一种芯片封装用便于安装调试的测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及测试座技术领域的一种芯片封装用便于安装调试的测试座，包括测试座主体和芯片封装板，所述测试座主体的上端靠近边缘位置处设置有固定板，所述固定板的左右两侧均设置有限位板，所述固定板的左右两端表面均开设有长槽，所述长槽的内部设置有支撑弹簧，所述测试座主体的前端开设有方槽，所述芯片封装板的上端四角处设置有盖帽，所述方槽的内部设置有防护底座，所述防护底座的上端设置有限位柱，所述盖帽的一端设置有膨化柱。有益效果，能够便于对测试座主体进行安装，且安装简单，便于操作，同时，也可以对安装之后的测试座主体进行调试，能够把芯片封装板安装到测试座主体的内部。体的内部。体的内部。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用便于安装调试的测试座


[0001]本技术涉及测试座
，特别是涉及一种芯片封装用便于安装调试的测试座。

技术介绍

[0002]芯片测试座是对芯片的电气性能及功能进行测试所使用的芯片承载装置， 它主要用于芯片测试评估板上，起到连接芯片与PCB板的功能。
[0003]现有的测试座，在需要对测试座主体进行安装时，无法实现对测试座主体进行安装，且安装复杂，而在对测试座安装之后，无法对测试座进行调试，同时，市场上的测试座主体，不便把芯片封装板安装在测试座主体的内部，为此我们提出一种芯片封装用便于安装调试的测试座。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种芯片封装用便于安装调试的测试座，具有对测试座主体进行安装，也可以对安装之后的测试座主体进行调试，并能够把芯片封装板安装到测试座主体的内部等优点。
[0005]本技术的技术方案是：一种芯片封装用便于安装调试的测试座，包括测试座主体和芯片封装板，所述测试座主体的上端靠近边缘位置处设置有固定板，所述固定板的左右两侧均设置有限位板，所述固定板的左右两端表面均开设有长槽，所述长槽的内部设置有支撑弹簧。
[0006]上述技术方案的工作原理如下：
[0007]通过拿起测试座主体，并向上推动固定板进行移动，使得固定板插入到待安装处，并在支撑弹簧的弹力下，能够推动左右两侧的限位板进行移动，使其限位板在长槽的内部进行移动，进而可以把限位板推向一端，能够对测试座主体进行安装，且安装简单，便于操作，同时，根据情况需要对测试座主体进行调节时，能够拉动或推动测试座主体向上或向下移动，能够对测试座主体进行调试。
[0008]在进一步的技术方案中，所述测试座主体的前端开设有方槽，所述芯片封装板的上端四角处设置有盖帽，所述方槽的内部设置有防护底座，所述防护底座的上端设置有限位柱，所述盖帽的一端设置有膨化柱。
[0009]上述技术方案的工作原理如下：
[0010]通过把四组通孔对准限位柱，把芯片封装板放到防护底座的上端，并拿起盖帽，并使盖帽内的膨化柱对准紧固孔，在向下推动盖帽，使得膨化柱插入到紧固孔的内部，且圆槽能够盖住限位柱，能够对芯片封装板进行安装。
[0011]在进一步的技术方案中，所述固定板的内部底端贯穿开设有安装孔，所述支撑弹簧的一端固定安装在限位板的一端。
[0012]上述技术方案的工作原理如下：
[0013]通过挤压两组限位板，能够把支撑弹簧挤压在安装孔的内部且支撑弹簧的中心处插入到安装孔的内部，能够对支撑弹簧进行固定，并能够对支撑弹簧进行限定，以防止支撑弹簧从安装孔的内部弹出。
[0014]在进一步的技术方案中，所述限位柱的上端开设有紧固孔，所述盖帽的一端开设有圆槽，所述芯片封装板的上端四角处贯穿开设有通孔，所述芯片封装板设置在方槽的内部。
[0015]上述技术方案的工作原理如下：
[0016]通过拿起盖帽，使其膨化柱插入到紧固孔的内部，而盖帽可以对限位柱的上端进行遮挡，能够对限位柱的上端进行密封，防止灰尘进入到紧固孔的内部，保障膨化柱能够插入到紧固孔的内部，并方便限位柱能够插入到通孔内部，方便对不同型号的芯片封装板进行固定。
[0017]在进一步的技术方案中，若干组所述安装孔均匀分布在固定板的内部，若干组所述支撑弹簧的中心处固定安装在若干组安装孔的内部，所述支撑弹簧的一端固定安装在另一组限位板的一端。
[0018]上述技术方案的工作原理如下：
[0019]在若干组支撑弹簧的弹力下，可以推动限位板进行移动，能够均匀推动限位板进行移动，使得测试座主体的固定效果更佳。
[0020]在进一步的技术方案中，所述测试座主体的一端贯穿开设有通风孔，四组所述防护底座均匀固定安装在方槽的内部边角处。
[0021]上述技术方案的工作原理如下：
[0022]方槽内部的热风能够从通风孔处流出，可以对方槽内部的热风进行疏散，便于对芯片封装板进行散热，以增加芯片封装板的使用年限。
[0023]在进一步的技术方案中，所述膨化柱的一端安装在圆槽的内部，所述膨化柱的大小与紧固孔相契合，四组所述限位柱插入在四组通孔内部。
[0024]上述技术方案的工作原理如下：
[0025]使得膨化柱与盖帽为一体，能够把膨化柱固定在紧固孔的内部，可以把芯片封装板固定在防护底座的上端。
[0026]本技术的有益效果是：
[0027]1、独权的有益效果，通过设置限位板、长槽和支撑弹簧，通过推动固定板向上移动，并在支撑弹簧的弹力下，能够推动左右两侧的限位板进行移动，使其限位板在长槽内部移动，进而把限位板推向一端，从而便于对测试座主体进行安装，且安装简单，便于操作，同时，也可以对安装之后的测试座主体进行调试；
[0028]2、第二条二从权的有益效果，通过把芯片封装板放到防护底座处，并拿起盖帽，使得盖帽内的膨化柱对准紧固孔后，在向下推动盖帽，使得膨化柱插入到紧固孔内部，其圆槽能够盖住限位柱，从而能够把芯片封装板安装到测试座主体的内部；
[0029]3、第三条从权的有益效果，能够对支撑弹簧进行固定，限定支撑弹簧，以防止支撑弹簧从安装孔内部弹出；
[0030]4、第四条从权的有益效果，可以对限位柱的上端进行密封，防止灰尘进入到紧固孔的内部，保障膨化柱能够插入到紧固孔的内部，并方便限位柱能够插入到通孔内部，方便
对不同型号的芯片封装板进行固定；
[0031]5、第五条从权的有益效果，能够均匀推动限位板进行移动，能够对测试座主体的固定效果更佳；
[0032]6、第六条从权的有益效果，可以把方槽内部的热风进行疏散，便于对芯片封装板进行散热，增加芯片封装板的使用年限；
[0033]7、第七条从权的有益效果，能够把膨化柱固定在紧固孔的内部，可以把芯片封装板固定在防护底座上端。
附图说明
[0034]图1是本技术的整体结构示意图；
[0035]图2是本技术俯视的结构示意图；
[0036]图3是本技术固定板的结构示意图；
[0037]图4是本技术方槽内部的结构示意图；
[0038]图5是本技术盖帽的结构示意图。
[0039]附图标记说明：
[0040]1、测试座主体；2、固定板；3、方槽；4、限位板；5、芯片封装板；6、盖帽；7、长槽；8、安装孔；9、支撑弹簧；10、通风孔；11、防护底座；12、限位柱；13、紧固孔；14、圆槽；15、膨化柱。
具体实施方式
[0041]下面结合附图对本技术的实施例作进一步说明。
[0042]实施例：
[0043]如图1－图4所示，一种芯片封装用便于安装调试的测试座，包括测试座主体1和芯片封装板5，测试座主体1的上端靠近边缘位置处设置有固定板2，固定板2的左右两侧均设置有限位板4，固定板2的左右两端表面均开设有长槽7，长槽7的内部设置有支撑弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用便于安装调试的测试座，包括测试座主体（1）和芯片封装板（5），其特征在于：所述测试座主体（1）的上端靠近边缘位置处设置有固定板（2），所述固定板（2）的左右两侧均设置有限位板（4），所述固定板（2）的左右两端表面均开设有长槽（7），所述长槽（7）的内部设置有支撑弹簧（9）。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用便于安装调试的测试座，其特征在于：所述测试座主体（1）的前端开设有方槽（3），所述芯片封装板（5）的上端四角处设置有盖帽（6），所述方槽（3）的内部设置有防护底座（11），所述防护底座（11）的上端设置有限位柱（12），所述盖帽（6）的一端设置有膨化柱（15）。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用便于安装调试的测试座，其特征在于：所述固定板（2）的内部底端贯穿开设有安装孔（8），所述支撑弹簧（9）的一端固定安装在限位板（4）的一端。4.根据权利要求2所述的一种芯片封装用便于安装调试的测试座，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩基东，
申请(专利权)人：江苏恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：