一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装测试领域的一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构，包括传送带，所述传送带一侧表面固定安装有支撑柱腿，所述支撑柱腿内侧表面固定安装有加固架，所述传送带一侧固定安装有分类测试结构，所述分类测试结构下表面固定安装有支柱，所述分类测试结构一侧表面开设有一号出口，所述分类测试结构后表面开设有二号出口。通过设置的伸缩架，可以在滑动安装架移动时进行伸缩，同时还能够带动推动板块进行移动，从而可以使推动板块将检测出来的残次品通过一号出口传送出，通过设置的支撑板可以对传动板进行支撑，从而能够在传动板移动的时候带动滑动安装架进行移动，传动齿能够和传动齿轮相互作用，从而可以带动传动板进行移动。动板进行移动。动板进行移动。

【技术实现步骤摘要】
一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构


[0001]本技术涉及芯片封装测试领域，特别是涉及一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构。

技术介绍

[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。
[0003]如授权公开号为CN202011460680.7所公开的芯片封装方法及芯片封装结构，包括制备芯片封装用基底和芯片封装，包括以下步骤：提供第二衬底，在其一表面成型若干导电柱；提供第三衬底，在其一表面成型第二种子层以及在第二种子层上成型重布线层，并在重布线层和第二种子层上开设贯穿重布线层和第二种子层的过孔；将导电柱对准过孔嵌入，并使第二衬底与第三衬底贴合连接，制得芯片封装用基底；去除第二衬底和第三衬底中的其中一个，使导电柱的一端外露；提供若干芯片组，将芯片组倒装于芯片封装用基底的导电柱外露的一侧并进行塑封；去除第二衬底和第三衬底中的另一个，使导电柱的另一端外露，于导电柱外露的一端将芯片组电性引出。本专利技术在封装过程中可以有效降低翘曲现象，提高了芯片封装效果。但仍未解决现有的加药装置在使用时芯片封装不便于进行分类，以及在进行分类的时候没有相应的稳定结构，不便于进行芯片封装分类的测试，为此，我们提出一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构，以便于解决现有的芯片封装方法及芯片封装结构在使用时芯片封装不便于进行分类，以及在进行分类的时候没有相应的稳定结构，不便于进行芯片封装分类的测试的问题。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构，包括传送带，所述传送带一侧表面固定安装有支撑柱腿，所述支撑柱腿内侧表面固定安装有加固架，所述传送带一侧固定安装有分类测试结构，所述分类测试结构下表面固定安装有支柱，所述分类测试结构一侧表面开设有一号出口，所述分类测试结构后表面开设有二号出口。
[0007]上述技术方案的工作原理如下：
[0008]通过设计的传送带，能够将芯片传送到分类测试结构上，以便于后期进行分类测试，支撑柱腿和加固架可以使传送带的传送工作更加的稳固，支柱可以对分类测试结构整体进行支撑，是装置整体正常的进行工作，一号出口能够将检测出来的残次品通过其传送出，而通过设置的二号出口，能够将检测出来的完成品传送出。
[0009]在进一步的技术方案中，所述分类测试结构内侧表面活动安装有传送装置，所述传送装置一侧开设有传出滑坡，所述分类测试结构内侧上表面固定安装有支撑架，所述支撑架上表面固定安装有液压箱，所述液压箱内部固定安装有液压泵。
[0010]设置的传送装置，可以在分类测试结构检测完成后，将合格品通过其表面传送到二号出口出，然后传送出去，人工进行移动储存，通过设置的传出滑坡，能够顺利的使残次品在推动板块的作用下移动到一号出口处，便于后期的回收处理，支撑架可以对液压箱进行支撑，通过设置的液压箱，能够对液压泵进行安装，同时还能够起到一定的保护效果，通过设置的液压泵，可以对液压管道进行作用，能够使液压伸缩杆正常的对压力检测装置进行传动，能够正常的对芯片进行压力分类测试。
[0011]在进一步的技术方案中，所述液压泵下表面固定安装有液压管道，所述液压管道下表面固定安装有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆下表面固定安装有压力检测装置，所述分类测试结构内侧表面开设有滑动轨道，所述滑动轨道内侧活动安装有滑动安装架，所述滑动安装架内侧表面固定安装有安装杆。
[0012]通过设置的液压管道能够在液压泵的作用下对液压伸缩杆进行工作，从而使液压伸缩杆正常的进行伸缩，能够带动压力检测装置进行上下移动，能够对放置在传送装置表面的芯片进行压力检测，通过设置的滑动轨道，可以对滑动安装架进行安装，同时能够使滑动安装架再其内部正常的进行滑动，安装杆能够对伸缩架进行安装，能够在检测到残次品时，能够在滑动安装架的作用进行移动，从而带动伸缩架进行伸缩。
[0013]在进一步的技术方案中，所述安装杆表面活动安装有伸缩架，所述伸缩架表面固定安装有推动板块，所述滑动安装架上表面固定安装有支撑板，所述支撑板内侧表面固定安装有传动板，所述传动板内侧表面固定安装有传动齿，所述传动齿内侧固定安装有传动齿轮，所述传动齿轮下方固定安装有传动电机。
[0014]通过设置的伸缩架，可以在滑动安装架移动时进行伸缩，同时还能够带动推动板块进行移动，从而可以使推动板块将检测出来的残次品通过一号出口传送出，通过设置的支撑板可以对传动板进行支撑，从而能够在传动板移动的时候带动滑动安装架进行移动，能够使伸缩架进行伸缩，通过设置的传动齿，能够和传动齿轮相互作用，从而可以带动传动板进行移动，传动电机可以对传动齿轮进行传动。
[0015]本技术的有益效果是：
[0016]1、通过设置的液压管道能够在液压泵的作用下对液压伸缩杆进行工作，从而使液压伸缩杆正常的进行伸缩，能够带动压力检测装置进行上下移动，能够对放置在传送装置表面的芯片进行压力检测，通过设置的安装杆能够对伸缩架进行安装，能够在检测到残次品时，能够在滑动安装架的作用进行移动，从而带动伸缩架进行伸缩。
[0017]2、通过设置的支撑板可以对传动板进行支撑，从而能够在传动板移动的时候带动滑动安装架进行移动，能够使伸缩架进行伸缩，通过设置的传动齿，能够和传动齿轮相互作用，从而可以带动传动板进行移动，传动电机可以对传动齿轮进行传动。
附图说明
[0018]图1是本技术的整体结构示意图；
[0019]图2是本技术的部分结构示意图；
[0020]图3是本技术的部分结构放大示意图；
[0021]图4是本技术的传送装置结构示意图；
[0022]图5是本技术的传送装置结构放大示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、传送带；2、支撑柱腿；3、加固架；4、分类测试结构；5、支柱；6、一号出口；7、二号出口；101、传送装置；102、传出滑坡；103、支撑架；104、液压箱；105、液压泵；106、液压管道；107、液压伸缩杆；108、压力检测装置；201、滑动轨道；202、滑动安装架；203、安装杆；204、伸缩架；205、推动板块；206、支撑板；207、传动板；208、传动齿；209、传动齿轮；210、传动电机。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术的实施例作进一步说明。
[0026]实施例：
[0027]如图1
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图5所示，一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构，包括传送带1，传送带1一侧表面固定安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构，包括传送带（1），其特征在于：所述传送带（1）一侧表面固定安装有支撑柱腿（2），所述支撑柱腿（2）内侧表面固定安装有加固架（3），所述传送带（1）一侧固定安装有分类测试结构（4），所述分类测试结构（4）下表面固定安装有支柱（5），所述分类测试结构（4）一侧表面开设有一号出口（6），所述分类测试结构（4）后表面开设有二号出口（7）。2.根据权利要求1所述的一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构，其特征在于：所述分类测试结构（4）内侧表面活动安装有传送装置（101），所述传送装置（101）一侧开设有传出滑坡（102），所述分类测试结构（4）内侧上表面固定安装有支撑架（103）。3.根据权利要求2所述的一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构，其特征在于：所述支撑架（103）上表面固定安装有液压箱（104），所述液压箱（104）内部固定安装有液压泵（105）。4.根据权利要求3所述的一种分类稳定的芯片封装测试用分类结构，其特征在于：所述液压泵（105）下表面固定安装有液压管道（10...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩基东，
申请(专利权)人：江苏恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：