集成电路分选机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路分选机，其包括机架和降温装置，机架设置有载料治具和测试手臂，载料治具用于放置芯片，测试手臂用于对放置在载料治具上的芯片进行测试；降温装置包括第一降温支架、第二降温支架以及分别安装在第一降温支架和第二降温支架的第一风扇和第二风扇，第一降温支架和第二降温支架可拆卸地安装在机架上，第一风扇的出风口朝向载料治具，第二风扇的出风口用于朝向测试手臂，第一风扇和第二风扇分别用于降低载料治具和测试手臂的温度，能够有效地缩短降温时间，使得测试手臂和载料治具能够快速地恢复至常温，进而提升生产效率。提升生产效率。提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
集成电路分选机


[0001]本技术涉及一种集成电路测试领域，尤其涉及一种集成电路分选机。

技术介绍

[0002]现有的集成电路分选机会因为连续地运作而导致设备内部用于放置芯片的载料治具以及用于对芯片进行测试的测试手臂发热，使得设备处于高温的生产状态，而这有可能会损坏分选机和测试的芯片，所以集成电路分选机每运作一段时间就需要停机，直至设备的温度恢复至常温后，才能重新开始工作，但以自然冷却的方式降温需要消耗大量的时间，而因此影响整体的生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种降温时间短的集成电路分选机，能够有效地提高生产效率。
[0004]为了实现上述目的，本技术公开了一种集成电路分选机，其包括机架和降温装置，所述机架设置有载料治具和测试手臂，所述载料治具用于放置芯片，所述测试手臂用于对放置在所述载料治具上的芯片进行测试；所述降温装置包括第一降温支架、第二降温支架以及分别安装在所述第一降温支架和所述第二降温支架的第一风扇和第二风扇，所述第一降温支架和所述第二降温支架可拆卸地安装在所述机架上，所述第一风扇的出风口朝向所述载料治具，所述第二风扇的出风口用于朝向所述测试手臂，所述第一风扇和所述第二风扇分别用于降低所述载料治具和所述测试手臂的温度。
[0005]本技术设置有可拆卸的降温装置来实现快速降温，降温装置包括第一风扇和第二风扇，第一风扇的出风口朝向载料治具，第二风扇的出风口朝向测试手臂，利用第一风扇和第二风扇来降低测试手臂和载料治具的温度，能够有效地缩短降温时间，使得测试手臂和载料治具能够快速地恢复至常温，进而提升生产效率。
[0006]可选地，所述第一降温支架和所述第二降温支架分别包括多个支撑柱和一支撑板，所述第一风扇和所述第二风扇安装在所述支撑板上，所述支撑柱的一端与所述机架连接，另一端连接于所述支撑板。
[0007]可选地，所述机架对应所述支撑柱设置有多个限位孔，所述支撑柱伸入所述限位孔。
[0008]可选地，所述机架上设置有限位结构，所述限位结构包括导引部和阻挡部，于所述第一降温支架和/或所述第二降温支架安装在机架时，所述导引部用于引导所述支撑柱朝所述阻挡部移动，以使所述支撑柱与所述阻挡部抵接且被所述导引部限位。
[0009]可选地，所述第一风扇安装在所述支撑板的下表面，所述支撑板对应所述第一风扇设置有通孔；所述第一风扇还包括与其出风口位置相反的进风口，所述第一风扇的出风口朝向位于其下方的所述载料治具，所述第一风扇的进风口对应所述通孔；或者所述第一风扇安装在所述支撑板的上表面，所述支撑板对应所述第一风扇设置有通孔，所述第一风
扇的出风口与所述通孔相对应并朝向位于其下方的所述载料治具。
[0010]可选地，所述第二风扇安装在所述支撑板的上表面，所述支撑板对应所述第二风扇设置有通孔；所述第二风扇还包括与其出风口位置相反的进风口，所述第二风扇的出风口朝向位于其上方的所述测试手臂，所述第二风扇的进风口对应所述通孔；或者所述第二风扇安装在所述支撑板的下表面，所述支撑板对应所述第二风扇设置有通孔，所述第二风扇的出风口与所述通孔相对应并朝向位于其上方的所述测试手臂。
[0011]可选地，所述通孔处安装有防护罩。
[0012]可选地，所述防护罩包括多个同轴设置的防护圈以及与所述防护圈固定连接的固定件，所述防护罩通过所述固定件的两端安装固定。
[0013]可选地，所述第一降温支架和所述第一风扇可取出地设置在所述机架；所述测试手臂可移动至与所述载料治具相对或者移动至与所述第二风扇相对。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例集成电路分选机的立体结构图。
[0015]图2为本技术实施例中降温装置、载料治具、测试手臂以及隐藏了部分结构的机架的立体结构图。
[0016]图3为本技术实施例中第一降温支架和第一风扇的立体结构图。
[0017]图4为图3另一视角的立体结构图。
[0018]图5为本技术实施例中设置在第一测试手臂下方的第二降温支架和第二风扇的立体结构图。
[0019]图6为图5另一视角的立体结构图。
[0020]图7为本技术实施例中设置在第二测试手臂下方的第二降温支架和第二风扇的立体结构图。
[0021]图8为现有集成电路分选机的载料治具和测试手臂的降温效果图。
[0022]图9为本技术实施例的载料治具和测试手臂的降温效果图。
具体实施方式
[0023]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0024]请参阅图1至图7，本技术公开了一种集成电路分选机，其包括机架1和降温装置2，机架1设置有载料治具3和测试手臂4，载料治具3用于放置芯片(图未示)，测试手臂4用于对放置在载料治具3上的芯片进行测试；降温装置2包括第一降温支架21a、第二降温支架21b以及分别安装在第一降温支架21a和第二降温支架21b的第一风扇22a和第二风扇22b，第一降温支架21a和第二降温支架21b可拆卸地安装在机架1上，第一风扇22a的出风口221朝向载料治具3，第二风扇22b的出风口221用于朝向测试手臂4，第一风扇22a和第二风扇22b分别用于降低载料治具3和测试手臂4的温度。
[0025]本技术设置有可拆卸的降温装置2来实现快速降温，降温装置2包括有第一风扇22a和第二风扇22b，第一风扇22a的出风口221朝向载料治具3，第二风扇22b的出风口221朝向测试手臂4，利用第一风扇22a和第二风扇22b来降低测试手臂4和载料治具3的温度，能
够有效地缩短降温时间，使得测试手臂4和载料治具3能够快速地恢复至常温，进而提升生产效率。
[0026]参阅图1，具体地，在本实施例中，机架1上设置有第一测试手臂4a和第二测试手臂4b。第一降温支架21a设置有两第一风扇22a，第二降温支架21b设置有两第二风扇22b。
[0027]参阅图2至图6，第一降温支架21a和第二降温支架21b分别包括多个支撑柱211和一支撑板212，第一风扇22a和第二风扇22b安装在支撑板212上，支撑柱211的一端与机架1连接，另一端连接于支撑板212，结构简单，易于安装。
[0028]具体地，在本实施例中，支撑柱211设置有四个并分别设置在支撑板212下表面的四个对角处，第一风扇22a和第二风扇22b分别安装在第一降温支架21a和第二降温支架21b对应的支撑板212上，但不限于此，在一些实施例中，降温装置2只设置有一降温支架21，第一风扇22a和第二风扇22b安装在同一支撑板212上，且第一风扇22a的出风口221朝向载料治具3，第二风扇22b的出风口221朝向测试手臂4。
[0029]参阅图1和图2，机架1对应支撑柱211设置有多个限位孔11，支撑柱211伸入限位孔11，以便于降温装置2通过支撑柱211稳定地安装在机架1上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路分选机，其特征在于，包括：机架，所述机架设置有载料治具和测试手臂，所述载料治具用于放置芯片，所述测试手臂用于对放置在所述载料治具上的芯片进行测试；降温装置，所述降温装置包括第一降温支架、第二降温支架以及分别安装在所述第一降温支架和所述第二降温支架的第一风扇和第二风扇，所述第一降温支架和所述第二降温支架可拆卸地安装在所述机架上，所述第一风扇的出风口朝向所述载料治具，所述第二风扇的出风口用于朝向所述测试手臂，所述第一风扇和所述第二风扇分别用于降低所述载料治具和所述测试手臂的温度。2.根据权利要求1所述的集成电路分选机，其特征在于，所述第一降温支架和所述第二降温支架分别包括多个支撑柱和一支撑板，所述第一风扇和所述第二风扇安装在所述支撑板上，所述支撑柱的一端与所述机架连接，另一端连接于所述支撑板。3.根据权利要求2所述的集成电路分选机，其特征在于，所述机架对应所述支撑柱设置有多个限位孔，所述支撑柱伸入所述限位孔。4.根据权利要求2所述的集成电路分选机，其特征在于，所述机架上设置有限位结构，所述限位结构包括导引部和阻挡部，于所述第一降温支架和/或所述第二降温支架安装在机架时，所述导引部用于引导所述支撑柱朝所述阻挡部移动，以使所述支撑柱与所述阻挡部抵接且被所述导引部限位。5.根据权利要求2所述的集成电路分选机，其特征在于，所述第一风扇安装在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李双成，马海龙，范传敏，张亦锋，郑朝生，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：