一种电阻片自动焊接设备控制系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电阻片自动焊接设备控制系统，包括：工作台以及设置在工作台上的两个送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置、下料装置和控制装置；震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置沿回转抓取装置的周向均匀布置；其中，焊接装置与下料装置相对布置，震动给料盘和激光打磨调阻装置相对布置；两个送丝装置对称布置在焊接装置两侧；回转抓取装置对应震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置处分别设有夹取机构；控制装置分别与送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置和下料装置电连接。本发明专利技术实现了电阻片焊接的自动化，有效提高了工作效率和产品稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻片自动焊接设备控制系统


[0001]本专利技术涉及电阻片焊接设备
，尤其涉及一种电阻片自动焊接设备控制系统。

技术介绍

[0002]现有技术中的电阻片通常采用手工焊接的方式进行加工，耗费大量人工，生产效率低、产品稳定性差；而且，焊接后的电阻片后续常采用砂轮打磨等工艺进行手工打磨，容易产生粉尘，不利于工人的身体健康，产品稳定性差。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种电阻片自动焊接设备控制系统。
[0004]本专利技术提出的一种电阻片自动焊接设备控制系统，包括：工作台以及设置在工作台上的两个送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置、下料装置和控制装置；
[0005]震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置沿回转抓取装置的周向均匀布置；
[0006]其中，焊接装置与下料装置相对布置，震动给料盘和激光打磨调阻装置相对布置；
[0007]两个送丝装置对称布置在焊接装置两侧；
[0008]回转抓取装置包括回转台，回转台转动布置在工作台上，回转台对应震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置处分别设有夹取机构；
[0009]控制装置分别与送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置和下料装置电连接，控制装置用于根据控制信号控制送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置和下料装置进行协调动作以完成对电阻片的加工。
[0010]优选地，在协调动作中，当电阻片原料由震动给料盘出料时，控制装置控制回转抓取装置动作，使与震动给料盘对应的夹取机构夹取电阻片原料，使与焊接装置对应的夹取机构夹取焊接装置上的电阻片半成品，使与激光打磨调阻装置对应的夹取机构夹取激光打磨调阻装置上的电阻片成品；
[0011]接着，控制装置控制回转抓取装置动作，使回转台旋转90度并使各个夹取机构动作，将电阻片原料放置在焊接装置上，同时将电阻片半成品放置在激光打磨调阻装置上，同时将电阻片成品放置在下料装置上；
[0012]接着，控制装置控制送丝装置将定量长度的导线送至焊接装置上；
[0013]接着，控制装置控制焊接装置将两根定量长度的导线和电阻片原料焊接，得到电阻片半成品；
[0014]并同时控制激光打磨装置将电阻片半成品打磨成电阻片成品；
[0015]并同时控制震动给料盘自动筛选电阻片原料并将筛选后的电阻片原料自动排列
出料。
[0016]优选地，送丝装置包括沿靠近焊接装置的方向依次设置的卷丝机构、引丝机构、送丝机构、穿丝机构和剪丝机构，卷丝机构、引丝机构、送丝机构、穿丝机构和剪丝机构分别与控制装置电连接；
[0017]在协调动作中，控制装置控制引丝机构将导线由卷丝机构送至送丝机构上，并控制送丝机构向穿丝机构送定量长度的导线；
[0018]当电阻片原料放置在焊接装置上后，控制装置穿丝机构将定量长度的导线送至焊接装置上；
[0019]当两根定量长度的导线和电阻片原料由焊接装置焊接后，控制装置控制剪丝机构将定量长度的导线与穿丝机构剪断，得到电阻片半成品。
[0020]优选地，激光打磨调阻装置，包括：支撑板、电阻检测机构、用于放置电阻片半成品的定位台、第一升降驱动机构和激光发射器；
[0021]支撑板竖直布置在工作台，电阻检测机构包括电阻检测仪和两个检测触点，两个检测触点间隔布置在支撑板的顶部，两个检测触点之间形成用于供激光传输通过的激光通道；
[0022]定位台位于两个检测触点下方的支撑板上，且可相对支撑板沿竖直方向上下往复活动；
[0023]第一升降驱动机构与定位台驱动连接，第一升降驱动机构用于驱动定位台沿竖直方向上下往复活动；
[0024]激光发射器的激光头位于激光通道的正上方，且激光头垂直向下布置；
[0025]两个检测触点分别与电阻检测仪电连接，第一升降驱动机构、电阻检测仪和激光发射器分别与控制装置电连接；
[0026]在协调动作中，控制装置控制第一升降驱动机构动作使放置在定位台上的电阻片半成品与两个检测触点接触，并通过电阻检测仪获取电阻片半成品的实时电阻值，控制装置根据预设电阻值和实时电阻值控制激光头对该电阻片半成品进行烧蚀打磨，直至实时电阻值达到预设电阻值，得到电阻片成品。
[0027]优选地，还包括第二升降驱动机构，激光发射器安装在第二升降驱动机构的顶部，且可受第二升降驱动机构的驱动沿竖直方向上下活动。
[0028]优选地，还包括水平调节机构，水平调节机构安装在第二升降驱动机构上，且可受第二升降驱动机构的驱动沿竖直方向上下活动；
[0029]激光发射器安装在水平调节机构上，且可受水平调节机构的驱动在水平面上沿进出激光通道的方向往复运动。
[0030]优选地，定位台包括两个定位柱，两个定位柱间隔布置，且两个定位柱分别与两个检测触点一一对应；
[0031]定位柱均开设有顶面和与另一个定位柱相对的侧面敞口的容纳槽，两个容纳槽形成用于定位电阻片半成品的定位槽，第一定位槽的深度等于或小于电阻片的厚度。
[0032]优选地，下料装置包括：合格品下料机构和不合格品扫除机构，合格品下料机构设置于回转抓取装置与焊接装置相对的一侧，不合格品扫除机构布置在激光打磨调阻装置和合格品下料机构之间；
[0033]在控制装置控制夹取机构将电阻片成品放置在下料装置的过程中，
[0034]当电阻片成品的电阻值超过预设电阻值范围，控制装置控制该夹取机构动作将该电阻片成品放置在不合格品扫除机构上；
[0035]当电阻片成品的电阻值符合预设电阻值范围，控制装置控制该夹取机构将该电阻片成品放置在合格品下料机构上。
[0036]优选地，夹取机构包括水平伸缩组件、夹爪驱动组件和夹爪；
[0037]水平伸缩组件安装在回转台的外缘，水平伸缩组件的伸缩端位于回转台的径向外侧，且可相对于回转台沿其径向往复移动；
[0038]夹爪驱动组件安装在水平伸缩组件的伸缩端上，夹爪安装在夹爪驱动组件上，夹爪驱动组件驱动夹爪张开或夹持。
[0039]本专利技术中，所提出的电阻片自动焊接设备控制系统，通过控制装置控制两个送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置和下料装置的进行协调动作实现了电阻片焊接的自动化，有效提高了工作效率和产品的稳定性，而且可实现四个夹取机构同时运动，有利于震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置的布局，尤其是焊接装置与下料装置相对布置，震动给料盘和激光打磨调阻装置相对布置，极大地减少空行程往复时间，进一步提升了生产效率，降低了生产成本。
附图说明
[0040]图1为本专利技术提出的一种电阻片自动焊接设备控制系统的结构示意图。
[0041]图2为图1的局部放大示意图。
[0042]图3为本专利技术提出的一种电阻片自动焊接设备控制系统的俯视示意图。
[0043]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻片自动焊接设备控制系统，其特征在于，包括：工作台(1)以及设置在工作台(1)上的两个送丝装置、焊接装置(8)、震动给料盘(9)、回转抓取装置(10)、激光打磨调阻装置(12)、下料装置(11)和控制装置；震动给料盘(9)、焊接装置(8)、激光打磨调阻装置(12)和下料装置(11)沿回转抓取装置(10)的周向均匀布置；其中，焊接装置(8)与下料装置(11)相对布置，震动给料盘(9)和激光打磨调阻装置(12)相对布置；回转抓取装置(10)包括回转台，回转台转动布置在工作台(1)上，回转台对应震动给料盘(9)、焊接装置(8)、激光打磨调阻装置(12)和下料装置(11)处分别设有夹取机构；两个送丝装置对称布置在焊接装置(8)两侧；控制装置分别与送丝装置、焊接装置(8)、震动给料盘(9)、回转抓取装置(10)、激光打磨调阻装置(12)和下料装置(11)电连接，控制装置用于根据控制信号控制送丝装置、焊接装置(8)、震动给料盘(9)、回转抓取装置(10)、激光打磨调阻装置(12)和下料装置(11)进行协调动作以完成对电阻片的加工。2.根据权利要求1所述的电阻片自动焊接设备控制系统，其特征在于，在协调动作中，当电阻片原料由震动给料盘(9)出料时，控制装置控制回转抓取装置(10)动作，使与震动给料盘(9)对应的夹取机构夹取电阻片原料，使与焊接装置(8)对应的夹取机构夹取焊接装置(8)上的电阻片半成品，使与激光打磨调阻装置(12)对应的夹取机构夹取激光打磨调阻装置(12)上的电阻片成品；接着，控制装置控制回转抓取装置(10)动作，使回转台旋转90度并使各个夹取机构动作以将电阻片原料放置在焊接装置(8)上，同时将电阻片半成品放置在激光打磨调阻装置(12)上，同时将电阻片成品放置在下料装置(11)上；接着，控制装置控制送丝装置将定量长度的导线送至焊接装置(8)上；接着，控制装置控制焊接装置(8)将两根定量长度的导线和电阻片原料焊接，得到电阻片半成品；同时，并控制激光打磨装置(13)将电阻片半成品打磨成电阻片成品；同时，并控制震动给料盘(9)自动筛选电阻片原料并将筛选后的电阻片原料自动排列出料。3.根据权利要求2所述的电阻片自动焊接设备控制系统，其特征在于，送丝装置包括沿靠近焊接装置(8)的方向依次设置的卷丝机构(2)、引丝机构(3)、送丝机构(5)、穿丝机构(6)和剪丝机构(7)，卷丝机构(2)、引丝机构(3)、送丝机构(5)、穿丝机构(6)和剪丝机构(7)分别与控制装置电连接；在协调动作中，控制装置控制引丝机构(3)将导线由卷丝机构(2)送至送丝机构(5)上，并控制送丝机构(5)向穿丝机构(6)送定量长度的导线；当电阻片原料放置在焊接装置(8)上后，控制装置穿丝机构(6)将定量长度的导线送至焊接装置(8)上；当两根定量长度的导线和电阻片原料由焊接装置(8)焊接后，控制装置控制剪丝机构(7)将定量长度的导线与穿丝机构(6)剪断，得到电阻片半成品。4.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的电阻片自动焊接设备控制系统，其特征在于，激光打磨调阻装置(12)，包括：支撑板(1201)、电阻检测机构、用于放置电阻片半成品的定位台
(1203)、第一升降驱动机构(1204)和激光发射器；支撑板(1201)竖直布置在工作台...

【专利技术属性】
技术研发人员：于晓东，蒋小丽，袁学超，汪波，张林萍，束明智，
申请(专利权)人：芜湖固高自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：