超声波雷达探头制造技术

本实用新型专利技术公开一种超声波雷达探头，包括铝壳、外壳本体、压电陶瓷片、电路板和引线；铝壳组装于外壳本体一端，电路板设置于外壳本体内，压电陶瓷片贴装在铝壳内底部；所述外壳本体内部设置有引线通道，所述引线一端与所述压电陶瓷片焊接，另一端穿过所述引线通道与所述电路板上表面的连接点焊接。本实用新型专利技术通过引线直接将压电陶瓷片与电路板连接，避免了现有技术中PIN针的使用，减少了中间连接件同时减少了引线与PIN针之间的焊接工序，有效地降低了生产成本。此外，还可以通过设置引线支点，可以对一端焊接于压电陶瓷片的引线进行适当的支撑和定位，便于电路板装入后，进一步将引线另一端焊接于电路板上表面的连接点。另一端焊接于电路板上表面的连接点。另一端焊接于电路板上表面的连接点。

【技术实现步骤摘要】
超声波雷达探头


[0001]本技术涉及车辆配件
，具体涉及一种超声波雷达探头。

技术介绍

[0002]随着安全及智能驾驶功能的不断普及，超声波雷达探头(也称为超声波传感器)作为行车或泊车辅助的关键器件，大量应用于车辆上。
[0003]参见图1所示，现有的超声波雷达探头包括铝壳10、外壳本体20、压电陶瓷片30、电路板40、PIN针50和引线60，PIN针和引线为两组，引线通常为银线。其中，铝壳10与外壳本体20一端紧密组装在一起，外壳本体20另一端设置有通信及供电接口21；PIN针50支撑于外壳本体20内壁上，下端与引线60焊接，引线60进而与贴装在铝壳10内底部的压电陶瓷片30焊接；电路板40压接在外壳本体内，并使得PIN针50上端穿过电路板的焊接孔，然后将PIN针50上端与电路板40焊接孔处的连接点焊接。上述相关的现有技术可以参考公布号为CN206292395U、CN113155167A的专利文献。
[0004]然而，上述现有的超声波雷达探头存在以下缺陷：压电陶瓷片是通过引线及PIN针与电路板的相应连接点连接，这其中需要两个不同类型的连接器件、三道焊接工序才能实现。可见，不管是用料还是生产工艺，都增加了成本。

技术实现思路

[0005]本技术旨在提供一种超声波雷达探头，能够优化结构的同时降低产品生产成本。本技术由以下技术方案实现：
[0006]一种超声波雷达探头，包括铝壳、外壳本体、压电陶瓷片、电路板和引线；铝壳组装于外壳本体一端，外壳本体另一端设置有通信及供电接口，电路板设置于外壳本体内，压电陶瓷片贴装在铝壳内底部；其特征在于，所述外壳本体内部设置有引线通道，所述引线一端与所述压电陶瓷片焊接，另一端穿过所述引线通道与所述电路板上表面的连接点焊接。
[0007]具体地，所述引线通道开设于所述电路板上。
[0008]具体地，所述引线通道开设于所述外壳本体内壁。
[0009]具体地，所述引线通道开设于所述电路板与所述外壳本体内壁之间。
[0010]具体地，所述外壳本体内壁还设置有引线支点。
[0011]具体地，所述引线支点为供引线缠绕以支撑引线的凸柱。
[0012]具体地，所述引线支点为夹持所述引线的槽。
[0013]具体地，所述引线为两根银线。
[0014]本技术的有益效果在于：通过引线直接将压电陶瓷片与电路板连接，避免了现有技术中PIN针的使用，减少了中间连接件同时减少了引线与PIN针之间的焊接工序，有效地降低了生产成本。此外，通过设置引线支点，可以对一端焊接于压电陶瓷片的引线进行适当的支撑和定位，便于电路板装入后，进一步将引线另一端焊接于电路板上表面的连接点。
附图说明
[0015]图1为现有技术中超声波雷达探头的剖面图。
[0016]图2为本技术实施例一提供的超声波雷达探头的剖面图。
[0017]图3为本技术实施例二提供的超声波雷达探头的剖面图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明，为了便于说明，本申请中可能会对上、下、左、右、前、后等方位进行定义，旨在便于清楚地描述构造的相对位置关系，并不用于产品在生产、使用、销售等过程中实际方位的限制。下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：
[0019]实施例一
[0020]结合图2所示，本实施例提供的超声波雷达探头，包括铝壳10、外壳本体20、压电陶瓷片30、电路板40和引线60；铝壳10组装于外壳本体20一端，外壳本体20另一端设置有通信及供电接口21，电路板40设置于外壳本体20内，并与通信及供电接口21电连接，从而与车辆的探头控制器电连接。压电陶瓷片30贴装在铝壳10内底部，外壳本体20内部设置有引线通道，引线60一端与压电陶瓷片30焊接，另一端穿过所述引线通道与电路板40上表面的连接点焊接。
[0021]本实施例中，引线60为两根银线。此外，所述引线通道开设于电路板40与外壳本体20内壁之间，可以将电路板40的尺寸做小，使其与外壳本体20内壁之间形成间隙，该间隙即作为所述引线通道。作为可替代的方案，所述引线通道可以是开设于电路板40上的上下贯通的通孔；或者，所述引线通道可以是开设于所述外壳本体内壁的通槽。
[0022]实施例二
[0023]结合图3所示，实施例二与实施例一的区别在于，提供的超声波雷达探头中，外壳本体20内壁还设置有引线支点25。本实施例中，引线支点25为供引线60缠绕以支撑引线60的凸柱。通过设置引线支点25，可以对一端焊接于压电陶瓷片30的引线60的上半段进行适当的支撑和定位，便于电路板40装入后，进一步将引线60的另一端焊接于电路板40上表面的连接点。作为可替代的方案，引线支点25也可以是外壳本体20内壁上设置的用于夹持引线60的槽，该槽的宽度略小于引线直径，可以将一端焊接于压电陶瓷片30的引线60的上半段硬嵌入该槽内，同样实现支撑和定位的作用。
[0024]以上实施例仅为充分公开而非限制本技术，凡基于本技术的创作主旨、无需经过创造性劳动即可得到的等效技术特征的替换，应当视为本申请揭露的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波雷达探头，包括铝壳、外壳本体、压电陶瓷片、电路板和引线；铝壳组装于外壳本体一端，外壳本体另一端设置有通信及供电接口，电路板设置于外壳本体内，压电陶瓷片贴装在铝壳内底部；其特征在于，所述外壳本体内部设置有引线通道，所述引线一端与所述压电陶瓷片焊接，另一端穿过所述引线通道与所述电路板上表面的连接点焊接。2.根据权利要求1所述的超声波雷达探头，其特征在于，所述引线通道开设于所述电路板上。3.根据权利要求1所述的超声波雷达探头，其特征在于，所述引线通道开设于所述外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄诚标，林朝辉，廖顽强，林志奇，周建勇，付杰，何德仁，
申请(专利权)人：珠海上富电技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：