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本发明公开一种LED衬底结构及其制备方法、包含该LED衬底结构的微型LED封装结构，属于集成电路封装技术领域。其中，LED衬底结构的制备方法包括以下步骤：S10、提供覆铜板，并固定于载板上，使覆铜板的基板外露；S20、在基板上制备图形化的第...
该专利属于广东芯华微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东芯华微电子技术有限公司授权不得商用。

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