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本实用新型公开了多组线自动芯片载带封装设备，包括底座，所述底座的下端四角均固定连接有支撑柱，两个所述支撑板的前端固定连接有驱动装置，所述驱动装置的上端固定连接有加工装置，两个所述支撑板的左端后部与右端后部之间共同固定连接有芯片盒，所述底座的...
该专利属于深圳市迅裕电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迅裕电子科技有限公司授权不得商用。

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