一种BGA芯片植球生产线制造技术

本发明专利技术具体公开了一种BGA芯片植球生产线，包括沿生产线顺序依次设置的上料装置、印刷装置、植球装置以及贴合装置；其中，所述上料装置用于将BGA放置至所述治具中，且将装载有BGA的治具送至所述印刷装置上；所述印刷装置具备有输送流道，所述输送流道能够将印刷好的BGA送至所述植球装置上；所述植球装置用于对印刷好的BGA进行植球操作，且将植球完成的BGA送至贴合装置上；所述贴合装置用于将BGA贴到PCB板的对应位置。本发明专利技术能够实现自动上料、供球以及贴装的目的，提高了自动化程度；同时本发明专利技术构成一条布局合理的生产线，整个生产过程人工干涉较少，大大提高了生产效率，生产出来的产品质量较佳。的产品质量较佳。的产品质量较佳。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA芯片植球生产线


[0001]本专利技术涉及BGA植球
，具体涉及一种BGA芯片植球生产线。

技术介绍

[0002]信息时代的到来，电子信息产业在全球得到了高速发展，电子信息产品成为了人们生活的必需品，电子信息产业的发展给人类的生活带来了许多方便。伴随着电子工业的高速发展，电子产品的集成能力在不断提升，功能日益强大而体积却越来越小型化。电子元气件的布局越来越紧凑，对于BGA的工艺要求也日益提升，现有传统的植球工艺为基础的模板法以及植球器法，通过人工加球、人工贴合以及人工上治具的方法，不仅在植球的过程中需要添加大量的人力物力，还会导致植球良率过低而消耗大量的时间，同时在操作的过程中因人工干预的过多，对人员的安全隐患也存在很大的弊端。此外，传统的BGA芯片植球生产线布局不合理，生产效率较低，而且生产出来的产品质量欠佳，无法得到保证。随着工艺要求的提高，传统植球生产线很难满足现有植球设备的自动化性能。为此，我们提出了一种新型的BGA芯片植球生产线。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种BGA芯片植球生产线，旨在提高BGA植球的自动化程度和产品质量。
[0004]为了实现上述目的，本申请提供了一种BGA芯片植球生产线，包括沿生产线顺序依次设置的上料装置、印刷装置、植球装置以及贴合装置；其中，所述上料装置用于将BGA放置至所述治具中，且将装载有BGA的治具送至所述印刷装置上；所述印刷装置具备有输送流道，所述输送流道能够将印刷好的BGA送至所述植球装置上；所述植球装置用于对印刷好的BGA进行植球操作，且将植球完成的BGA送至贴合装置上；所述贴合装置用于将BGA贴到PCB板的对应位置。
[0005]进一步地，所述上料装置包括：上料机架；至少一升降料盒组件，所述升降料盒组件用于存放装载有BGA的工装盘；上料接驳组件，设置于所述上料机架上，所述上料接驳组件包括接驳台，所述接驳台具有第一位置，上料接驳组件用于将所述升降料盒组件中的工装盘搬运至第一位置；在取料组件抓取完该工装盘内的所述BGA后，所述上料接驳组件带动空载的所述工装盘由所述第一位置移动至所述升降料盒组件，以回收该工装盘；拉勾组件，所述拉勾组件具有用于承载治具的第二位置，且拉勾组件的至少部分被配置为可移动地设置；以及取料组件，至少部分可移动地设置在所述上料机架上，所述取料组件用于将吸取所述工装盘内的BGA并将其送至所述治具中。
[0006]进一步地，述上料接驳组件还包括：
第一水平移动部，设置于所述接驳台上，所述第一水平移动部用于带动夹爪部沿所述接驳台长度方向移动；以及夹爪部，与所述第一水平移动部连接，所述夹爪部用于夹取所述升降料盒组件中的工装盘并搬运至第一位置。
[0007]进一步地，所述植球装置包括：第一基座，所述第一基座设置有植球工位和检测工位；植球接驳组件，与所述印刷装置的输送流道对接，所述植球接驳组件包括均为可输送治具的第一接驳组件和第二接驳组件，所述第一接驳组件用于接收装载有BGA的治具，所述第二接驳组件用于接收空治具或者接收植球完成的治具，所述植球接驳组件能够于第一状态和第二状态之间切换，当位于第一状态时，第一接驳组件和输送流道对接，当位于第二状态时，第二接驳组件和输送流道对接；治具平台组件，设置于所述植球工位上；夹爪组件，所述夹爪组件用于夹取所述第一接驳组件上的治具并将其送至所述治具平台组件上；植球组件，用于对所述植球工位上的BGA进行植球操作；第一检测组件，设置于所述检测工位上，所述第一检测组件用于对BGA进行检测，输出植球NG、OK结果；或者供球组件，设置于所述基座上，所述供球组件用于向所述植球组件供球。
[0008]进一步地，所述治具平台组件具备有直线电机平台和设置于所述直线电机平台上且用于承载有治具的承载组件，所述直线电机平台用于带动所述承载组件移动。
[0009]进一步地，所述承载组件包括：第一安装座，设置于所述直线电机平台上；承载板，设置于所述第一安装座上，所述治具固定于所述承载板上，所述承载板上设置有真空吸附单元；第一旋转单元，设置于所述第一安装座上，所述第一旋转单元用于带动所述承载板旋转；以及定位单元，设置于所述承载板上，所述定位单元用于对所述治具进行定位。
[0010]进一步地，所述供球组件包括：第三支撑架；第二旋转单元，设置于所述第三支撑架上，所述第二旋转单元用于带动料仓转动；料仓，所述料仓具有入球口和出球口，所述出球口朝向植球工位设置；称重件，用于获取向所述植球工位提供锡球的重量信息，以及获取料仓内锡球的重量信息并将其反馈至提示件；提示件；控制件，设置于所述支撑架上，所述控制件分别与所述称重件和提示件连接，控制件根据所述料仓内锡球的重量信息控制所述提示件进行加球提示。
[0011]进一步地，所述贴合装置包括：第二基座；贴合平台组件，设置于所述第二基座上；
输送组件，设置于所述第二基座上，所述输送组件用于将PCB板输送至贴合平台组件上；第二检测组件，用于对所述贴合平台组件上的PCB板进行拍照和测高处理；第三检测组件，设置于所述第二基座上，所述第三检测组件用于对植球完成的BGA产品进行拍照和测高处理；运料组件，用于将所述BGA产品送至所述第三检测组件上方位置和贴合平台组件上。
[0012]进一步地，所述贴合平台组件包括：第二支撑座，设置于所述第二基座上；贴合平台，所述PCB板固定于所述贴合平台上；第一升降单元，设置于所述第二支撑座上，所述第一升降单元用于带动所述贴合平台上下移动；阻挡单元，用于对位于所述贴合平台上的PCB板进行阻挡；夹紧单元，用于对所述PCB板进行夹紧。
[0013]进一步地，还包括复检装置，所述复检装置用于对贴合完成的产品进行定位拍照检测。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过设置上料装置、印刷装置、植球装置以及贴合装置相互配合，无需人工上治具、人工供球以及人工贴装，实现在生产过程中自动上料、供球以及贴装的目的，提高了自动化程度和工作效率，降低人力物力；同时本专利技术构成一条布局合理的生产线，整个生产过程人工干涉较少，大大提高了生产效率，生产出来的产品质量较佳。
附图说明
[0015]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术的一些实施例的BGA芯片植球生产线的示意图；图2是根据本专利技术的一些实施例的BGA芯片植球生产线用上料装置的示意图；图3是根据本专利技术的一些实施例升降料盒组件的示意图；图4是根据本专利技术的一些实施例的上料接驳组件的示意图；图5是根据本专利技术的一些实施例的取料组件的示意图；图6是根据本专利技术的一些实施例的拉勾组件的示意图；图7是根据本专利技术的一些实施例的植球装置的示意图；图8是根据本专利技术的一些实施例的植球接驳组件的示意图；图9是根据本专利技术的一些实施例第一检测组件的示意图；图10是根据本专利技术的一些实施例的治具平台组件的示意图；图11是根据本专利技术的一些实施例的承载组件的示意图；图12是根据本专利技术的一些实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA芯片植球生产线，其特征在于，包括沿生产线顺序依次设置的上料装置、印刷装置、植球装置以及贴合装置；其中，所述上料装置用于将BGA放置至所述治具中，且将装载有BGA的治具送至所述印刷装置上；所述印刷装置具备有输送流道，所述输送流道能够将印刷好的BGA送至所述植球装置上；所述植球装置用于对印刷好的BGA进行植球操作，且将植球完成的BGA送至贴合装置上；所述贴合装置用于将BGA贴到PCB板的对应位置。2.根据权利要求1所述的BGA芯片植球生产线，其特征在于，所述上料装置包括：上料机架；至少一升降料盒组件，所述升降料盒组件用于存放装载有BGA的工装盘；上料接驳组件，设置于所述上料机架上，所述上料接驳组件包括接驳台，所述接驳台具有第一位置，接驳组件用于将所述升降料盒组件中的工装盘搬运至第一位置；在取料组件抓取完该工装盘内的所述BGA后，所述上料接驳组件带动空载的所述工装盘由所述第一位置移动至所述升降料盒组件，以回收该工装盘；拉勾组件，所述拉勾组件具有用于承载治具的第二位置，且拉勾组件的至少部分被配置为可移动地设置；以及取料组件，至少部分可移动地设置在所述上料机架上，所述取料组件用于将吸取所述工装盘内的BGA并将其送至所述治具中。3.根据权利要求2所述的BGA芯片植球生产线，其特征在于，所述上料接驳组件还包括：第一水平移动部，设置于所述接驳台上，所述第一水平移动部用于带动夹爪部沿所述接驳台长度方向移动；以及夹爪部，与所述第一水平移动部连接，所述夹爪部用于夹取所述升降料盒组件中的工装盘并搬运至第一位置。4.根据权利要求1所述的BGA芯片植球生产线，其特征在于，所述植球装置包括：第一基座，所述第一基座设置有植球工位和检测工位；植球接驳组件，与所述印刷装置的输送流道对接，所述植球接驳组件包括均为可输送治具的第一接驳组件和第二接驳组件，所述第一接驳组件用于接收装载有BGA的治具，所述第二接驳组件用于接收空治具或者接收植球完成的治具，所述植球接驳组件能够于第一状态和第二状态之间切换，当位于第一状态时，第一接驳组件和输送流道对接，当位于第二状态时，第二接驳组件和输送流道对接；治具平台组件，设置于所述植球工位上；夹爪组件，所述夹爪组件用于夹取所述第一接驳组件上的治具并将其送至所述治具平台组件上；植球组件，用于对所述植球工位上的BGA进行植球操作；第一检测组件，设置于所述检测工位上，所述第一检测组件用于对BGA进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：闻权，钟鹏，
申请(专利权)人：深圳市卓茂科技有限公司，
类型：发明
国别省市：