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本发明具体公开了一种BGA芯片植球生产线，包括沿生产线顺序依次设置的上料装置、印刷装置、植球装置以及贴合装置；其中，所述上料装置用于将BGA放置至所述治具中，且将装载有BGA的治具送至所述印刷装置上；所述印刷装置具备有输送流道，所述输送流道...
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