一种芯片封装通用测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片生产检技术领域的一种芯片封装通用测试座，包括底座，底座的顶部固定安装有测试座体，测试座体的顶部设置有针夹脚矩阵，测试座体的内部设置有安装槽，安装槽内腔的底部固定安装有第三轴座，第三轴座的内部活动套接有内螺纹筒，内螺纹筒的内部螺纹连接有外螺纹柱，外螺纹柱的顶部固定安装有球阵测试座，球阵测试座的底部固定安装有四个内杆，四个内杆底端的外侧均活动套接有套筒。通过设置的外螺纹柱，外螺纹柱在转动铰接的力矩下进行伸出和回缩，配合球阵测试座使得其可以进行根据作业需求进行伸出和回缩，便于作业，增加了作业的适应性。增加了作业的适应性。增加了作业的适应性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装通用测试座


[0001]本技术涉及芯片生产检测
，特别是涉及一种芯片封装通用测试座。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
‑‑
芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]现有的芯片在生产后一般需要进行封装操作，而在封装后需要对芯片的性能进行测试和点位的连接测试，而现有的芯片封装测试座不具有通用化功能，同时多种芯片需要多种测试座，造成了一定的资金浪费和使用效率较低，为此我们提出一种芯片封装通用测试座。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种芯片封装通用测试座，具有多种芯片通用的功能和使用便捷的优点。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种芯片封装通用测试座，包括底座，所述底座的顶部固定安装有测试座体，所述测试座体的顶部设置有针夹脚矩阵，所述测试座体的内部设置有安装槽，所述安装槽内腔的底部固定安装有第三轴座，所述第三轴座的内部活动套接有内螺纹筒，所述内螺纹筒的内部螺纹连接有外螺纹柱，所述外螺纹柱的顶部固定安装有球阵测试座，所述球阵测试座的底部固定安装有四个内杆，四个所述内杆底端的外侧均活动套接有套筒，四个所述内杆的外侧均套接有限位弹簧，所述内螺纹筒的外侧固定套机有涡轮，所述涡轮的外侧啮合有蜗杆，所述蜗杆的一端活动安装有微电机，所述蜗杆另一端的外侧活动套接有第二轴座，所述底座的顶部安装有四个滑杆，四个所述滑杆的外侧均活动套接有活动箍，所述活动箍的相对侧固定安装有支板，所述支板的顶部固定安装有第一轴座，所述第一轴座的内部活动套接有调节螺杆，四个所述滑杆的顶部固定安装有顶板，所述支板的底部固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧的底端固定安装有针夹阵定位板，所述支板的底部固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧的底端固定安装有球阵定位板。
[0007]上述技术方案的工作原理如下：
[0008]作业时，作业人员首先将底座安装在合适的生产作业位置，而后将测试座体连接测试设备，接着在测试时例如首先测试底部具有触点的CPU时，则通过将测试CPU放置在球阵测试座上方，而后通过转动调节螺杆，将支板向下顶动位移，此时球阵定位板逐步下移抵触在测试CUP的顶部，并随着下移第二弹簧将球阵定位板挤压CPU，使得其底部的触点与球阵测试座接触，可以通过测试座体将CPU进行测试，而后当需要应对具有针脚的芯片时，此时通过外接的控制线连接的测试设备启动微电机的转动，将球阵测试座下移收起，而后带
针脚的芯片插接在针夹脚矩阵内侧即可，重复上述的调节螺杆夹持的步骤，而后针夹阵定位板将芯片进行夹持，并且球阵测试座也可替换成针夹脚测试座，该方案便于测试，并且增加了通用芯片的功能，减少了资金使用，可以应对不同的芯片测试。
[0009]在进一步的技术方案中，所述外螺纹柱的规格尺寸与内螺纹筒的规格尺寸相适配，所述内螺纹筒的内部设置有螺纹槽，所述外螺纹柱的外侧设置有螺纹。
[0010]外螺纹柱方案的设置为可以在内螺纹筒转动时将转动力矩传递给内侧的外螺纹柱，此时外螺纹柱在转动铰接的力矩下进行伸出和回缩，配合球阵测试座使得其可以进行根据作业需求进行伸出和回缩，便于作业，增加了作业的适应性。
[0011]在进一步的技术方案中，所述套筒的底端固定安装在安装槽内腔的底部，所述限位弹簧的顶端固定安装在球阵测试座的底部，所述限位弹簧的底端固定安装在安装槽内腔的底部。
[0012]套筒的作用是内部套接内杆具有伸缩限位的作用，避免球阵测试座在伸出时失去限位而发生转动，配合限位弹簧使得球阵测试座与安装槽内腔的底部处于一个稳定的位置，增加了装置的力矩稳定性。
[0013]在进一步的技术方案中，所述第二轴座的一侧固定安装在安装槽的内壁，所述微电机远离蜗杆的一端固定安装在安装槽的内壁。
[0014]第二轴座的作用是对蜗杆进行限位支撑，和微电机形成两点固定安装位置，使得力矩稳定，避免在蜗杆带动涡轮时产生力矩偏转，增加了结构的稳定性。
[0015]在进一步的技术方案中，所述顶板的内部开设有螺纹槽，所述调节螺杆的外侧设置有螺纹，所述调节螺杆通过螺纹铰接贯穿顶板并延伸至其的顶部。
[0016]调节螺杆在顶板的限位下实现相对于顶板的伸缩，并在第一轴座的转动支撑下保持稳定，使其可以实现稳定并与第一弹簧和第二弹簧的反作用力配合，使得具有自锁特性，增加了多种芯片测试时的夹持稳固性，增加了作业的便利性。
[0017]在进一步的技术方案中，所述第一弹簧和第二弹簧分别呈矩形均匀分别在支板与针夹阵定位板和球阵定位板的相对侧。
[0018]第一弹簧和第二弹簧在支板的限位下下移时，分别将针夹阵定位板和球阵定位板进行下移夹持在芯片的顶部，使得其夹持稳定，便于芯片测试的稳定。
[0019]在进一步的技术方案中，所述球阵定位板活动套接在针夹阵定位板的内侧，所述球阵测试座活动套接在安装槽的内侧。
[0020]当调节球阵测试座时的高度时，使球阵定位板和针夹阵定位板之间对应的不同芯片夹持分离开，增加了夹持稳定性，而球阵测试座在安装槽的活动限位移动，并且使得其可滑动回收和伸出，便于使用。
[0021]本技术的有益效果是：
[0022]1、通过设置的底座，作业时，作业人员首先将底座安装在合适的生产作业位置，而后将测试座体连接测试设备，接着在测试时例如首先测试底部具有触点的CPU时，则通过将测试CPU放置在球阵测试座上方，而后通过转动调节螺杆，将支板向下顶动位移，此时球阵定位板逐步下移抵触在测试CUP的顶部，并随着下移第二弹簧将球阵定位板挤压CPU，使得其底部的触点与球阵测试座接触，可以通过测试座体将CPU进行测试，而后当需要应对具有针脚的芯片时，此时通过外接的控制线连接的测试设备启动微电机的转动，将球阵测试座
下移收起，而后带针脚的芯片插接在针夹脚矩阵内侧即可，重复上述的调节螺杆夹持的步骤，而后针夹阵定位板将芯片进行夹持，并且球阵测试座也可替换成针夹脚测试座，该方案便于测试，并且增加了通用芯片的功能，减少了资金使用，可以应对不同的芯片测试；
[0023]2、通过设置的外螺纹柱，外螺纹柱在转动铰接的力矩下进行伸出和回缩，配合球阵测试座使得其可以进行根据作业需求进行伸出和回缩，便于作业，增加了作业的适应性；
[0024]3、通过设置的套筒，作用是内部套接内杆具有伸缩限位的作用，避免球阵测试座在伸出时失去限位而发生转动，配合限位弹簧使得球阵测试座与安装槽内腔的底部处于一个稳定的位置，增加了装置的力矩稳定性；
[0025]4、通过设置的第二轴座，作用是对蜗杆进行限位支撑，和微电机形成两点固定安装位置，使得力矩稳定，避免在蜗杆带动涡轮时产生力矩偏转，增加了结构的稳定性；
[0026本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装通用测试座，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部固定安装有测试座体（2），所述测试座体（2）的顶部设置有针夹脚矩阵（3），所述测试座体（2）的内部设置有安装槽（14），所述安装槽（14）内腔的底部固定安装有第三轴座（23），所述第三轴座（23）的内部活动套接有内螺纹筒（25），所述内螺纹筒（25）的内部螺纹连接有外螺纹柱（20），所述外螺纹柱（20）的顶部固定安装有球阵测试座（10），所述球阵测试座（10）的底部固定安装有四个内杆（16），四个所述内杆（16）底端的外侧均活动套接有套筒（15），四个所述内杆（16）的外侧均套接有限位弹簧（13），所述内螺纹筒（25）的外侧固定套机有涡轮（24），所述涡轮（24）的外侧啮合有蜗杆（21），所述蜗杆（21）的一端活动安装有微电机（9），所述蜗杆（21）另一端的外侧活动套接有第二轴座（22），所述底座（1）的顶部安装有四个滑杆（8），四个所述滑杆（8）的外侧均活动套接有活动箍（7），所述活动箍（7）的相对侧固定安装有支板（6），所述支板（6）的顶部固定安装有第一轴座（11），所述第一轴座（11）的内部活动套接有调节螺杆（4），四个所述滑杆（8）的顶部固定安装有顶板（5），所述支板（6）的底部固定安装有第一弹簧（18），所述第一弹簧（18）的底端固定安装有针夹阵定位板（17），所述支板（6）的底部固定安装有第二弹簧（19），所述第二弹簧（19...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩基东，
申请(专利权)人：江苏恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：