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本实用新型涉及一种太空机载环境下的热源模拟装置，包括热源模块、压电陶瓷片、内圈连接件、内圈支架、外圈连接件、外圈支架；其中，热源模块包括底部绝热层，底部绝热层的顶面开设凹槽，凹槽内放置电阻加热片，凹槽上部设有顶部绝热层和热沉；底部绝热层的侧...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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