【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装测试用基板固定夹具
[0001]本技术涉及芯片封装测试
，特别是涉及一种芯片封装测试用基板固定夹具。
技术介绍
[0002]芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]在芯片封装后，需要对其进行测试，在测试的过程中，需要用到固定夹具来对芯片封装进行夹持固定，现有的固定夹具整体的结构较为复杂，对于芯片封装的夹持操作困难，且不便实现，为此我们提出一种芯片封装测试用基板固定夹具。
技术实现思路
[0004]针对上述问题，本技术提供了一种芯片封装测试用基板固定夹具，具有夹持操作简单的优点。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种芯片封装测试用基板固定夹具，包括底板，所述底板的一侧表面固定安装有立板，所述立板的一侧表面固...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试用基板固定夹具，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的一侧表面固定安装有立板（2），所述立板（2）的一侧表面固定安装有滑轨（3），所述滑轨（3）内侧表面滑动安装有滑块（4），所述滑块（4）的一侧表面固定安装有连接杆（5），所述连接杆（5）的一侧表面固定安装有夹持板（6），所述立板（2）的一侧表面固定安装有侧板（7），所述侧板（7）的一侧表面固定安装有气缸（8），所述气缸（8）的活塞杆端固定安装有连接块（9），所述侧板（7）的一侧表面转动安装有转动杆（10），所述立板（2）的一侧表面开设有凹槽（15）。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试用基板固定夹具，其特征在于：所述立板（2）对称设置有两个，单个所述立板（2）上的滑轨（3）设置有四个，所述滑块（4）的数量对应于滑轨（3）的数量，所述滑轨（3）和滑块（4）之间均构成对称结构分布在立板（2）的一侧表面。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试用基板固定夹具，其特征在于：所述滑块（4）通过滑轨（3）构成滑动结构，所述连接杆（5）通过滑块（4）构成滑动结构，所述夹持板（6）通过滑块（4）构成滑动结构。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试用基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩基东，
申请(专利权)人：江苏恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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