一种智能型发热芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能型发热芯片，包括：安装框、盖板及芯片本体，所述安装框上设置有凸形槽，所述凸形槽内侧滑动连接有芯片本体，所述凸形槽的侧面设置有预留口，所述预留口的内侧滑动设置有盖板，所述盖板卡接在安装框上。本实用新型专利技术芯片本体位于安装框内侧上端抵接盖板通过两者能够对其进行保护边磕碰，同时在颠簸时芯片本体沿凸形槽移动通过弹簧及缓冲垫的弹性给以缓冲以此能够避免运输过程中损坏；将盖板沿第二限位滑槽推出，芯片本体失去抵接即可通过弹簧的弹性将其推出凸形槽方便对其检修。方便对其检修。方便对其检修。

【技术实现步骤摘要】
一种智能型发热芯片


[0001]本技术涉及发热芯片
，具体为一种智能型发热芯片。

技术介绍

[0002]石墨烯是碳的异构体之一，有着优异的光学、电学和力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等领域均有着极佳的应用前景。具体地，由于石墨烯具有极佳的导电性和导热性，所以人们越来越多地使用石墨烯来制成石墨烯发热芯片，以满足用热需求。当加大通过石墨烯发热芯片的电流时，石墨烯发热芯片就会产生大量的热从而对需要进行加热的地方进行加热，随着智能化的进步，发热芯片能够根据需要调节发热温度发热时间。
[0003]现有发热芯片在运输过程中容易受到磕碰及颠簸造成损坏，且发热芯片损坏后，难以拆卸，增加了维修难度无疑会极大增加经济成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种智能型发热芯片，以解决发热芯片运输中容易损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能型发热芯片，包括：安装框、盖板及芯片本体，所述安装框上设置有凸形槽，所述凸形槽内侧滑动连接有芯片本体，所述凸形槽的侧面设置有预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能型发热芯片，其特征在于，包括：安装框(1)、盖板(2)及芯片本体(3)，所述安装框(1)上设置有凸形槽(11)，所述凸形槽(11)内侧滑动连接有芯片本体(3)，所述凸形槽(11)的侧面设置有预留口(12)，所述预留口(12)的内侧滑动设置有盖板(2)，所述盖板(2)卡接在安装框(1)上。2.根据权利要求1所述的一种智能型发热芯片，其特征在于：所述盖板(2)上设置有缓冲垫(21)，缓冲垫(21)与芯片本体(3)连接。3.根据权利要求1所述的一种智能型发热芯片，其特征在于：所述凸形槽(11)内侧滑动设置有方形框(17)，方形框(17)与芯片本体(3)连接。4.根据权利要求1所述的一种智能型发热芯片，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洁，邹源源，李鹏，
申请(专利权)人：北京神万月科技有限公司，
类型：新型
国别省市：