【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗用干燥装置
[0001]本技术涉及芯片
，具体涉及一种芯片清洗用干燥装置。
技术介绍
[0002]植近年来，芯片技术发展迅猛，而芯片的制备过程相当严格，在生产、切割、运输等过程中，芯片表面都容易被污染，芯片作为一种以微米为制备单位的工件，生产中须经过严格清洗，否则微量污染也会影响产品的品质。
[0003]清洗的目的在于清除芯片表面污染物质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子或离子状态存在，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于表面，清洗后为去除表面残留水珠，还需进行干燥操作。
[0004]现有技术中对芯片表面水分的干燥操作多是利用甩干设备进行离心甩干干燥，去除表面水分，但采用甩干设备干燥处理时，在离心作用下容易使芯片产生机械碰撞发生损伤，另外产生的静电也会对芯片造成损伤。
技术实现思路
[0005]针对上述技术背景中的问题，本技术的目的在于提供一种芯片清洗用干燥装置，利用干燥热风循环系统对芯片进行干燥，提高干燥效率。
[0006]为了实现以上目的，本技术采用的技术方案为：
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗用干燥装置，包括柜体(1)，其特征在于，在所述柜体(1)内部设置有芯片收纳盒(2)，在所述柜体(1)内设置有两道干燥系统，其中一道干燥系统为微热系统，包括设置在柜体(1)内部的加热盘管(3)，另一道干燥系统为干燥热风循环系统，其包括连通柜体(1)上方内外的热风管道(4)、连通柜体(1)下方内外的湿热气体管道(5)以及回收管道(6)，在所述回收管道(6)上设置有除湿机(7)，所述除湿机(7)的输出端通过回收管道(6)与所述热风管道(4)相连通。2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗用干燥装置，其特征在于，在所述除湿机(7)与热风管道(4)之间还设置有尾气处理装置(8)，所述尾气处理装置(8)的进气管道(9)通过第一三通阀(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明乐，
申请(专利权)人：合肥仙湖半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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