一种加热装置及具有其的集成电路分选机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种一种加热装置及具有其的集成电路分选机。该加热装置包括安装座及设于所述安装座上表面上的陶瓷发热片，所述加热装置还包括石墨片，所述石墨片通过粘合层固定于所述陶瓷发热片上。本实用新型专利技术的加热装置在高温或测试时间较长的情况下也具有较好的导热性能，稳定性好且减少了装置维护的工作量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种加热装置及具有其的集成电路分选机


[0001]本技术属于半导体器件的测试设备领域，涉及一种半导体器件高温测试用的加热装置及具有其的集成电路分选机。

技术介绍

[0002]目前，高温测试是半导体器件的功能测试项目之一。在半导体器件的高温测试过程中，高温测试装置需要对半导体器件(如CPU芯片等)的温度进行控制，保证测试的半导体器件在设定的温度范围内进行测试。加热件和半导体器件的导热直接影响到半导体器件的温度控制；尤其是大功率的半导体器件，测试过程中半导体器件产品本身就会产生大量的热量，造成温度波动，需要减少加热件和产品之间的热阻，达到加热件快速响应的目的。由于加热件和产品都是硬接触，为了增大两个面的接触面积，减少热阻，通常在会预先在产品表面滴导热液(异丙醇溶液)，测试完成后再用装置吸除残留导热液。
[0003]导热液方案在测试低于80C的情形下，有很好的热导性能并且维护简单方便，随着测试条件的变化，测试温度的提高到100度以上，测试时间加长到几十秒，导热液(异丙醇溶液)方案的以下缺陷凸显：(1)由于温度高于导热液的沸点，导热液在测试过程中不断挥发，在测试后期不能发挥导热效果，影响产品测试；(2)导热液挥发以后，在产品表面残留水渍，并固化在产品表面，需要清除，增加了维护人员的工作量；甚至难以清除干净，影响了产品的外观良率。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本技术的目的是提供一种半导体器件高温测试用的加热装置，该加热装置在高温或测试时间较长的情况下也具有较好的导热性能，稳定性好且减少了装置维护的工作量。本技术还提供一种具有这种加热装置的集成电路分选机。
[0005]根据本技术的第一个方面，一种加热装置，包括安装座及设于所述安装座上表面上的陶瓷发热片，所述加热装置还包括石墨片，所述石墨片通过粘合层固定于所述陶瓷发热片上。
[0006]在一实施例中，所述粘合层为水基石墨层。
[0007]在一实施例中，所述粘合层为由购自Inspiraz Technology Pte Ltd公司的GA
‑
121水基导电性粘合剂形成的粘合剂层。
[0008]在一实施例中，所述石墨片包括覆于所述陶瓷发热片上表面的主体部及自所述陶瓷发热片的上表面的边缘向下折弯的折弯部，所述折弯部覆于所述陶瓷发热片的侧面及所述安装座的侧面。进一步增加石墨片的附着力，使附着更为牢固。
[0009]进一步地，所述主体部和所述折弯部一体成型
[0010]进一步地，所述折弯部包覆至少所述安装座的两个不相接的侧面(例如，左侧面和右侧面)。
[0011]在一具体且优选的实施例中，所述石墨片展开后为矩形薄片，所述石墨片沿左右
方向的尺寸大于所述陶瓷发热片沿左右方向的尺寸，所述石墨片的左右两侧部超出所述陶瓷发热片并自所述陶瓷发热片的左右两侧边缘向下折弯形成两个所述折弯部。
[0012]在一实施例中，所述安装座内设有用于通入冷却液的孔道。
[0013]在一实施例中，所述安装座由金属或合金制成。
[0014]优选地，所述安装座由金属或合金制成，所述安装座内设有用于通入冷却液的孔道。更优选地，所述安装座由铜制成，所述安装座内设有用于通入冷却液的孔道。通过安装座及其中的冷却液来对陶瓷发热片进行冷却，进而可以通过调节安装座内的冷却液的量、流速等来迅速调节陶瓷发热片的温度，进而能够使陶瓷发热片进行快速温度响应；例如在待测产品自身产生的热量较多时，可以增加冷却液的通入量、循环量等来迅速使陶瓷发热片的温度降低，进而维持待测产片的温度基本恒定，避免产生较大的温度波动，利于准确控温。
[0015]根据本技术的第二个方面，一种集成电路分选机，包括如上所述的加热装置。
[0016]本技术采用以上方案，相比现有技术具有如下优点：
[0017]本技术的加热装置，在陶瓷发热片上通过粘合剂固定有石墨片，使石墨片作为和待测产品贴合的导热媒介，具有较好的导热性能，且导热性能不受测试时间长短的影响，在高温和测试时间较长的情况下都能维持较好的导热效果，结合陶瓷发热片能够快速发热的特点，能够使加热温度根据待测产品的发热情况快速响应，利于高温测试设备稳定控温，提高对半导体功率器件的测试准确性，适用于集成电路分选机中；石墨片还具有较好的耐磨性，且在使用后不需要对加热装置表面进行清洁，减少或避免在加热装置上使用化学清洗用品，减轻了机器维护人员的工作量。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为根据本技术实施例的一种加热装置的俯视图；
[0020]图2为图1中A
‑
A向的剖视图；
[0021]图3为图1中B
‑
B方向的剖视图；
[0022]图4为图1所示的加热装置的制备过程示意图。
[0023]其中：
[0024]11、加热头；12、粘合剂；13、石墨片；
[0025]21、安装座；210、孔道；22、陶瓷发热片；23、粘合层；24、石墨片；241、主体部；242、折弯部。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。
[0027]图1至图3示出了根据本实施例的一种加热装置，该加热装置具体用于对半导体器件进行高温测试，为待测半导体器件提供一个大体恒温的高温测试环境。该半导体器件为高功率半导体器件，包括但不限于集成电路、半导体芯片(CPU芯片)。参照图1至3所示，该加热装置包括安装座21及设于安装座21上表面上的陶瓷发热片22。安装座21由导热材料制成，例如铜合金。其中开设有用于通入冷却液(如冷水)的孔道210。陶瓷发热片22为一矩形薄片，其固定在安装座21上表面的中部，本实施例中，陶瓷发热片22和安装座21沿左右方向的尺寸相等，陶瓷发热片22的沿前后方向的尺寸小于安装座21的沿前后方向的尺寸。
[0028]该加热装置还包括石墨片24，石墨片24通过粘合层23固定于陶瓷发热片22上，粘合层23为含有石墨粉的粘合剂形成的粘合剂层。石墨片24展开后为一矩形薄片，其沿左右方向的尺寸大于陶瓷发热片22沿左右方向的尺寸，其沿前后方向的尺寸和陶瓷发热片22沿前后方向的尺寸相等。石墨片24的主体部241将陶瓷发热片22的上表面完全覆盖，左右两侧部超出陶瓷发热片22并自陶瓷发热片22的左右两侧边缘向下折弯，形成两个分别覆于陶瓷发热片22的左右侧面及安装座21的左右侧面的折弯部242。采用这种折弯结构能够增强石墨片24在陶瓷发热片22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热装置，包括安装座及设于所述安装座上表面上的陶瓷发热片，其特征在于，所述加热装置还包括石墨片，所述石墨片通过粘合层固定于所述陶瓷发热片上。2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述粘合层为水基石墨层。3.根据权利要求1或2所述的加热装置，其特征在于，所述粘合层为由购自Inspiraz Technology Pte Ltd公司的GA
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121水基导电性粘合剂形成的粘合剂层。4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述石墨片包括覆于所述陶瓷发热片上表面的主体部及自所述陶瓷发热片的上表面的边缘向下折弯的折弯部，所述折弯部覆于所述陶瓷发热片的侧面及所述安装座的侧面。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫右，曾昭孔，朱军，张岩，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：