本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域的一种芯片封装用的测试装置，包括支撑底座、固定组件、控制组件和测试组件，所述支撑底座外壁固定连接有固定架，所述固定架顶端设置有电机，所述电机的输出端设置有丝杆，所述丝杆远离电机的一端与支撑底座的内壁活动连接，所述丝杆的外壁活动连接有固定组件，所述固定架的两侧外壁均开设有一号凹槽，所述一号凹槽内设置有控制组件，所述一号凹槽的内部开设有二号凹槽，所述二号凹槽的内部设置有测试组件，所述支撑底座的顶端设置有收纳箱。通过电机带动固定组件进行移动，进而借助固定组件的移动带动控制组件运转，通过控制组件带动测试组件向固定架中间移动，借助测试组件对芯片外壳的强度和韧性进行测试。和韧性进行测试。和韧性进行测试。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用的测试装置
[0001]本技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种芯片封装用的测试装置。
技术介绍
[0002]芯片封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳。芯片的外壳起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]传统的芯片封装外壳的测试大多是通过相关工作人员手动来进行测试，由于每个人的测试手法和验证标准不一致，进而使得芯片外壳的质量参差不齐，且当不合格的外壳在进行质量测试时容易出现破损而导致碎屑乱飞的情况，进而对工作人员的安全产生威胁，因此我们提出一种芯片封装用的测试装置。
技术实现思路
[0004]针对上述问题，本技术提供了一种芯片封装用的测试装置，具有便于操控的优点和安全性高的优点。
[0005]本技术的技术方案是：包括支撑底座、固定组件、控制组件和测试组件，所述支撑底座外壁固定连接有固定架，所述固定架顶端设置有电机，所述电机的输出端设置有丝杆，所述丝杆远离电机的一端与支撑底座的内壁活动连接，所述丝杆的外壁活动连接有固定组件，所述固定架的两侧外壁均开设有一号凹槽，所述一号凹槽内设置有控制组件，所述一号凹槽的内部开设有二号凹槽，所述二号凹槽的内部设置有测试组件，所述测试组件与控制组件活动连接，所述支撑底座的顶端设置有收纳箱。
[0006]上述技术方案的工作原理如下：工作人员通过将需要进行质量检测的芯片外壳放入固定组件内，并随后启动电机，利用电机带动丝杆进行旋转，丝杆进行旋转时其外壁上的丝杆滑套和固定组件会首先向下进行移动，丝杆滑套和固定组件的移动会带动固定架两侧一号凹槽内的控制组件进行运转，控制组件进行运转时会带动测试组件向着支撑架中间进行移动，当固定组将到达一定的位置时，测试组件正好位于其的两侧并对放置在固定组件中的芯片外壳进行挤压，检测芯片外壳的强度和韧性等数据，当劣质的芯片外壳出现损坏时会落入下方的收纳箱中，由于工作人员为远程操作，所以芯片外壳的崩毁不会对工作人员的安全产生威胁，当芯片外壳符合标准并完成测试之后电机反向运转进而使得丝杆滑套、固定组件和测试组件回到原位。
[0007]在进一步的技术方案中，所述固定组件包括丝杆滑套、一号固定块、气缸、伸缩杆、二号固定块和连接杆，所述丝杆滑套的内壁与丝杆的外壁活动连接，所述丝杆滑套的外壁固定连接有一号固定块，所述一号固定块的上方设置有气缸，所述一号固定块的底部外壁固定连接有数量为二的伸缩杆，所述伸缩杆的底部外壁与二号固定块的顶端外壁固定连接，所述气缸的输出端贯穿一号固定块且与二号固定块的顶端外壁固定连接，所述一号固
定块的侧边外壁固定连接有数量为二的连接杆，二号固定块的侧边外壁与丝杆滑套的外壁活动连接。
[0008]通过电机带动丝杆旋转，进而使得丝杆滑套和固定组件可以根据工作人员的需要而进行移动，由于二号固定块的侧边外壁与丝杆滑套的外壁活动连接，所以可以通过气缸操控二号固定块的位置，利用一号固定块和二号固定块将芯片外壳的中心部分进行固定借此带着芯片外壳进行移动，连接杆的存在起到触发控制组件的作用。
[0009]在进一步的技术方案中，控制组件包括一号圆块、线缆、一号限位块、三号固定块和二号圆块，所述一号凹槽的内壁与一号圆块的外壁固定连接，所述一号凹槽的内壁与二号圆块的外壁活动连接，所述一号圆块和二号圆块的外壁均开设有滑槽，所述一号圆块和二号圆块的外壁均缠绕有线缆，所述线缆的一端与三号固定块的顶端外壁固定连接。
[0010]当丝杆滑套和固定组件向下进行移动时，连接杆会与三号固定块相接触，此时借助与线缆相连接的三号固定块、线缆和一号圆块带动二号圆块进行旋转，并借助二号圆块的旋转带动测试组件向固定架中间进行移动。
[0011]在进一步的技术方案中，所述一号圆块外壁上的滑槽内固定安装有一号限位块，所述一号限位块的内壁与线缆的外壁滑动连接。
[0012]当丝杆滑套和固定组件完成测试并回到原位之后，借助一号圆块外壁上滑槽内的一号限位块可以限制三号固定块的移动，使其始终位于连接杆的下方，保障控制组件的运行。
[0013]在进一步的技术方案中，二号圆块的一侧外壁固定连接有若干凸齿。
[0014]二号圆块外壁上凸齿的存在，起到在二号圆块在被线缆带动着进行旋转时带动测试组件进行移动的作用。
[0015]在进一步的技术方案中，测试组件包括一号齿轮、滑块、凸块、夹块和二号限位块，所述二号凹槽的内部设置有一号齿轮，所述一号齿轮与凸齿相适配，所述二号凹槽的内壁滑动连接有滑块，所述滑块的侧边外壁固定连接有若干凸块，所述凸块与一号齿轮相啮合，所述滑块的一端贯穿固定架并延伸至其外部，所述滑块的一端外壁固定连接有夹块，所述滑块的另一端外壁固定连接有二号限位块。
[0016]二号圆块进行旋转时，其外壁上的凸齿带动一号齿轮进行旋转，进而使得一号齿轮与滑块上的凸块相配合，并进一步的带动滑块向着固定架的中心处进行移动，当滑块移动到一定的位置时，借助其末端的压块对芯片外壳进行挤压，并借此测试芯片外壳的强度和韧性，滑块另一端的二号限位块起到限制滑块活动范围的作用。
[0017]本技术的有益效果是：
[0018]1、通过设置的控制组件，使得只需借助电机带动丝杆进行旋转即可驱使测试组件对芯片外壳的强度和韧性进行检测，当丝杆滑套和固定组件向下进行移动时，连接杆会与三号固定块相接触，此时借助与线缆相连接的三号固定块、线缆和一号圆块带动二号圆块进行旋转，由于二号圆块外壁上固定连接的凸齿与一号齿轮相适配，所以二号圆块的旋转会带动测试组件向固定架中间进行移动，并对芯片外壳进行强度挤压测试。当测试完成且丝杆滑套和固定组件回到原位之后，借助一号圆块外壁上滑槽内的一号限位块可以限制三号固定块的移动，使其始终位于连接杆的下方保障控制组件的正常运行，本装置具备便于使用的优点；
[0019]2、通过设置的固定组件，可以对不同大小的芯片外壳进行固定并利用测试组件进行强度测试，由于二号固定块的侧边外壁与丝杆滑套的外壁活动连接，所以可以通过一号固定块上方的气缸操控二号固定块的位置，并借助一号固定块和二号固定块将芯片外壳的中心部分进行固定，使得丝杆滑套可以带着被固定好的芯片外壳进行移动并借助测试组件进行强度检测，本装置具备适用性广的优点。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例的立体结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例的正视图；
[0022]图3是本技术实施例的A处结构放大图；
[0023]图4是本技术实施例的B处结构放大图；
[0024]图5是本技术实施例的C处结构放大图。
[0025]附图标记说明：
[0026]1、支撑底座；2、固定架；3、电机；4、丝杆；5、丝杆滑套；6、一号固定块；7、气本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用的测试装置，包括支撑底座（1）、固定组件、控制组件和测试组件，其特征在于：所述支撑底座（1）外壁固定连接有固定架（2），所述固定架（2）顶端设置有电机（3），所述电机（3）的输出端设置有丝杆（4），所述丝杆（4）远离电机（3）的一端与支撑底座（1）的内壁活动连接，所述丝杆（4）的外壁活动连接有固定组件，所述固定架（2）的两侧外壁均开设有一号凹槽（11），所述一号凹槽（11）内设置有控制组件，所述一号凹槽（11）的内部开设有二号凹槽（18），所述二号凹槽（18）的内部设置有测试组件，所述测试组件与控制组件活动连接，所述支撑底座（1）的顶端设置有收纳箱（24）。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的测试装置，其特征在于：所述固定组件包括丝杆滑套（5）、一号固定块（6）、气缸（7）、伸缩杆（8）、二号固定块（9）和连接杆（10），所述丝杆滑套（5）的内壁与丝杆（4）的外壁活动连接，所述丝杆滑套（5）的外壁固定连接有一号固定块（6），所述一号固定块（6）的上方设置有气缸（7），所述一号固定块（6）的底部外壁固定连接有数量为二的伸缩杆（8），所述伸缩杆（8）的底部外壁与二号固定块（9）的顶端外壁固定连接，所述气缸（7）的输出端贯穿一号固定块（6）且与二号固定块（9）的顶端外壁固定连接，所述一号固定块（6）的侧边外壁固定连接有数量为二的连接杆（10）。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用的测试装置，其特征在于：所述二号固定块（9）的侧边外壁与丝杆滑套（5）的外壁活动连接。4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩基东，
申请(专利权)人：江苏恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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