一种环氧树脂底部填充胶制造技术

本申请涉及电子胶粘剂的技术领域，涉及一种环氧树脂底部填充胶，其包括如下原料：固化剂、改性固化促进剂、增韧剂、填料、稀释剂、助剂、稳定剂，余量为环氧树脂；所述改性固化促进剂通过氨基含氮杂环类化合物与双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂反应得到；双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂的环氧值均为0.1

【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂底部填充胶


[0001]本申请涉及电子胶粘剂的
，尤其是涉及一种环氧树脂底部填充胶。

技术介绍

[0002]环氧树脂底部填充胶是用于对PCB板上电子元器件的底部进行填充和保护，可以起到防潮、防尘和防氧化的作用。在环氧树脂底部填充胶的使用过程中，由于电子厂对生产效率有很高的要求，要求在常温下使用，并且稳定性良好，同时其固化速度要快。
[0003]现有的技术中，由于环氧树脂底部填充胶在固化速度达到要求后，其使用过程中的稳定性无法保证。在目前的机器自动化时代，这种底部填充胶基本都是喷射点胶工艺，对电子厂的生产来说很矛盾，导致其使用不太方便。主要是常温使用时，环氧树脂底部填充胶的稳定性差，需要经常清洗机器，以防止胶水在机器管道里固化后堵管，另外就是使用完成后剩下的胶水要立马放回冰箱冷冻保存，这样会导致胶水来回解冻，而解冻时间一般需要2h，严重影响了生产效率。
[0004]针对上述现有技术，使用现有的固化促进剂在常温下粘度增幅较大，一般在5天左右开始凝固，给客户点胶带来不便，仍需进一步提高。

技术实现思路

[0005]为了提高环氧树脂底部填充胶在常温下的稳定性，本申请提供一种环氧树脂底部填充胶。
[0006]本申请提供一种环氧树脂底部填充胶，采用如下技术方案：一种环氧树脂底部填充胶，其包括如下重量百分含量的原料：固化剂40
‑
50％、改性固化促进剂0.1
‑
2.0％、增韧剂1
‑
5％、填料1
‑
5％、稀释剂1
‑
5％、助剂0.2
‑
1.9％、稳定剂0.1
‑
5％，余量为环氧树脂；所述改性固化促进剂通过氨基含氮杂环类化合物与双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂进行反应得到；所述双酚A环氧树脂和所述双酚F环氧树脂的环氧值均为0.1
‑
0.6；其中，氨基含氮杂环类化合物为2
‑
苯基
‑3‑
氨基吡啶、2
‑
甲氧基
‑5‑
氨基吡啶、2,3
‑
二氨基哌嗪、1
‑
氨基
‑4‑
甲基哌嗪、5
‑
氨基吡啶
‑2‑
羧酸、3
‑
氨基
‑4‑
羟基吡啶、4
‑
氨基吡啶、二甲基吡啶胺、4
‑
甲氨基吡啶和4
‑
乙氧基
‑3‑
氨基吡啶中的一种。
[0007]通过采用上述技术方案，使用含氮杂环类物质与环氧开环反应，制得改性固化促进剂，可以将含氮杂环引入环氧长支链体系，该物质不仅可以参与环氧树脂反应，其做成产品后，比一般的小分子固化促进剂相比，不不容易发生迁移，最根本的是通过改性将容易导致潜固化的活性氨基掩蔽，同时又保留对环氧树脂固化有促进作用含叔氮原子的氮杂环，从而在不影响高温固化前提下使体系的常温储存稳定性更好，其不仅仅适用于底部填充胶体系，适用于所有的环氧固化体系；其参与的含氮杂环类化合物采用氨基含氮杂环类化合物，其通过氨基与环氧基反应，其反应条件温和，并且收率较高。
[0008]作为优选：所述改性固化促进剂添加的重量百分比为0.5
‑
1％。
[0009]通过采用上述技术方案，改性固化促进剂的添加量逐渐增多时，其粘度增长幅度逐渐减小，但在其添加量在2kg时，与添加量为1kg相比较，其粘度降低幅度较小，因此其改性固化促进剂的优选添加量在0.5
‑
1％。
[0010]作为优选：所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂、二聚酸改环氧树脂、端羧基环氧树脂、端羟基环氧树脂中的一种或几种。
[0011]通过采用上述技术方案，环氧树脂采用双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂、二聚酸改环氧树脂、端羧基环氧树脂、端羟基环氧树脂时，本申请的改性固化促进剂均适用。
[0012]作为优选：所述固化剂为四(3
‑
巯基丙酸)季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(3
‑
巯基丙酸酯)、乙二醇二(3
‑
巯基丙酸酯)、四(巯基乙酸)季戊四醇酯中的一种或几种。
[0013]通过采用上述技术方案，固化剂的种类在此范围时，其均可以与改性固化促进剂相互配合，制得稳定性较好的环氧树脂底部填充剂。
[0014]作为优选：所述稳定剂为磷酸酯、亚磷酸酯、硼酸酯、柠檬酸、264抗氧剂和2246抗氧剂中的一种或几种。
[0015]通过采用上述技术方案，稳定剂采用此范围内的物质时，制备的环氧树脂底部填充胶的各项性能和粘度变化均较优。
[0016]作为优选：所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体丁腈橡胶、橡胶改性环氧树脂、液体硅橡胶、烷基化多元醇、纳米碳酸钙中的一种或几种。
[0017]通过采用上述技术方案，增韧剂采用此种类范围时，均适用于本体系，制得的环氧树脂底部填充胶的断裂延伸率均在3.3％以上。
[0018]作为优选：所述稀释剂为三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、1,4
‑
丁二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚和C8
‑
C10缩水甘油醚中的一种或几种。
[0019]通过采用上述技术方案，本申请的体系适用于多种稀释剂，稀释剂采用此范围内的物质时，本体系的性能均较优。
[0020]作为优选：所述填料为气相二氧化硅、滑石粉、三氧化二铝、纳米碳酸钙、聚酰胺蜡、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或几种。
[0021]通过采用上述技术方案，本环氧树脂底部填充胶体系适用于多种填料，填料种类在此范围内选取均可。
[0022]作为优选：所述助剂为硅烷偶联剂，为γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷、γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ
‑
巯基丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或几种。
[0023]通过采用上述技术方案，硅烷偶联剂可以减小填料与本体系中其它原料之间的界面能，从而使填料在体系中分布均匀；本申请对硅烷偶联剂的种类限制性较小，在此种类范围内选取均可。综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1、使用含氮杂环类物质与环氧开环反应，制得改性固化促进剂，可以将含氮杂环引入环氧长支链体系，该物质不仅可以参与环氧树脂反应，其做成产品后，比一般的小分子固化促进剂相比，不容易发生迁移，最根本的是通过改性将容易导致潜固化的活性氨基掩蔽，同时又保留对环氧树脂固化有促进作用含叔氮原子的氮杂环，从而在不影响高温固化
前提下使体系的常温储存稳定性更好，其不仅仅适用于底部填充胶体系，适用于所有的环氧固化体系；其参与的含氮杂环类化合物采用氨基含氮杂环类化合物，其通过氨基与环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂底部填充胶，其特征在于：其包括如下重量百分含量的原料：固化剂40
‑
50%、改性固化促进剂0.1
‑
2.0%、增韧剂1
‑
5%、填料1
‑
5%、稀释剂1
‑
5%、助剂0.2
‑
1.9%、稳定剂0.1
‑
5%，余量为环氧树脂；所述改性固化促进剂通过氨基含氮杂环类化合物与双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂进行反应得到；所述双酚A环氧树脂和所述双酚F环氧树脂的环氧值均为0.1
‑
0.6；其中，氨基含氮杂环类化合物为2
‑
苯基
‑3‑
氨基吡啶、2
‑
甲氧基
‑5‑
氨基吡啶、2,3
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二氨基哌嗪、1
‑
氨基
‑4‑
甲基哌嗪、5
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氨基吡啶
‑2‑
羧酸、3
‑
氨基
‑4‑
羟基吡啶、4
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氨基吡啶、二甲基吡啶胺、4
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甲氨基吡啶和4
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乙氧基
‑3‑
氨基吡啶中的一种。2. 根据权利要求1所述的一种环氧树脂底部填充胶，其特征在于： 所述改性固化促进剂添加的重量百分比优选为0.5
‑
1%。3.根据权利要求1所述的一种环氧树脂底部填充胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小龙，刘呈贵，许华兵，钟平洪，戚仁宏，
申请(专利权)人：惠州市飞世尔实业有限公司，
类型：发明
国别省市：