扇出型封装方法技术

本申请公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：在载板的第一表面设置第一芯片；其中，所述第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，且所述第一芯片的功能面背离所述第一表面；在所述第一芯片的侧面外围形成环形围坝；至少使所述环形围坝和所述第一芯片固定连接；去除所述载板，并在所述第一芯片的非功能面一侧设置第一散热片。通过上述方式，本申请能够降低芯片翘曲的概率并提高扇出型器件的散热效果。片翘曲的概率并提高扇出型器件的散热效果。片翘曲的概率并提高扇出型器件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
扇出型封装方法


[0001]本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种扇出型封装方法。

技术介绍

[0002]传统的扇出型封装方法在对芯片进行封装后，由于封装结构内的材料因收缩产生形变，容易造成芯片在封装结构内产生偏移，减少了芯片的使用寿命，并且传统的扇出型封装器件容易因为散热性能差而影响扇出型器件的性能。

技术实现思路

[0003]本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装方法，能够降低芯片翘曲的概率并提高扇出型器件的散热效果。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装方法，包括：在载板的第一表面设置第一芯片；其中，所述第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，且所述第一芯片的功能面背离所述第一表面；在所述第一芯片的侧面外围形成环形围坝；至少使所述环形围坝和所述第一芯片固定连接；去除所述载板，并在所述第一芯片的非功能面一侧设置第一散热片。
[0005]其中，所述在载板的第一表面设置第一芯片的步骤，包括：使所述第一芯片的非功能面朝向所述载板，且所述第一芯片的非功能面与所述载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装方法，其特征在于，包括：在载板的第一表面设置第一芯片；其中，所述第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，且所述第一芯片的功能面背离所述第一表面；在所述第一芯片的侧面外围形成环形围坝；至少使所述环形围坝和所述第一芯片固定连接；去除所述载板，并在所述第一芯片的非功能面一侧设置第一散热片。2.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在载板的第一表面设置第一芯片的步骤，包括：使所述第一芯片的非功能面朝向所述载板，且所述第一芯片的非功能面与所述载板之间设置有第二散热片。3.根据权利要求2所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述使所述第一芯片的非功能面朝向所述载板，且所述第一芯片的非功能面与所述载板之间设置有第二散热片的步骤，包括：在所述载板第一表面形成第一金属层，并对所述第一芯片的非功能面做背金处理；其中，所述第一金属层形成所述第二散热片；使所述第一芯片的非功能面与所述第一金属层固定。4.根据权利要求3所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述第一芯片和所述环形围坝在所述第二散热片上的正投影位于所述第二散热片内。5.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述至少使所述环形围坝和所述第一芯片固定连接，包括：在所述第一芯片的侧面外围以及所述环形围坝的侧面外围形成胶层；其中，所述胶层为绝缘胶；或者，所述胶层具有导电性。6.根据权利要求5所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在所述第一芯片的侧面外围形成环形围坝的步骤之前，包括：同时形成多个导电柱和多个导电凸点；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，姜艳，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：