一种电流传感器及其封装工艺制造技术

本发明专利技术提供一种电流传感器封装工艺，包括以下步骤：将芯片倒装在框架上，并将框架和芯片进行电连接；将芯片和框架进行塑封，同时漏出框架两侧的延伸端，并利用塑封层形成产品外壳；利用切割成型机将框架两端进行切割形成管脚，并获得电流传感器成品。本发明专利技术用以实现在对电流传感器进行生产过程中，利用新的生产工艺提高电流传感器的良品率；减少在塑封过程中芯片和引脚的线束出现断开或虚接的情况，提高产品稳定性，以及提高电流传感器的使用寿命。以及提高电流传感器的使用寿命。以及提高电流传感器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电流传感器及其封装工艺


[0001]本专利技术涉及电流传感器
，特别涉及一种电流传感器及其封装工艺。

技术介绍

[0002]随着电子设备的智能化发展，越来越多的电子设备安全性也得到更多关注，在这一实际需求的推动下，为了自动检测和显示电流，并在过流、过压等危险情况发生时具有自动保护功能和更高级的智能控制，具有传感检测、传感采样、传感保护的电源技术渐成趋势，检测电流或电压的传感器应运而生；现有的电流传感器在生产过程中，首先将芯片和引脚分别焊接在基板上，再对芯片和引脚进行飞线焊接，最后再进行塑封；然而，在实际生产过程中，直接对飞线连接的芯片和引脚塑封后，会导致连线出现断开或虚接情况，严重影响产品的生产质量；因此缺少一种能够降低塑封过程中线束断开或虚接导致不良品增加的电流传感器封装工艺。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种电流传感器及其封装工艺，用以实现在对电流传感器进行生产过程中，利用新的生产工艺提高电流传感器的良品率；减少在塑封过程中芯片和引脚的线束出现断开或虚接的情况，提高产品稳定性，以及提高电流传感器的使用寿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电流传感器封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：将芯片倒装在框架上，并将框架和芯片进行电连接；将芯片和框架进行塑封，同时漏出框架两侧的延伸端，并利用塑封层形成产品外壳；利用切割成型机将框架两端进行切割形成管脚，并获得电流传感器成品。2.如权利要求1所述的一种电流传感器封装工艺，其特征在于，所述芯片和所述框架通过回流焊进行焊接并电连接的形成一体；其中，所述芯片和所述框架上包括多个引脚，各所述引脚用于分别一一对应的进行电连接。3.如权利要求1所述的一种电流传感器封装工艺，其特征在于，还包括：对所述芯片的表面焊盘位置进行确定，利用铜凸点工艺对确定好的焊盘位置进行植球；其中，所述芯片为霍尔器件芯片。4.如权利要求1所述的一种电流传感器封装工艺，其特征在于，还包括：所述框架为引线框架，所述引线框架利用蚀刻工艺制备形成；所述蚀刻工艺包括以下步骤：对基板进行初步清洗，并进行电镀；将电镀的基板进行蚀刻后获得成品框架。5.如权利要求4所述的一种电流传感器封装工艺，其特征在于，所述蚀刻工艺包括以下步骤：对初步清洗的基板的上下两表面进行一次覆膜层的覆膜，结合电镀图纸对带有一次覆膜层的基板进行一次曝光照射；其中，一次照射通过紫外线灯进行照射；将一次曝光后的基板进行一次显影，并形成用于形成电镀层的电镀槽；将一次显影的基板进行电镀并获得电镀层，其中，电镀层位于基板上表面形成的电镀槽内；之后将基板上下两表面的覆膜退去；保留电镀层在基板上；对带有电镀层的基板进行二次覆膜，并在基板的上下两表面分别形成二次覆膜层；其中，利用二次覆膜将电镀层进行覆盖；结合蚀刻图纸对基板的二次覆膜层进行二次曝光；将二次曝光后的基板进行二次显影，并保留覆盖电镀层的二次覆膜层部分；对二次显影后的基板进行蚀刻后，退去二次覆膜层，获得框架。6.如权利要求1所述的一种电流传感器封装工艺，其特征在于，所述切割成型机包括：送料组件，所述送料组件用于将需要切割的电流传感器送至切割台进行多次切割并成型为成品；所述送料组件包括：第一料箱和第二料箱，所述第一料箱和所述第二料箱分别用于存放用于切割的电流传感器，所述第一料箱和所述第二料箱上分别设有送料带，所述送料带用于将所述第一料箱和第二料箱的物料输出至第一送料机构；所述送料带通过第一支架架设在第二底箱的上顶面，所述第一支架远离第一料箱和第二料箱的一侧设有第二支架，所述第二支架为L结构，所述第二支架的顶部与所述送料带的端部连接，所述送料带上设有运料槽，所述运料槽内设有传送带，所述传送带用于将电流传感器从第一料箱和第二料箱向外输出；
所述第二支架的上方端部设有第二固定板，所述第二固定板向上延伸的设有延伸板，所述延伸板上安装有第一电机，所述第一电机的驱动端连接L结构的第三固定板，所述第三固定板用于将运料槽内的物料进行移位至第一送料机构，所述第二支架的上方侧壁还设有第一固定板，所述第一固定板上用于安装第一推杆，所述第一推杆用于和所述第三固定板的端部进行抵接，并用于限制所述第三固定板的活动范围，以及用于根据第三固定板的抵接启动第一送料机构工作。7.如权利要求6所述的一种电流传感器封装工艺，其特征在于，所述第一送料机构用于将工件送至第一切割平台，所述第一送料机构设有两组，第一组所述第一送料机构用于将送料组件的工件移送至第一切割平台，另一个所述第一送料机构用于将第一切割平台切割好的工件移送至第二切割平台；所述第一送料机构包括：第六固定板，所述第六固定板上均布多个穿孔，所述穿孔用于第一导向杆贯穿，所述第六固定板的上方均布有多个第一导向套，所述第一导向套和所述穿孔、第一导向杆一一对应，并用于对所述第一导向杆进行导向；所述第一导向杆的其中一端分别一一连接第五固定板，所述第五固定板的下方连接第九电机，所述第九电机的输出端连接第六固定板的下方；所述第一导向杆的另一端分别两两一对的通过固定杆连接；所述第六固定板的其中一端设有第二立板，所述第二立板上设有伸缩调节电机，所述伸缩调节电机的输出端连接第一连板，所述第一连板的上表面通过第二滑块滑动连接在第三滑轨上，所述第三滑轨远离第二滑块的一面设在第七固定板上，所述第七固定板的其中一端和第二立板连接；所述第一连板贯穿面板，所述面板的两端分别连接第六固定板和第七固定板；所述第一连板远离面板的一端设有Z型架，所述Z型架靠近第一连板的一侧设有位置调节电机，所述位置调节电机的驱动端连接伸缩调节板，所述伸缩调节板上连接其中一个夹手，所述Z型架上设有另一个夹手，两个夹手用于将工件进行夹取或松开；所述第一切割平台的上方设有压力调节机构，所述压力调节机构为液压机，所述液压机用于驱动所述第一切割平台对工件进行切割；所述第一切割平台包括：第一移动板，所述第一移动板用于连接液...

【专利技术属性】
技术研发人员：程浪，陈勇，张怡，蔡择贤，饶锡林，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：