一种叠加式霍尔芯片封装方法技术

本发明专利技术公开了一种叠加式霍尔芯片封装方法，包括减薄划片、装载烘烤、一次清洗、键合、二次清洗、点胶固化、塑封、电镀、切筋，通过点胶针对霍尔晶圆进行点胶，利用点胶针上设置的喇叭形整形部对针头滴下的胶液进行整形，使的胶液在霍尔晶元的两端少而中间多，同时，采用三段恒温工艺对胶液进行固化，升温阶段时间较长，温度上升较缓慢，胶液在表面张力的作用下逐步向霍尔晶元的两端延伸直到达到平衡态，能最大限度的将塑封、焊接过程参数的应力释放，提高良率。良率。良率。

【技术实现步骤摘要】
一种叠加式霍尔芯片封装方法


[0001]本专利技术涉及一种封装方法，尤其涉及一种叠加式霍尔芯片封装方法。

技术介绍

[0002]IC芯片中，霍尔元件是以霍尔效应为原理来探测磁场信号的半导体器件，可以将磁场信号转化为电信号，方便各种应用的信号处理，具有广泛的应用范围，霍尔元件芯片目前任然沿用传统的封装方法，由于塑封过程中塑封料的融化、固化对直接接触的霍尔晶圆有极强的应力作用，导致芯片封装后不良品率较高，而且，传统的封装工艺对叠加式的霍尔元件芯片封装时，应力作用更为显著。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种叠加式霍尔芯片封装方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种叠加式霍尔芯片封装方法，该叠加式霍尔芯片封装方法避免塑封料固化后产生的应力造成霍尔晶圆的破坏，提高了产品的良品率。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种叠加式霍尔芯片封装方法，该封装装片方法包括以下步骤：
[0005]1)减薄划片：先将第一晶圆片通过研磨机研磨减薄至100um，霍尔晶圆片通过研磨减薄至230um，所述霍本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠加式霍尔芯片封装方法，其特征在于该封装装片方法包括以下步骤：1)减薄划片：先将第一晶圆片通过研磨机研磨减薄至100um，霍尔晶圆片通过研磨减薄至230um，所述霍尔晶圆片的背面粘贴绝缘胶，再通过划片机分别将第一晶圆片和霍尔晶圆片切割成第一晶圆和霍尔晶圆；2)装载烘烤：先将步骤1)制得的第一晶圆放在装片机上，先将第一晶圆以装载工艺固连在引线框架顶部并放入烤箱持续通入纯氮气进行烘烤，自然冷却后使用表面经粗化抗沾污处理的方形橡胶吸嘴将霍尔晶圆放置在第一晶圆顶部，最后将装有第一晶圆和霍尔晶圆的引线框架放入烤箱并持续通入纯氮气，烘烤后取出自然冷却至室温制得霍尔芯片框架，所述的装载工艺如下：a)使用点胶枪将银浆挤出至引线框架顶部形成点胶位，所述点胶枪的上抬时间为10
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15ms，上抬高度为550
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600um；b)使用表面经粗化抗沾污处理的方形橡胶吸嘴将第一晶圆吸取后移动至所述点胶位正上方，所述的方形橡胶吸嘴将第一晶圆下压与点胶位贴合，所述方形橡胶吸嘴的下压时间为20
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30ms，下压高度为10
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20um；3)一次清洗：将步骤2)制得的霍尔芯片框架放入等离子清洗机进行自动清洗30
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35min；4)键合：将步骤3)制得的霍尔芯片框架放置于装有25um软铜线的键合机上，使用BSOB键合方式将第一晶圆和霍尔晶圆通过25um软铜线连接起来，所述的第一晶圆设置焊点，所述的霍尔晶圆设置植球点，使用25um软铜线从植球点侧面引线将霍尔晶圆与第一晶圆连接。5)二次清洗：将步骤4)制得的霍尔芯片框架放入等离子清洗机进行自动清洗30
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35min。6)点胶固化：将步骤5)制得的霍尔芯片框架放置到点胶机上，点胶机先驱动点胶针移动至霍尔晶圆正上方，再驱动点胶针下移与霍尔晶圆接触并在霍尔晶圆的中心处点入胶水，最后将霍尔芯片框架放置于烤箱中进行三段温控工艺加热。7)塑封，将步骤6)制得的霍尔芯片框架放置在模压机上进行塑封制得塑封芯片框架，再将塑封好的塑封芯片框架置入料框中并置入烤箱进行烘烤6
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6.5h，所述的烤箱温度为170
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175℃；8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周根强，彭勇，谢兵，韩彦召，姜小川，方国太，熊小鹏，李跃，马昌兵，倪权，方元元，
申请(专利权)人：池州华宇电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：