多组线自动芯片载带封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了多组线自动芯片载带封装设备，包括底座，所述底座的下端四角均固定连接有支撑柱，两个所述支撑板的前端固定连接有驱动装置，所述驱动装置的上端固定连接有加工装置，两个所述支撑板的左端后部与右端后部之间共同固定连接有芯片盒，所述底座的上端前部固定连接有转轮，两个所述转轮的外表面均套接有载带主体,所述底座的上端中部传动连接有传送带，所述传送带的上端前部设置有承载装置，两个所述支撑板的左端前部固定连接有控制箱。本实用新型专利技术所述的多组线自动芯片载带封装设备，通过在整个装置上设置加工装置与承载装置，操作简单，便于后续的加工，实现全自动多个芯片进行封装，提高芯片封装工作效率。提高芯片封装工作效率。提高芯片封装工作效率。

【技术实现步骤摘要】
多组线自动芯片载带封装设备


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别涉及多组线自动芯片载带封装设备。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片、芯片粘贴、键合等，磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要，1、现有的芯片封装装置不能实现全自动多个芯片的封装，出现安装对不准损坏率高，工作效率低，大量的浪费了人力物力得情况；2、现有的芯片封装装置，在对芯片进行封装中，没有采用限位结构，容易造成芯片偏离工业传送带，导致芯片的封装效果较差，降低芯片封装质量；故此，我们提出一种新型的多组线自动芯片载带封装设备。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供多组线自动芯片载带封装设备，可以有效解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多组线自动芯片载带封装设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的下端四角均固定连接有支撑柱(2)，所述底座(1)的上端左部与上端右部均固定连接有支撑板(12)，两个所述支撑板(12)的前端固定连接有驱动装置(11)，两个所述支撑板(12)的左端上部开有滑槽(9)，所述驱动装置(11)的上端固定连接有加工装置(8)，两个所述支撑板(12)的左端后部与右端后部之间共同固定连接有芯片盒(10)，所述底座(1)的上端前部固定连接有转轮(5)，两个所述转轮(5)的外表面均套接有载带主体(4)，所述底座(1)的上端中部传动连接有传送带(6)，所述传送带(6)的上端前部设置有承载装置(7)，两个所述支撑板(12)的左端前部固定连接有控制箱(3)。2.根据权利要求1所述的多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于：所述驱动装置(11)包括驱动器(111)，所述驱动器(111)的输出端贯穿支撑板(12)并固定连接有一号螺杆(112)，所述一号螺杆(112)的外表面活动连接有长板(113)，所述长板(113)的右端固定连接有滑板(114)，所述驱动器(111)固定连接在支撑板(12)的前端上部。3.根据权利要求1所述的多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡飞武，胡飞鹏，
申请(专利权)人：深圳市迅裕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：