一种半导体制冷系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体制冷系统，涉及温度控制技术领域，包括制冷单元、导热金属、电路板和连接板；制冷单元位于连接板的一端面上，制冷单元包括半导体制冷片、冷端金属和热端金属，半导体制冷片设于热端金属和冷端金属之间；导热金属与电路板设于连接板的同一端面上；电路板上设有将外部的供电传输至制冷单元的接线端子，且接线端子与制冷单元中的半导体制冷片通过导线连接。本发明专利技术提供的制冷系统中的半导体制冷片立式放置，且水冷管道设于制冷系统的内部，提高了空间利用率高和功率密度高，具有易于拓展和维护方便等优点。具有易于拓展和维护方便等优点。具有易于拓展和维护方便等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷系统


[0001]本专利技术涉及温度控制
，尤其是涉及一种半导体制冷系统。

技术介绍

[0002]现代制冷设备使用的制冷原理主要有压缩机制冷和半导体制冷两种方式，压缩机常用于大型设备上，半导体制冷片则由于其体积小、使用方便等优点用于小型制冷设备上。而半导体制冷的方法发热量大，受环境温度影响大，所以实际使用中需要外部辅助散热才能达到需要的制冷温度。目前的半导体制冷片通常直接水平贴装在需要制冷的物体表面，在半导体的另一面贴装散热器，安装方式简单，在大多数时候都比较适用。但是水平排布半导体的方法空间利用率低，半导体制冷片不成模块化，安装之后难以拆卸维修。因此需要一种空间利用率高，功率密度高，维护方便的制冷功率组件。
[0003]中国专利CN209371560U公开了一种半导体制冷组件，包括固定外壳、半导体制冷片、冷端基板和热端基板，所述冷端基板与半导体制冷片的冷端之间、以及热端基板与半导体制冷片的热端之间均设置有石墨烯导热层，所述半导体制冷片的冷端和热端的表面粗糙度Ra均小于0.2um，所述石墨烯导热层的表面粗糙度Ra小于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷系统，其特征在于，包括制冷单元、导热金属、电路板和连接板；所述制冷单元位于连接板的一端面上，所述制冷单元包括半导体制冷片、冷端金属和热端金属，半导体制冷片设于热端金属和冷端金属之间；所述导热金属与电路板设于连接板的同一端面上；所述电路板上设有将外部的供电传输至制冷单元的接线端子，且接线端子与制冷单元中的半导体制冷片通过导线连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷系统，其特征在于，所述热端金属至少设置有两个，且至少一个热端金属内部开设有溶液腔，所述导热金属内部设有水冷管道，水冷管道一端与溶液腔的一端连通，水冷管道的另一端连通制冷系统的外部。3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷系统，其特征在于，还包括堵头和隔热垫，堵头一端插入溶液腔内，隔热垫设于一热端金属和冷端金属之间，且隔热垫上设有凸起的通道，通道内壁设有螺纹，且隔热垫的凸起通道将热端金属的溶液腔与水冷管道连通。4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷系统，其特征在于，所述隔热垫和水冷管道之间设有冷端金属和连接板，冷端金属和连接板上对应均开设有安装孔，安装孔一端连通隔热垫的通道，一端连接水冷管道。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李唐裔，张华雪，周新颖，王丰琳，唐涛，李彤，
申请(专利权)人：大连依利特分析仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：