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本发明提供一种电流传感器封装工艺，包括以下步骤：将芯片倒装在框架上，并将框架和芯片进行电连接；将芯片和框架进行塑封，同时漏出框架两侧的延伸端，并利用塑封层形成产品外壳；利用切割成型机将框架两端进行切割形成管脚，并获得电流传感器成品。本发明用...
该专利属于广东气派科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东气派科技有限公司授权不得商用。

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