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本申请公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：在载板的第一表面设置第一芯片；其中，所述第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，且所述第一芯片的功能面背离所述第一表面；在所述第一芯片的侧面外围形成环形围坝；至少使所述环形围坝和所述第一芯片固定连...
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