本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷装置，包括箱体、内桶、半导体制冷器件和散热组件，内桶位于箱体的内部，箱体的侧壁开设有第一避让口，第一避让口用于避让内桶和半导体制冷器件，令内桶紧贴于半导体制冷器件；内桶的桶壁分为贴合部和导冷部，贴合部的桶壁厚度大于导冷部的桶壁厚度，且贴合部的外侧壁设置有贴合面，半导体制冷器件的冷端面与贴合面相互贴合，半导体制冷器件的热端面与散热组件相互贴合。本技术方案提出的一种半导体制冷装置，在保证内桶的导冷效果的前提下，降低半导体制冷器件在制冷装置装配过程中的安装难度，解决现有半导体制冷装置中半导体制冷器件的安装难以兼顾导冷效果和安装方便的技术问题。以兼顾导冷效果和安装方便的技术问题。以兼顾导冷效果和安装方便的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷装置
[0001]本技术涉及半导体制冷设备领域，尤其涉及一种半导体制冷装置。
技术介绍
[0002]半导体制冷技术具有体积小，结构紧凑，无震动，环保，静音，控温精准，方便安装等特点。随着半导体制冷技术被越来越多的人认知，半导体制冷器件在终端产品的运用也越来越广泛，目前，半导体终端应用产品主要有冰箱、冷藏箱、冰淇淋机、制冷杯等。
[0003]现有的半导体制冷装置通常由内桶、箱体、半导体制冷器件和散热组件构成；半导体制冷器件的冷端面靠近内桶的一面，便于向内桶输送冷量，从而降低内桶温度；半导体制冷器件的热端面贴近散热组件，便于半导体制冷器件产生的热量随着散热组件向外排热，从而保持内桶的恒温。
[0004]进一步地，针对现有的半导体制冷装置，其内部的半导体制冷器件的安装位置通常有以下两种情况：
[0005]1、将半导体制冷器件直接安装在内桶的底部，并令半导体制冷器件与散热组件之间通过螺钉等紧固件固定连接；上述设置方式，会造成半导体制冷装置产品的整体高度增加，若需要生产对高度有严格限定的制冷装置产品，该设置方式明显不合适。而且内桶底部在对半导体制冷器件和散热组件进行紧固相连接时，用以固定的螺钉头容易嵌入到桶身之中，从而造成桶身内部污染，不能满足食品级产品的要求。
[0006]2、将半导体制冷器件直接安装在内桶的侧面，该设备方式虽然减小了半导体制冷装置产品的整体高度，但在该设置方式中，若采用壁厚较大的内桶，会导致内桶的导冷效果降低；若采用壁厚较小的内桶，会增大半导体制冷器件的安装难度，且当利用螺钉等紧固件将散热组件固定于内桶时，用以固定的螺钉头容易嵌入到薄壁内桶中，同样会造成桶身内部污染，不能满足食品级产品的要求。
技术实现思路
[0007]本技术的目的在于提出一种半导体制冷装置，在保证内桶的导冷效果的前提下，降低半导体制冷器件在制冷装置装配过程中的安装难度，解决现有半导体制冷装置中半导体制冷器件的安装难以兼顾导冷效果和安装方便的技术问题，结构简单合理，安装方便快捷，以克服现有技术中的不足之处。
[0008]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0009]一种半导体制冷装置，包括箱体、内桶、半导体制冷器件和散热组件，所述内桶位于所述箱体的内部，所述箱体的侧壁开设有第一避让口，所述第一避让口用于避让所述内桶和所述半导体制冷器件，令所述内桶紧贴于所述半导体制冷器件；
[0010]所述内桶的桶壁分为贴合部和导冷部，且所述贴合部和所述导冷部共同围成所述内桶的容纳腔，所述贴合部的桶壁厚度大于所述导冷部的桶壁厚度，且所述贴合部的外侧壁设置有贴合面，所述半导体制冷器件的冷端面与所述贴合面相互贴合，所述半导体制冷
器件的热端面与所述散热组件相互贴合。
[0011]优选的，所述贴合部的外侧壁向内凹陷设置有贴合位，所述贴合位的底面为所述贴合面。
[0012]优选的，所述贴合部包括桶壁区和贴合区，所述贴合区突出设置于所述桶壁区的外侧，且所述贴合区的外侧壁设置有所述贴合面。
[0013]优选的，所述散热组件开设有第一安装孔，所述贴合部开设有与所述第一安装孔对应的第二安装孔，紧固件依次穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔，令所述半导体制冷器件安装于所述内桶和所述散热组件之间。
[0014]优选的，所述箱体的顶部开设有第二避让口，所述第二避让口用于避让所述内桶的桶口；
[0015]还包括保温条，所述保温条环绕设置于所述内桶的桶口外侧，且所述保温条抵于所述箱体与所述内桶之间。
[0016]优选的，所述散热组件包括散热块和散热风扇，所述半导体制冷器件、所述散热块和所述散热风扇依次连接；
[0017]所述散热块包括散热板和散热翅片，所述散热翅片设有多块，多块所述散热翅片间隔设置于所述散热板的外板面，且所述散热翅片的延伸方向朝向所述散热风扇。
[0018]优选的，所述散热组件还包括安装罩，所述安装罩设置于所述散热块和所述散热风扇之间，所述安装罩用于安装所述散热风扇。
[0019]优选的，所述安装罩包括依次连接的第一支撑板、通风板和第二支撑板，所述安装罩通过所述第一支撑板和所述第二支撑板架设于所述散热板的外板面，且所述第一支撑板、所述通风板和所述第二支撑板围成用于容纳所述散热翅片的安装空间；所述通风板的板面开设有通风孔，所述通风孔用于热量排出所述半导体制冷装置。
[0020]优选的，所述散热组件还包括防护网，所述防护网罩设于所述散热风扇的外部。
[0021]优选的，所述散热板开设有第一装配孔，所述箱体的侧壁开设有与所述第一装配孔对应的第二装配孔，紧固件依次穿过所述第一装配孔和所述第二装配孔，令所述散热板与所述箱体相连。
[0022]本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0023]1、箱体的侧壁开设有第一避让口，第一避让口用于避让内桶和半导体制冷器件，令内桶和半导体制冷器件相互紧贴，便于向内桶直接、有效地输送冷量，从而提升内桶的导冷效果。
[0024]2、通过对内桶桶身结构进行改进，使其同时具有桶壁较厚的贴合部和桶壁较薄的导冷部，其中，贴合部用于安装半导体制冷器件，且贴合部设有用于与半导体制冷器件的冷端面相互贴合的贴合面，便于半导体制冷器件在内桶外侧壁的安装。另外，若需要利用螺钉等紧固件将半导体制冷器件固定于内桶时，由于贴合部的桶壁较厚，也可以在一定程度上避免螺钉头嵌入到内桶中，防止内桶桶身的内部造成污染，令制冷装置符合满足食品级要求。由于内桶的贴合部已用于半导体制冷器件的安装，因此，内桶的导冷部可以做成薄壁桶身，从而降低内桶的整体热阻，确保内桶的导冷效果。
附图说明
[0025]图1是本技术一种半导体制冷装置的结构示意图。
[0026]图2是本技术一种半导体制冷装置的局部结构示意图。
[0027]图3是本技术一种半导体制冷装置的爆炸图。
[0028]图4是本技术一种半导体制冷装置中内桶的实施例一的结构示意图。
[0029]图5是本技术一种半导体制冷装置中内桶的实施例二的结构示意图。
[0030]图6是本技术一种半导体制冷装置中内桶的实施例三的结构示意图。
[0031]其中：箱体1、第一避让口101、第二避让口102、第二装配孔103、内桶2、贴合部21、桶壁区211、贴合面2111、贴合区212、导冷部22、容纳腔201、贴合位202、第二安装孔203、半导体制冷器件3、散热组件4、散热块41、散热板411、散热翅片412、散热风扇42、安装罩43、第一支撑板431、通风板432、第二支撑板433、防护网44、第一安装孔401、第一装配孔402、保温条5。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置，其特征在于：包括箱体、内桶、半导体制冷器件和散热组件，所述内桶位于所述箱体的内部，所述箱体的侧壁开设有第一避让口，所述第一避让口用于避让所述内桶和所述半导体制冷器件，令所述内桶紧贴于所述半导体制冷器件；所述内桶的桶壁分为贴合部和导冷部，且所述贴合部和所述导冷部共同围成所述内桶的容纳腔，所述贴合部的桶壁厚度大于所述导冷部的桶壁厚度，且所述贴合部的外侧壁设置有贴合面，所述半导体制冷器件的冷端面与所述贴合面相互贴合，所述半导体制冷器件的热端面与所述散热组件相互贴合。2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置，其特征在于：所述贴合部的外侧壁向内凹陷设置有贴合位，所述贴合位的底面为所述贴合面。3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷装置，其特征在于：所述贴合部包括桶壁区和贴合区，所述贴合区突出设置于所述桶壁区的外侧，且所述贴合区的外侧壁设置有所述贴合面。4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置，其特征在于：所述散热组件开设有第一安装孔，所述贴合部开设有与所述第一安装孔对应的第二安装孔，紧固件依次穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔，令所述半导体制冷器件安装于所述内桶和所述散热组件之间。5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置，其特征在于：所述箱体的顶部开设有第二避让口，所述第二避让口用于避让所述内桶的桶口；还包括保温条，所述保温条环绕设置于所述内...
【专利技术属性】
技术研发人员：周林，
申请(专利权)人：广东富信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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