【技术实现步骤摘要】
一种基于微位移加载楔形刚毛束的平面黏附机构
[0001]本专利技术涉及带孔印制电路板搬运、高精密电子元器件无损无痕搬运与机械臂末端执行器研制等,特别是涉及一种基于微位移加载楔形刚毛束的平面黏附机构
技术介绍
[0002]如今印制电路板的使用涵盖医疗设备、消费类电子产品、工业设备、汽车、航空航天等行业,并且不断发展成为新的行业和应用。这种材料在未焊接任何元器件之前几乎是一个纯平面的板子,但是一块电路板上却有着许多大大小小的孔,每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。
[0003]正是因为这些必不可少的通孔使得印制电路板在正式加工装配前的搬运工作变得困难了起来。机械式夹持器需要目标物有可以夹持的机械接口或有一定厚度,对于整体较薄的印制电路板不太适用,且容易在夹持位置出现应力集中产生变形的情况,对于精密加工的工况下会受到一定的局限性;吸附式末端执行器工作依靠局部真空环境的产生,对于表面具有许多通孔的印制电路板来说很难实现稳定的抓取或造成多层同时抓取的误操作;多指灵巧手这种机械臂末端执行器也很难在固定位置对印制电路板进行稳定拾取 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于微位移加载楔形刚毛束的平面黏附机构,其特征在于:包括驱动元件和切向微位移传递部分;所述的驱动元件包括电磁铁或气缸、直线电机、连杆机构中的一种或多种的组合;所述的电磁铁安装在外框架,电磁铁的前方设有可被电磁力吸引的铁板并与电磁铁保持微小间距,此微小间距由伸出长度可调的螺钉限制,铁板固定在连接块靠中间的一侧;所述的切向微位移传递部分包括连接块和底板,所述底板与连接在外框架下方的直线导轨的滑块进行固定,连接块与底板固定连接,连接块的上方有连接螺钉和调整螺钉,两侧的连接螺钉间还有已被拉伸的弹簧钩连,底板下方通过硅胶粘结楔形刚毛垫;所述的连接均采用螺钉进行固定连接。2.根据权利要求1所述的一种基于微位移加载楔形刚毛束的平面黏附机构,其特征在于,机构对称设置,进行对向加载。3.根据权利要求1所述的基于微位移加载楔形刚毛束的平面黏附机构,其特征在于,机...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔晶,王佳奇,楚中毅,刘慧敏,
申请(专利权)人:北京工业大学,
类型:发明
国别省市:
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