一种环氧树脂底部填充胶制造技术

本申请涉及电子胶粘剂的技术领域，涉及一种环氧树脂底部填充胶，其包括如下原料：固化剂、改性固化促进剂、增韧剂、填料、稀释剂、助剂、稳定剂，余量为环氧树脂；所述改性固化促进剂通过氨基含氮杂环类化合物与双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂反应得到；双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂的环氧值均为0.1

【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂底部填充胶


[0001]本申请涉及电子胶粘剂的
，尤其是涉及一种环氧树脂底部填充胶。

技术介绍

[0002]环氧树脂底部填充胶是用于对PCB板上电子元器件的底部进行填充和保护，可以起到防潮、防尘和防氧化的作用。在环氧树脂底部填充胶的使用过程中，由于电子厂对生产效率有很高的要求，要求在常温下使用，并且稳定性良好，同时其固化速度要快。
[0003]现有的技术中，由于环氧树脂底部填充胶在固化速度达到要求后，其使用过程中的稳定性无法保证。在目前的机器自动化时代，这种底部填充胶基本都是喷射点胶工艺，对电子厂的生产来说很矛盾，导致其使用不太方便。主要是常温使用时，环氧树脂底部填充胶的稳定性差，需要经常清洗机器，以防止胶水在机器管道里固化后堵管，另外就是使用完成后剩下的胶水要立马放回冰箱冷冻保存，这样会导致胶水来回解冻，而解冻时间一般需要2h，严重影响了生产效率。
[0004]针对上述现有技术，使用现有的固化促进剂在常温下粘度增幅较大，一般在5天左右开始凝固，给客户点胶带来不便，仍需进一步提高。

技术实现思路

...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂底部填充胶，其特征在于：其包括如下重量百分含量的原料：固化剂40
‑
50%、改性固化促进剂0.1
‑
2.0%、增韧剂1
‑
5%、填料1
‑
5%、稀释剂1
‑
5%、助剂0.2
‑
1.9%、稳定剂0.1
‑
5%，余量为环氧树脂；所述改性固化促进剂通过氨基含氮杂环类化合物与双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂进行反应得到；所述双酚A环氧树脂和所述双酚F环氧树脂的环氧值均为0.1
‑
0.6；其中，氨基含氮杂环类化合物为2
‑
苯基
‑3‑
氨基吡啶、2
‑
甲氧基
‑5‑
氨基吡啶、2,3
‑
二氨基哌嗪、1
‑
氨基
‑4‑
甲基哌嗪、5
‑
氨基吡啶
‑2‑
羧酸、3
‑
氨基
‑4‑
羟基吡啶、4
‑
氨基吡啶、二甲基吡啶胺、4
‑
甲氨基吡啶和4
‑
乙氧基
‑3‑
氨基吡啶中的一种。2. 根据权利要求1所述的一种环氧树脂底部填充胶，其特征在于： 所述改性固化促进剂添加的重量百分比优选为0.5
‑
1%。3.根据权利要求1所述的一种环氧树脂底部填充胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小龙，刘呈贵，许华兵，钟平洪，戚仁宏，
申请(专利权)人：惠州市飞世尔实业有限公司，
类型：发明
国别省市：