【技术实现步骤摘要】
一种太空机载环境下的热源模拟装置
[0001]本技术属于微电子散热
,涉及一种太空机载环境下的热源模拟装置。
技术介绍
[0002]近年来,电子器件设计趋向高度集成化,工作功率的上升导致器件产生高热流密度,电子器件长期工作于高温环境将严重降低运行稳定性和寿命。为了研究电子器件发热情况,同时节约电子器件设计成本,考虑采用热源模拟装置代替电子器件进行相关的冷却实验。
[0003]现有热源模拟装置能够很好的满足地面环境下的电子器件发热需求,但模拟航空环境的热源装置较少,航空环境与地面环境有较大的差异。机载电子器件的运行环境具有如下特点:机舱内系统压力远低于地面环境,随着飞行高度升高,系统压力越低。飞机在执行任务时需要切换飞行姿态,内部搭载的电子器件在平行,倾斜,侧倾,倒立飞行姿态下,发热表面与重力方向呈不同夹角。飞机机翼部分受到气流作用,机舱内产生一定频率的机械振动,尤其是战斗机频繁变轨迹飞行时,惯性力引起机舱内的大幅度振动。
[0004]为了研究机载电子器件发热情况,需要搭建模拟机载环境的电子器件热源。如上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种太空机载环境下的热源模拟装置,其特征在于:包括热源模块(1)、压电陶瓷片(2)、内圈连接件(3)、内圈支架(4)、外圈连接件(5)、外圈支架(6);其中,热源模块(1)包括底部绝热层(104),底部绝热层(104)的顶面开设凹槽,凹槽内放置电阻加热片(103),凹槽上部设有顶部绝热层(101)和热沉(102);底部绝热层(104)的侧面安装压电陶瓷片(2);压电陶瓷片(2)的一端与内圈连接件(3)固连;内圈支架(4)开设有环形滑道,内圈连接件(3)的底部与环形滑道连接,可沿滑道轨迹运动;内圈支架(4)与外圈连接件(5)紧固连接;外圈支架(6)设有环形滑道,外圈连接件(5)的底部与外圈支架(6)的环形滑道连接,可沿滑道轨迹运动。2.根据权利要求1所述的一种太空机载环境下的热源模拟装置,其特征在于:所述内圈连接件(3)和外圈连接件(5)分别通过定位装置将其固定在内圈支架(4)、外圈支架(6)上指定的位置。3.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈佳军,苗庆硕,刘一鸣,陈琛,魏震,王圣均,张蓓乐,刘秀芳,侯予,张泽,
申请(专利权)人:西安交通大学,
类型:新型
国别省市:
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