一种加热装置及具有其的集成电路分选机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种一种加热装置及具有其的集成电路分选机。该加热装置包括安装座及设于所述安装座上表面上的陶瓷发热片，所述加热装置还包括石墨片，所述石墨片通过粘合层固定于所述陶瓷发热片上。本实用新型专利技术的加热装置在高温或测试时间较长的情况下也具有较好的导热性能，稳定性好且减少了装置维护的工作量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种加热装置及具有其的集成电路分选机


[0001]本技术属于半导体器件的测试设备领域，涉及一种半导体器件高温测试用的加热装置及具有其的集成电路分选机。

技术介绍

[0002]目前，高温测试是半导体器件的功能测试项目之一。在半导体器件的高温测试过程中，高温测试装置需要对半导体器件(如CPU芯片等)的温度进行控制，保证测试的半导体器件在设定的温度范围内进行测试。加热件和半导体器件的导热直接影响到半导体器件的温度控制；尤其是大功率的半导体器件，测试过程中半导体器件产品本身就会产生大量的热量，造成温度波动，需要减少加热件和产品之间的热阻，达到加热件快速响应的目的。由于加热件和产品都是硬接触，为了增大两个面的接触面积，减少热阻，通常在会预先在产品表面滴导热液(异丙醇溶液)，测试完成后再用装置吸除残留导热液。
[0003]导热液方案在测试低于80C的情形下，有很好的热导性能并且维护简单方便，随着测试条件的变化，测试温度的提高到100度以上，测试时间加长到几十秒，导热液(异丙醇溶液)方案的以下缺陷凸显：(1)由于温度高于导热液的沸点，导热液在测试过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热装置，包括安装座及设于所述安装座上表面上的陶瓷发热片，其特征在于，所述加热装置还包括石墨片，所述石墨片通过粘合层固定于所述陶瓷发热片上。2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述粘合层为水基石墨层。3.根据权利要求1或2所述的加热装置，其特征在于，所述粘合层为由购自Inspiraz Technology Pte Ltd公司的GA
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121水基导电性粘合剂形成的粘合剂层。4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述石墨片包括覆于所述陶瓷发热片上表面的主体部及自所述陶瓷发热片的上表面的边缘向下折弯的折弯部，所述折弯部覆于所述陶瓷发热片的侧面及所述安装座的侧面。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫右，曾昭孔，朱军，张岩，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：