电子元器件承载带条制备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了电子元器件承载带条制备装置，包括底座，所述底座的下端四角均固定连接有支撑脚，所述底座的上端左部固定连接有缠绕装置，所述底座的上端中部固定连接有支撑框，所述支撑框的上端中部固定连接有伸缩控制器，所述伸缩控制器的输出端贯穿支撑框并固定连接有凸块模具，所述支撑框的前端下部与后端下部均固定连接有夹持装置，所述支撑框的右端中部固定连接有检测装置，所述底座的上端右部固定连接有稳固座，所述稳固座的上端固定连接有PLC控制板。本实用新型专利技术所述的电子元器件承载带条制备装置，通过在整个装置上设置检测装置与夹持装置，精准定位，有效筛选残次品，操作简单，且实用，提高承载带条制备质量。提高承载带条制备质量。提高承载带条制备质量。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件承载带条制备装置


[0001]本技术涉及承载带条制备
，特别涉及电子元器件承载带条制备装置。

技术介绍

[0002]承载带用于将来自无件制造商的元件传送到不同的制造商，这些不同的制造商将承载带中携带的元件组装成完整的产品，电子元件承载带广泛应用于电子元器件、半导体贴片类电子零件，例如IC、二极管、三极管、电阻、电容等的包装、承载与输送。近年来电子产品均朝短、小、轻、薄及多功能的趋势发展，1、现有的承载带条制备装置工序繁琐，生产成本高，不能很好将损坏的承载带条进行筛选，降低承载带条产品质量；2、现有的承载带条制备精度不高，定位不准确，容易错位，降低承载带条制作效率；故此，我们提出一种新型的电子元器件承载带条制备装置。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供电子元器件承载带条制备装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]电子元器件承载带条制备装置，包括底座，所述底座的下端四角均固定连接有支撑脚，所述底座的上端左部固定连接有缠绕装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子元器件承载带条制备装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的下端四角均固定连接有支撑脚(2)，所述底座(1)的上端左部固定连接有缠绕装置(7)，所述底座(1)的前端左部固定连接有驱动器(6)，所述驱动器(6)的输出端贯穿底座(1)传动连接有运输带(4)，所述底座(1)的上端中部固定连接有支撑框(9)，所述支撑框(9)的上端中部固定连接有伸缩控制器(8)，所述伸缩控制器(8)的输出端贯穿支撑框(9)并固定连接有凸块模具(10)，所述支撑框(9)的前端下部与后端下部均固定连接有夹持装置(5)，所述支撑框(9)的右端中部固定连接有检测装置(11)，所述底座(1)的上端右部固定连接有稳固座(3)，所述稳固座(3)的上端固定连接有PLC控制板(12)。2.根据权利要求1所述的电子元器件承载带条制备装置，其特征在于：所述夹持装置(5)包括气缸(51)与固定板(52)，所述气缸(51)的输出端贯穿固定板(52)并固定连接有推板(55)，所述推板(55)的前端左部与前端右部均固定连接有橡胶垫(56)，所述固定板(52)的左端与右端均开有连接孔(53)，所述固定板(52)的左端与右端均固定连接有固定栓(54)，所述气缸(51)固定连接在固定板(52)的前端中部，所述固定板(52)固定连接在支撑框(9)的前端下部。3.根据权利要求1所述的电子元器件承载带条制备装置，其特征在于：所述缠绕装置(7)包括底板(71)，所述底板(71...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡飞武，胡飞鹏，
申请(专利权)人：深圳市迅裕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：