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本发明公开了一种叠加式霍尔芯片封装方法，包括减薄划片、装载烘烤、一次清洗、键合、二次清洗、点胶固化、塑封、电镀、切筋，通过点胶针对霍尔晶圆进行点胶，利用点胶针上设置的喇叭形整形部对针头滴下的胶液进行整形，使的胶液在霍尔晶元的两端少而中间多，...
该专利属于池州华宇电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过池州华宇电子科技股份有限公司授权不得商用。

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