一种LED衬底结构及其制备方法、微型LED封装结构技术

本发明专利技术公开一种LED衬底结构及其制备方法、包含该LED衬底结构的微型LED封装结构，属于集成电路封装技术领域。其中，LED衬底结构的制备方法包括以下步骤：S10、提供覆铜板，并固定于载板上，使覆铜板的基板外露；S20、在基板上制备图形化的第一线路层，并使第一线路层与覆铜板的铜箔层电连接；S30、拆键合，并在外露的铜箔层上制作第二线路层。本发明专利技术采用覆铜板制作LED衬底结构，可以直接在覆铜板上制作线路结构，不需要在线路结构下方额外制作种子层以提高线路结构的导电性，简化了步骤，提高了正产效率和产品良率，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED衬底结构及其制备方法、微型LED封装结构


[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体涉及一种LED衬底结构及其制备方法，以及包含LED衬底结构的微型LED封装结构。

技术介绍

[0002]随着LED(发光二极管)技术的越发成熟，应用于LED技术的各种产品也应运而生。LED显示屏是一种通过控制LED矩阵的发光而进行信息显示的器件系统。
[0003]目前，常规的LED产品的常规的做法是将LED芯片贴装在PCB板上，并使LED芯片与PCB板线路电性连接。采用该方法制得的LED产品中LED芯片的稳定性较差，导致产品良率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种LED衬底结构的其制备方法，其步骤简单，采用该方法制得的LED衬底结构及微型LED封装结构的生产效率及产品良率高，生产成本低。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]提供一种LED衬底结构的制备方法，包括以下步骤：
[0007]S10、提供覆铜板，并固定于载板上，使所述覆铜板的基板外露；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED衬底结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、提供覆铜板，并固定于载板上，使所述覆铜板的基板外露；S20、在所述基板上制备图形化的第一线路层，并使所述第一线路层与所述覆铜板的铜箔层电连接；S30、拆键合，并在外露的所述铜箔层上制作第二线路层。2.根据权利要求1所述的LED衬底结构的制备方法，其特征在于，步骤S10具体包括以下步骤：S10A、提供覆铜板，所述覆铜板由基板和位于所述基板一侧的铜箔层组成；S10B、对所述铜箔层进行减薄处理，使所述铜箔层的厚度为2～3μm；S10C、将所述覆铜板的所述铜箔层通过临时键合胶贴于一载板上固定，使所述基板外露。3.根据权利要求1所述的LED衬底结构的制备方法，其特征在于，步骤S20具体包括以下步骤：S20A、对所述基板进行开孔处理，形成使部分所述铜箔层外露的孔结构；S20B、在所述孔结构处制作导电柱以及在所述基板表面制作与所述导电柱电连接的图形化的第一线路层；S20C、在所述第一线路层上制作第一阻焊层；S20D、对所述第一阻焊层进行开孔处理，使所述第一线路层的焊盘区外露。4.根据权利要求1所述的LED衬底结构的制备方法，其特征在于，步骤S30具体包括以下步骤：S30A、拆键合，使所述铜箔层远离所述基板的一侧外露；S30B、在所述铜箔层远离所述导电柱的一侧制作图形化的第二线路层；S30C、对外露于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，崔成强，华显刚，
申请(专利权)人：广东芯华微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：