一种芯片封装测试用基板固定夹具制造技术

技术编号:33366968 阅读:18 留言:0更新日期:2022-05-11 22:28
本实用新型专利技术涉及芯片封装测试技术领域的一种芯片封装测试用基板固定夹具,包括底板,所述底板的一侧表面固定安装有立板,所述立板的一侧表面固定安装有滑轨,所述滑轨内侧表面滑动安装有滑块,所述滑块的一侧表面固定安装有连接杆,所述连接杆的一侧表面固定安装有夹持板,所述立板的一侧表面固定安装有侧板,所述侧板的一侧表面固定安装有气缸,所述气缸的活塞杆端固定安装有连接块,所述侧板的一侧表面转动安装有转动杆,所述立板的一侧表面开设有凹槽。本实用新型专利技术具有结构合理、简单易操作和对于芯片封装的夹持固定简便的有益效果。和对于芯片封装的夹持固定简便的有益效果。和对于芯片封装的夹持固定简便的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装测试用基板固定夹具


[0001]本技术涉及芯片封装测试
,特别是涉及一种芯片封装测试用基板固定夹具。

技术介绍

[0002]芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]在芯片封装后,需要对其进行测试,在测试的过程中,需要用到固定夹具来对芯片封装进行夹持固定,现有的固定夹具整体的结构较为复杂,对于芯片封装的夹持操作困难,且不便实现,为此我们提出一种芯片封装测试用基板固定夹具。

技术实现思路

[0004]针对上述问题,本技术提供了一种芯片封装测试用基板固定夹具,具有夹持操作简单的优点。
[0005]本技术的技术方案是:
[0006]一种芯片封装测试用基板固定夹具,包括底板,所述底板的一侧表面固定安装有立板,所述立板的一侧表面固定安装有滑轨,所述滑轨内侧表面滑动安装有滑块,所述滑块的一侧表面固定安装有连接杆,所述连接杆的一侧表面固定安装有夹持板,所述立板的一侧表面固定安装有侧板,所述侧板的一侧表面固定安装有气缸,所述气缸的活塞杆端固定安装有连接块,所述侧板的一侧表面转动安装有转动杆,所述立板的一侧表面开设有凹槽。
[0007]上述技术方案的工作原理如下:
[0008]使用时,通过将芯片封装放置在立板表面的凹槽处,通过控制气缸,使气缸带动连接块伸缩调节,使连接块带动与之转动连接的连接板转动调节,使得转动杆转动调节,转动杆带动转动板转动调节,使得滑杆在滑槽内滑动调节,从而实现滑杆带动滑块在滑轨内滑动调节,使得连接杆带动夹持板进行相向运动调节,使得夹持板对芯片封装进行夹持。
[0009]在进一步的技术方案中, 所述立板对称设置有两个,单个所述立板上的滑轨设置有四个,所述滑块的数量对应于滑轨的数量,所述滑轨和滑块之间均构成对称结构分布在立板的一侧表面。
[0010]通过设置的滑轨和滑块之间均构成对称结构分布在立板的一侧表面,使得便于实现滑块之间构成同步运动结构。
[0011]在进一步的技术方案中, 所述滑块通过滑轨构成滑动结构,所述连接杆通过滑块构成滑动结构,所述夹持板通过滑块构成滑动结构。
[0012]通过设置的滑轨,使得滑块能够在滑轨上滑动调节,从而实现滑块带动连接杆和夹持板的滑动调节。
[0013]在进一步的技术方案中,所述气缸设置有四个,所述连接块的数量对应于气缸的数量,所述连接块通过气缸构成伸缩结构。
[0014]通过设置的气缸,使得气缸可带动活塞杆端的连接块进行伸缩调节,从而使得对于连接块的伸缩控制调节变得简便。
[0015]在进一步的技术方案中,所述转动杆与侧板构成转动结构,所述转动杆的数量对应于滑块的数量,所述转动杆的一侧表面固定安装有连接板,所述连接板与连接块之间构成转动结构。
[0016]通过设置的转动杆,且连接板与连接块构成转动结构,使得连接块的伸缩调节能够带动连接板转动调节,从而实现转动杆转动调节。
[0017]在进一步的技术方案中,所述连接板通过气缸构成转动结构,所述转动杆通过气缸构成转动结构,所述转动杆的远离连接块一端固定安装有转动板,所述转动板通过气缸构成转动结构。
[0018]通过设置的气缸带动连接板的转动调节,使得转动杆转动调节,从而使转动杆带动转动板转动调节。
[0019]在进一步的技术方案中,所述转动板的一侧表面开设有滑槽,所述连接杆的一侧表面固定安装有滑杆,所述滑杆滑动安装于滑槽内,所述滑杆通过气缸构成滑动结构,所述滑块和连接杆构成滑动结构,所述夹持板之间通过气缸构成相向运动结构。
[0020]通过设置的气缸带动转动板转动调节,从而实现转动板带动滑杆在滑槽内滑动调节,从而实现滑杆带动滑块在滑轨上滑动调节,从而使得滑块带动连接杆和夹持板进行相向运动结构,从而对芯片封装进行夹持固定。
[0021]本技术的有益效果是:
[0022]1、通过设置的气缸,气缸可用于控制连接块的伸缩调节,在连接板的作用下,带动转动杆转动调节,使得转动杆带动转动板转动,用于控制滑杆的滑动调节,使滑块带动夹持板进行相向运动,使得对于芯片封装的夹持固定变得简便;
[0023]2、通过设置的滑轨和滑块之间均构成对称结构分布在立板的一侧表面,使得便于实现滑块之间构成同步运动结构;
[0024]3、通过设置的滑轨,使得滑块能够在滑轨上滑动调节,从而实现滑块带动连接杆和夹持板的滑动调节;
[0025]4、通过设置的气缸,使得气缸可带动活塞杆端的连接块进行伸缩调节,从而使得对于连接块的伸缩控制调节变得简便;
[0026]5、通过设置的转动杆,且连接板与连接块构成转动结构,使得连接块的伸缩调节能够带动连接板转动调节,从而实现转动杆转动调节;
[0027]6、通过设置的气缸带动连接板的转动调节,使得转动杆转动调节,从而使转动杆带动转动板转动调节;
[0028]7、通过设置的气缸带动转动板转动调节,从而实现转动板带动滑杆在滑槽内滑动调节,从而实现滑杆带动滑块在滑轨上滑动调节,从而使得滑块带动连接杆和夹持板进行相向运动结构,从而对芯片封装进行夹持固定。
附图说明
[0029]图1是本技术实施例的整体结构示意图;
[0030]图2是本技术实施例侧视的结构示意图;
[0031]图3是本技术实施例俯视的结构示意图;
[0032]图4是本技术实施例A处放大的结构示意图;
[0033]图5是本技术实施例B处放大的结构示意图。
[0034]附图标记说明:
[0035]1、底板;2、立板;3、滑轨;4、滑块;5、连接杆;6、夹持板;7、侧板;8、气缸;9、连接块;10、转动杆;11、连接板;12、转动板;13、滑槽;14、滑杆;15、凹槽。
具体实施方式
[0036]下面结合附图对本技术的实施例作进一步说明。
[0037]实施例:
[0038]如图1

图5所示,一种芯片封装测试用基板固定夹具,包括底板1,底板1的一侧表面固定安装有立板2,立板2的一侧表面固定安装有滑轨3,滑轨3内侧表面滑动安装有滑块4,滑块4的一侧表面固定安装有连接杆5,连接杆5的一侧表面固定安装有夹持板6,立板2的一侧表面固定安装有侧板7,侧板7的一侧表面固定安装有气缸8,气缸8的活塞杆端固定安装有连接块9,侧板7的一侧表面转动安装有转动杆10,立板2的一侧表面开设有凹槽15。
[0039]上述技术方案的工作原理如下:
[0040]使用时,通过将芯片封装放置在立板2表面的凹槽15处,通过控制气缸8,使气缸8带动连接块9伸缩调节,使连接块9带动与之转动连接的连接板11转本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试用基板固定夹具,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的一侧表面固定安装有立板(2),所述立板(2)的一侧表面固定安装有滑轨(3),所述滑轨(3)内侧表面滑动安装有滑块(4),所述滑块(4)的一侧表面固定安装有连接杆(5),所述连接杆(5)的一侧表面固定安装有夹持板(6),所述立板(2)的一侧表面固定安装有侧板(7),所述侧板(7)的一侧表面固定安装有气缸(8),所述气缸(8)的活塞杆端固定安装有连接块(9),所述侧板(7)的一侧表面转动安装有转动杆(10),所述立板(2)的一侧表面开设有凹槽(15)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试用基板固定夹具,其特征在于:所述立板(2)对称设置有两个,单个所述立板(2)上的滑轨(3)设置有四个,所述滑块(4)的数量对应于滑轨(3)的数量,所述滑轨(3)和滑块(4)之间均构成对称结构分布在立板(2)的一侧表面。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试用基板固定夹具,其特征在于:所述滑块(4)通过滑轨(3)构成滑动结构,所述连接杆(5)通过滑块(4)构成滑动结构,所述夹持板(6)通过滑块(4)构成滑动结构。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试用基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩基东
申请(专利权)人:江苏恩微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1