
附图说明
[0030]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0031]图1是本技术可调节半导体恒温智能网关的整体结构示意图；
[0032]图2是本技术可调节半导体恒温智能网关的上壳体的结构示意图；
[0033]图3是本技术可调节半导体恒温智能网关的下壳体的结构示意图；
[0034]图4是本技术可调节半导体恒温智能网关的下壳体的底面结构示意图；
[0035]图5是本技术可调节半导体恒温智能网关的散热组件的结构示意图；
[0036]图中：1、网关本体，1
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1、上壳体，1
‑
2、下壳体，1
‑
3、散热孔，1
‑
4、通风孔；2、半导体制冷片；3
‑
1、散热管，3
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2、散热片，3
‑
3、散热风扇；4、控制单元；5、温度传感器；6
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1、显示屏，6
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2、指示灯；7、主板；8、安装座。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]请参阅图1
‑
5，本技术提供技术方案：
[0039]实施例1：
[0040]一种可调节半导体恒温智能网关，包括网关本体1；
[0041]所述网关本体1内部中空设置，且其上开设有若干散热孔1
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3，其包括安装座8和固定于所述安装座8上的主板7；
[0042]还包括：
[0043]温度调节机构，用于维持主板7的恒温工作状态，其包括：
[0044]半导体制冷片2，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调节半导体恒温智能网关，包括网关本体（1）；其特征在于，所述网关本体（1）内部中空设置，且其上开设有若干散热孔（1
‑
3），其包括安装座（8）和固定于所述安装座（8）上的主板（7）；还包括：温度调节机构，用于维持主板（7）的恒温工作状态，其包括：半导体制冷片（2），其贴设于所述安装座（8）上，并通过所述安装座（8）与主板（7）热传导配合，通过切换冷热面来维持主板（7）的设定温度；散热组件，其设于所述半导体制冷片（2）背离所述主板（7）的一侧，并与所述半导体制冷片（2）热传导配合；控制单元（4），其固定装配于所述网关本体（1）的内侧壁上；温度传感器（5），其固定装配于所述网关本体（1）的内侧壁上，且其检测端正对所述主板（7）；所述半导体制冷片（2）、散热组件、温度传感器（5）和控制单元（4）均电性连接。2.根据权利要求1所述的一种可调节半导体恒温智能网关，其特征在于，所述网关本体（1）包括：上壳体（1
‑
1）；下壳体（1
‑
2），其设于所述上壳体（1
‑
1）的下方，并与所述上壳体（1
‑
1）可拆卸连接，所述下壳体（1
‑
2）的底部还开设有通风孔（1
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4）。3.根据权利要求2所述的一种可调节半导体恒温智能网关，其特征在于：所述散热组件从上至下依次排布有：散热管（3
‑
1），其呈波浪型，端部通过安装座（...

【专利技术属性】
技术研发人员：周俊，孙宁，郑好韧，王凯琪，闵杰，杜艺生，沈鹏飞，
申请(专利权)人：南京信息工程大学，
类型：新型
国别省市：